上个世纪90年代,在半导体产业高标准过程管理需求下,催生了高度行业化以及定制化的MES制造执行系统,并演化成可集成模式的I-MES制造执行系统套件。
作为改革开放排头兵,我国第一个引进MES的企业是宝钢,20世纪80年代宝钢预见性的引进了MES管理系统,但是经过几年发展,我国MES系统相较于国外仍然处于劣势。
2015年,中国制造业MES迎来了重大战略机遇。为了对标德国的“工业4.0”以及美国的“工业互联网”战略, 中国推出了“中国制造2025”的战略 ,并制定了一系列的技术标准以及从产业政策上进行了大量的引导,MES系统也由单一的生产记录型系统,进化为全方位的企业级执行协同系统。
这三十年的发展,对于国产软件来说,可谓“凛冬”,但 伴随着国产替代和政策扶持浪潮越来越大,国产半导体MES的“破冰号角”即将吹响。
这个时期,国内MES的从业者将迎来巨大发展机会,一批技术储备雄厚的企业实现跨越式发展。同时,云化、低代码的新企业也开始入局, 使得赛道异常火热,竞争更为激烈 。
#赛道火热
半导体MES系统起初是由设备供应商提供的,作为最早一批提供半导体MES的供应商,consilium和Promis利用低廉的价格在当时展开了水深火热的竞争。
但是,后来两家企业均被本身做半导体设备商的应用材料收购。在收购了Consilium和brooks software之后,也让 应用材料成为全球当之无愧的半导体MES霸主 。
进入21世纪后,专门的MES系统提供商开始出现,比如IBM提供了SIView的解决方案。 SIView是目前唯一可以与应用材料一较高下的半导体MES系统 。
而目前,在半导体MES领域,绝大部分12英寸晶圆厂系统几乎被国外厂商所垄断,其中IBM和应用材料两大行业巨头“霸占”了国内80%的市场。
国产半导体MES系统能否从中突围,分获一杯羹,打破IBM和应用材料两大巨头的垄断,无疑对国产芯片制造有着重要的意义。
据了解,半导体制造端的软件主要是CIM软件,而在整个CIM系统中,MES又是核心系统。但是 技术壁垒高、验证时间长是半导体MES系统的特性 ,和半导体设备不同,半导体MES系统在晶圆厂的全产线上是不能有任何偏差,这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中,且行业壁垒极高,新玩家很难进入这一市场。
随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸,芯片性能和制造要求在不断提升,晶圆厂的自动化水平也在不断提升,从人工产线变为半自动产线、自动产线, MES系统对晶圆厂生产越来越重要 。
值得一提的是,今年以来,国内半导体MES企业异军突起,获得资本和市场的高度关注,融资赛道异常火热。
2021年,各半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力获得资本青睐,相继完成大额度融资,实现国产软件自主化。
# 凭实力竞争
上扬软件
成立于2001年的上扬软件,是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高 科技 制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM(MES)以外,上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。
2021年5月,上扬软件完成C1轮融资,获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资。此前,上扬软件在2017年就获得了深创投的A轮融资,启动进入半导体高端市场;2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资,进入8/12寸MES的产品研发。 10月份,上扬软件又完成了由大基金二期领投,中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金的大力支持下,上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线 。
芯享 科技
芯享 科技 成立于2018年,是国内领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商,也是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业,在半导体封测领域的数个技术方向上也打破了国际CIM厂商垄断,达到了世界先进水平。
芯享 科技 以MES生产执行为核心,通过生产计划等链入企业管理系统,为客户服务员。目前已拥有9家晶圆厂商客户,MES客户包括SK海力士和华虹等。 今年3月,芯享 科技 获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资 。
赛美特
2020年并购成立的赛美特,成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以来,致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。
赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案,涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能,能够打破国外厂商垄断,是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。
2021年5月,赛美特获得5000万元A轮融资。 据了解,目前赛美特在上海成立了专门的MES事业部,其产品目前已用于50余座工厂,客户包括SK海力士、三星、紫光等。
哥瑞利
成立于2007年的哥瑞利,一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件,目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。研发服务团队超过300人,拥有21项专利和111项软件著作权(含申请中)。在半导体前道领域,其客户有中芯国际等。 11月12日哥瑞利获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资 。
值得注意的是,2021年哥瑞利实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用,预计在明年交付量产。
除了上述企业,国内其他软件企业也研发了半导体MES产品,比如华磊迅拓、乾元坤和等。但这些企业普遍以第三方开发服务起家,在与专业的半导体MES大厂比较时仍然有行业适配上的差距。
因此, “菜鸡互啄”的时代已经过去,留下来的都是专业选手的竞赛 。
#写在最后
“种一棵树,最好的时候是十年前,其次是现在”。在半导体行业也有一个说法,做半导体要么是20年前,要么是今天。
如今,在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下,上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持,芯享 科技 等新兴玩家也开始浮现, 国产半导体MES行业发展正步入快车道 。
而如何抓住当前行业快速发展的窗口,在行业增速放缓时,做好研发投入和营收的平衡,将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。
上扬软件不是上市公司。
上扬软件(上海)有限公司是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的专业软件公司。
软件解决方案包括制造执行系统(MES)、统计过程控制系统(SPC)、设备自动化方案(EAP)、配方管理系统(RMS)、数据分析系统(EDA)、故障检测分类(FDC)以及制造数据平台(MDM)等多方面的产品、服务与技术咨询。
公司自1999年成立以来,在半导体、光伏和LED行业深耕细作,为众多行业龙头企业提供软件解决方案。上扬软件总部位于上海,目前已拥有成都、合肥、北京、西安、武汉、新加坡、马来西亚等多家分支机构,员工人数近400人。
创新科研:
公司拥有强大的创新能力,拥有百余人的研发团队;2019年,推出的新产品myCIM 4.0填补了12寸半导体MES系统国产化的空白,使上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的的软件公司。
ZEMAXZEMAX 是美国焦点软件公司所发展出的光学设计软件,可做光学组件设计与照明系统的照度分析,也可建立反射,折射,绕射等光学模型,并结合优化,公差等分析功能,是套可以运算Sequential及Non-Sequential的软件。版本等级有SE:标准版,XE:完整版,EE:专业版(可运算Non- Sequential)。
ZEMAX的主要特色:分析:提供多功能的分析图形,对话窗式的参数选择,方便分析,且可将分析图形存成图文件,例如:*.BMP, *.JPG...等,也可存成文字文件*.txt;优化:表栏式merit function参数输入,对话窗式预设merit function参数,方便使用者定义,且多种优化方式供使用者使用;公差分析:表栏式Tolerance参数输入和对话窗式预设Tolerance参数,方便使用者定义;报表输出:多种图形报表输出,可将结果存成图文件及文字文件。
CODE V
CODE V:是世界上应用的最广泛的光学设计和分析软件,近三十多年来,Code V进行了一系列的改进和创新,包括:变焦结构优化和分析;环境热量分析;MTF和RMS波阵面基础公差分析;用户自定义优化;干涉和光学校正、准直;非连续建模;矢量衍射计算包括了偏振;全球综合优化光学设计方法。
OSLO
oslo是一套标准建构系统及最佳化的光学软件。 最主要地,他是用来决定光学系统中最佳组件的大小和外型,如照相机、客户产品、通讯系统、军事/外层空间应用以及科学仪器等。除此之外、他也常用于仿真光学系统性能以及发展出一套对光学设计、测试和制造的专门软件工具。
LENSVIEW
LensVIEW为搜集在美国以及日本专利局申请有案的光学设计的数据库,囊括超过18,000个多样化的光学设计实例,并且每一实例都显示它的空间位置。它搜集从1800年起至目前的光学设计数据,这个广博的LensVIEW数据库不仅囊括光学描述数据,而且拥有设计者完整的信息,摘要,专利权状样本,参考文件,美国和国际分类数据,和许多其它的功能。LensVIEW并能产生各式各样像差图,做透镜的快速诊断,和绘出这个设计的剖面图。
ASAP
ASAP是功能强大的光学分析软件,是专为仿真成像或光照明的应用而设计,让您的光学工程工作更加正确且迅速。ASAP让您在制作原型系统或大量生产前可以预先做光学系统的仿真以便加快产品上市的时间。
传统描光程序的速度是非常烦琐秏时的。ASAP对于整个非序列性描光工具都经过速度的优化处理,让您可以在短时间内就可做数百万条几何描光的计算。光线可不计顺序及次数的经过表面,还可向前,向后追踪。此外ASAP具有强大的指令集可以让您进行特性光线以及物体的分析,包括:选择你所要分析的物体上的光线;选择并独立出特定的光线群;列出光线的来源(折射/反射/散射…)与以及其路径的变化;追踪光线的来源以及强度,分析出您意想不到的杂散光路!
TRACEPRO
TracePro是一套普遍用于照明系统、光学分析、辐射分析及光度分析的光线仿真软件。它是第一套以ACIS Solid Modeling Kernel为基本的光学软件。也是第一套结合真实固体模型、强大光学分析功能、数据转换能力强及易上手的使用接口的仿真软件。 TracePro多变化的应用领域包括: 照明(Illumination);导光管(Light Pipes);薄膜光学(Tissue Optics);光机设计(Optomechanical Design);杂散光和激光泵浦。
TFCALC
一个著名的光学薄膜设计软件,有超过35个国家的工程师和科学家用它进行膜系设计。许多光学元件需要多层膜系设计,如棱镜、显示器、眼镜片等。为了控制从X射线到远红外线的波长范围内的光的反射和透射,光学薄膜取决于它需要如何控制光的干涉和吸收,TFCalc让您轻松的设计出您的光学系统中光学元件所需的薄膜层。
OPTISYS_DESIGN
OptiSys_Design是一种开创性的光通信系统仿真软件包,用于在大部分光网络物理层上绝大多数的光连接形式(包括从模拟视频广播系统到洲际骨干网)的设计、测试和优化。作为系统级的基于实际的光纤-光通信系统仿真器,它实现了强大的仿真环境和对与系统以及器件的之间层次等级的真实界定。作为客户还可以方便的把自己定义的器件无缝的加入到通用器件之中以扩展其功能。客户可以用图形用户界面来控制光器件的摆放和连接,器件的模型和示图。器件库中广泛的包含有源和无源的器件,包括它们实际上随波长而变的参数表。参数环表同样可以使客户查到特定器件的规格对于整个系统性能的影响。
OPTIAMP_DESIGN
使用于EDFA工程师面临的从光器件搭配优化到系统互联和功率损耗的估计的各个应用方面。通过最小输出功率、最大噪声指数、最大增益抖动、最小泵浦功率这些依赖于器件的规格(泵浦波长范围、无源器件损耗和器件价格)的计算,可以很大程度上协助权衡EDFA的价格和性能。软件所支持的功能包括用于单信道或 WDM网络的单一或多重放大器;反射的,分离信道区间,双向和增益带门限的放大器,环状线性光纤放大器,还有宽带光源。软件利用代数学优化可以自动得到参铒光纤的长度,增益平坦光纤的频谱或WDM信道的预增益,同时还仿真了电路反馈,从而维持全部信道所需的泵浦功率以及保证各个信道的功率可以控制。
BPM_CAD
BPM_CAD是一种强大的,界面友好,应用于各种集成器件和光纤导波计算的计算机辅助设计软件包。
IFO_GRATINGS
IFO_Gratings是用于带有光栅的集成或光纤器件建模的强大而界面友好的设计软件。许多远程通信和传感器的运转都是利用光栅来调节光导模式之间的耦合。客户只须简单的选择其中一项即可设定器件参数。
FIBER_CAD
Fiber_CAD是为设计或使用光纤、光器件和光通信系统的工程师、科学家和学生们推出的,此软件包通用、强大,通过融合光纤色散、损耗和偏振模色散(PMD)各个模型计算所得的数值解来解决光纤模式传输问题。
HS_DESIGN
一个动态的计算机辅助工程程序,通过基于物理层对异质结结构电学光学的特性仿真来协助半导体光器件的设计。HS_Design利用对各个半导体层的精微仿真来分析生长时晶体外延结构的光学特性,包括缓冲、分隔、蚀刻、接触、覆膜和金属化层。客户只需定义材料系统(例如,砷化镓铝/砷化镓或砷化镓磷铝/磷化铝)和半导体层的技术参数(成分、宽度和聚集掺杂浓度),则不仅能计算分层的自由载流子参数(净浓度和有效温度)所表示的电子能带结构和复介电常数,光受复合多层结构的作用也可以表示。如果该结构表示的是纵向层叠结构,那么传输,反射和吸收频谱也可以得到。如果被仿真的结构是一个平坦的波导,那么横断模特性也能计算。
FDTD_CAD
FDTD_CAD是用于高级有源和无源光器件的计算机辅助设计的强大而界面友好的软件。FDTD_CAD的理论基础是时域有限元(FDTD)的方法,这种方法可以直接在时域中计算Maxwell方程。与其他必须假定传播场类型或特定的传播方向的方法不同,FDTD方法不对光的传播行为简单的作任何事先假定。结果是,FDTD的计算能够提供任意时间点上整个计算窗内全部或离散的时域信息。如果还需要频域的信息,用离散傅里叶变换(DFT)就可以得到相应的数据。FDTD_CAD软件使用的FDTD方法的强大功能在于它把动态特性整合于一体,可高效率地用于以下模型:光传输,散射,折射,反射,极化效应,材料各向异性,色散和非线性,媒介损耗和增益。
WDM_PHASAR
WDM_Phasar软件包提供了基于AWG的光复用分用和路由器件针对性的强大的设计和建模工具。优越的图形用户界面(GUI)大大减低了设计时间,作为核心的能用鼠标控制的布局设计器包含有一整套导波阵列模板以便最大限度的辅助设计。
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