半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

IDE,一般硬盘的接口，是四十针的，传输率有33，66，100，133等

ITE,联阳半导体的英文简称，主板上主要用它出的IO控制芯片，技嘉主板用它的多

PT,电压互感器，即变压器

FQC,制造过程最终检查验证

VIA,中国台湾一家世界知名的半导体公司，电脑上主要用其芯片组与CPU，

KTS,一种主板电池的品牌，技嘉主板上用此品牌电池较多。

RMC,不知道

RTM,主板上南桥内一个功能区，主要用来保存BIOS设置的相关选项，

COMB,第二个COM接口

REV,版本号的简写

FDD,软盘的简写

AUDIO,声音，音频的。

BIOS,基本输入输出程序，是主板上最基本的程序，用来管理主板。

COMA,第一个串行接口。

SATA,串行ATA，是目前主流的硬盘接口。

ATX,一种架构规范，现在基本上的电脑都是这个遵循这个规范的。

WOL各是什么意思？网络唤醒的简写，那Wake up on line

1.COMA和COMB意思是这个主板有两个COM口，分别用A、B区别。COM 接口是一种古老的工业接口。

2.IDE是上一代的硬盤并行接口标准，现在基本上都换成和他兼容的SATA串口标准了。

3.ITE是台湾的联阳半导体股份有限公司的简称，致力於生产主板上面的控制芯片，可能有些芯片上面如SIO芯片上面就会有ITE的标识。

4.VIA是主板上面的通孔，主板一般是4层板（现在6层板也常见），通孔用来连接隔层的信号。

5.AUDIO是音频接口，包括喇叭和麦克。

6.ATX是主板尺寸，ATX型号的主板是当前最大的大板。

7.WOL是商标注册的简称，主板只有经过WOL验证后才能宣称自己支持某些东西（如可以宣称支持win xp，win7，win8等）

剩下的我不知道你从哪搞的，恕本人愚钝，不知道。

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