芯片hvm什么意思

芯片hvm是大批量生产的意思。

英语缩略词HVM经常作为High Volume Manufacturing的缩写来使用，中文表示为：大批量生产。

基本介绍

芯片又称集成电路，缩写作IC，或称微电路，微芯片，晶片。芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

早在2019年，代工厂就已经开始了有限度地将极紫外（EUV）光刻光刻技术应用于大批量的芯片制造（HVM）。然而影响EUV工艺普及的主要因素之一，就是光掩模材料的缺乏，结果限制了EUV工艺的产能扩张。

ASML 柏林工厂的部分内部发生了火灾，该 工厂为公司的光刻扫描仪制造光学元件。虽然火灾并未对设施本身造成太大损害，但它影响了生产极紫外 (EUV) 扫描仪组件的部分生产区域。到目前为止，ASML 尚未完成该站点的恢复计划，但如果现有系统的 EUV 工具或组件的供应在很长一段时间内中断，这将影响芯片制造商。

ASML 的 2022 年计划是出货 55 台 Twinscan NXE:3600D EUV 扫描仪。同时，ASML 估计现代逻辑工厂需要 9 到 18 台 NXE:3600D 机器，具体取决于容量，而内存工厂需要 2 到 9 台这样的系统。鉴于要求和容量限制，EUV 工具供应的任何中断都将影响领先逻辑芯片的制造商或先进存储器的生产商。不过，请记住，目前尚不清楚火灾造成的损害。

一个200平方米的火……

ASML在德国柏林的生产工厂拥有八栋建筑和约 32,000 平方米的厂房面积。据集邦咨询，只有 200 平方米受到火灾影响 。然而，ASML 声称，烟雾也部分影响了相邻的建筑物 。该工厂专门生产用于 DUV（深紫外）和 EUV 扫描仪的光学元件，例如晶圆台和夹具、光罩卡盘和反射镜块。

此后，ASML 重新开始了 DUV 工具组件的生产。因此，虽然生产中断了几天，但该公司预计会缓解这种情况，因此其 DUV 设备的出货量不会受到干扰。但问题是，火灾显然影响了制造 EUV 系统晶圆夹具模块的部分生产区域。晶圆夹具生产的中断影响了 ASML 运送其 Twinscan NXE EUV 扫描仪和向客户提供备件的能力。

“我们仍在完成该生产区域的恢复计划，并确定如何最大限度地减少对我们的 EUV 客户的任何潜在影响，无论是在我们的输出计划还是在我们的现场服务中，”ASML 的一份声明中写道。

可能会扰乱下一代芯片的供应

世界上只有四家公司正在使用（或将开始使用）EUV 光刻技术——英特尔、三星、SK 海力士和台积电。最终可能会有更多公司打算采用。但目前，只有两家逻辑制造商（台积电、三星代工）和两家内存制造商（三星半导体和 SK 海力士）使用 EUV 进行大规模生产。

TrendForce 认为，英特尔、台积电和三星代工厂是 ASML 最大的 EUV 工具客户，因此 Twinscan NXE 供应的任何中断都将影响他们过渡到使用 EUV 扫描仪进行附加层的更复杂工艺技术的能力。

根据 ASML 从 2018 年开始的估计，对于 5 nm 和 7 nm 级别节点，每个月启动 45K 逻辑晶圆 (WSPM) 时，一个 EUV 层需要一个 Twinscan NXE:3400B EUV 系统。台积电的 N5 系列最多可以将 EUV 用于 14 层（我们怀疑如今是否有人使用这么多 EUV 层），因此理想情况下，支持 N5 的 GigaFab（容量为 100K WSPM 的晶圆厂）应该配备大约 31 个 NXE：3400B EUV 光刻机。

ASML 于 2021 年开始出货其更高性能的 Twinscan NXE:3600D 扫描仪，由于它们每小时的晶圆吞吐量提高了约 50%，因此 20 台这样的机器对于 GigaFab 来说就足够了。

事实上，ASML 去年的估计表明，现代逻辑工厂需要 9 到 18 台 Twinscan NXE:3600D 扫描仪，具体取决于产能，而 DRAM 工厂需要 2 到 9 台这样的系统。将这些数字放在上下文中：ASML 计划在 2021 年出货 45 至 50 台 EUV 设备，然后在 2022 年将数量增加到 55 台。因此，NXE:3600D 出货的任何中断或延迟都会延迟具备 EUV 能力的晶圆厂的产能提升。满容量，从而减缓采用新制造工艺的速度。

特别是 NXE:3600D 出货延迟可能会影响 TSMC 的 N3（可以肯定地说 N3 能够使用 EUV 超过 14 层）和三星的 3GAE（早期 3nm 栅极）制造技术的可用产能。按照计划，该工艺将于今年下半年进入大批量制造（HVM）阶段。不过请记住，我们在这里只是推测。

唯一供应商

领先的芯片制造商——英特尔、台积电、三星、SK 海力士——面临的最大问题之一是 ASML 是 EUV 光刻机的唯一供应商，而 ASML 拥有的 Cymer 是 EUV 光源的唯一供应商。到目前为止，佳能和尼康都没有推出商业 EUV 工具。曾被视为 EUV 光源第二供应商的 Gigaphoton 也从未推出过商用设备。为此，ASML 的任何问题都会成为整个行业的问题。

目前，ASML 正在评估损坏情况，但目前尚未重新开始生产用于 EUV 扫描仪的晶圆夹具这一事实表明其部分设备已受到某种程度的损坏。因此，问题是该公司能够以多快的速度修复其工具并重新开始生产，以及中断是否会对其运送 EUV 工具的能力产生任何影响。

供应商应该有一个强健的预HVM启动来在特停的时间段监控新验证的工艺与产品. 例如APQP, PRP的实践较为推荐. 系统的审视收集到的数据可以帮助定义持续改进计划. Skyworks 使用Clean Launch程序来监控最先生产的20个批次. Clean Launch程序可能包括相交于正常生产额外的抽样计划或者额外收紧的监控. Clean Launch程序可能专注于特定的新生产技术或者非常重要的产品.

有些英文不清楚要怎么翻译, 我尽力了.

题主是半导体圈的吧? SQ030360 Process Control Optimization Manual里的话吧? 这种文字最好别发布到往上来, 可能涉及到泄密的....

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