单晶硅粘棒时晶棒放反有什么影响

你说的现象叫花片，形成因素很多，主要原因就是就是沾污，因为在加工过程中，抛光以后的硅片表面是断裂的原子硅键，很容易吸附金属离子并且根本无法完全通过清洗洗掉。或者存放时间太长，真空包装出现问题，外界有灰尘渗入吸附在硅片表面，也会出现这种情况。还有就是抛光过程中中心部位的压力有问题，导致中心去除量不够，表面微粗糙度很差，在半导体级别光照射下，硅片中心也会出现黑色现象。预防措施就是在超净环境内，间接或直接接触硅片的过程中，不能有任何金属物件，尤其不锈钢，是坚决不能出现的。出现了硅片肯定完蛋了！一定要保证化学清洗液的洁净度，配比正确，否则清洗不掉残留在硅片表面也会出现花片现象。检查抛光机抛光头，校准压力。还有，出现黑心的硅片不能去流片，属于报废硅片，应退回原厂查找原因。

3寸的棒子可以做二极管，4寸的多半是做成抛光片然后做三极管什么的

一楼的有一点说错了，3、4寸的棒子现在已经没有用在太阳能电池片的制造了，太阳能电池片已经在向8寸发展了，目前常规都是6寸居多

单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等行业，而单晶硅片是通过切片机有序的从硅棒上加工所得。

现有技术中，单晶硅切片机包括可上下移动的升降台，在升降台上设置可拆卸的粘棒工装，粘棒工装上粘结树脂板，树脂板上固定晶棒，再利用金刚线对晶棒进行切割。然而现有的切片机存在如下缺点：对粘棒工装的定位效果一般，在切片过程中粘棒工装仍有活动可能，不能保证硅晶片的加工精度；切片过程中产生的杂质易随着金刚线带入导线轮槽中，影响正常使用。

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