半导体股票龙头股有哪些？

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

10年期国债收益率升值的基本影响是社会融资利率会上升，反之亦然。东西卖不出去的时候，需要降价促销。同样，当购买债券的人少了，发行人只能折价出售债券。比如100元面值现在卖98元，相当于收益率，增加2%也就是收益率债券的增加在中，各类债券中，美国10年期国债信用评级最高，被认为是无风险利率(政府有权力通过增税印钱来还债)。

在收益率，当有人可以购买国债之前需要提高国债时，其他债券(金融债券和公司债券)必须提高利率才能出售。这样一来，社会上所有的借贷利率都会随之上升(贷方的心理活动：借钱给你只付3%的利息，所以我还不如买3.7%的国债)。因此，收益率10年期国债是社会融资利率的基准。收益率10年期国债的上涨意味着资金收紧银根，而下跌意味着当国债的收益率升值时，资金国债投资者就更少了。

半导体板块龙头股有：闻泰科技：半导体龙头股等。

1、士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利益均衡，协调好近期利益与长远利益，实现企业的可持续发展。2020年ROE为9.74%，净利24.15亿、同比增长92.68%。

2、卓胜微：半导体龙头股。从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。2020年ROE为49.37%，净利10.73亿、同比增长115.78%，截至2021年08月15日市值为1377.91亿。

3、圣邦股份：半导体龙头股。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。2020年ROE为22.73%，净利2.89亿、同比增长64.03%。

拓展资料:

2021世界半导体大会将于6月9日—11日在南京国际博览中心举办，汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、士兰微、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家全产业链企业参加。

随着国家对科技兴国战略定位，其中会针对功率半导体、第三代半导体、氮化镓、5G物联网等热点，进行前瞻性探索和研究。目前全国现有集成电路产业上下游企业500多家，2020年集成电路全产业链收入超500亿元，同比增长63%以上。

据报告，全球半导体设备销售额激增，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元。全球半导体供应短缺，国产替代进程加快，本土芯片产品有望快速抢占全球市场，需求旺盛，有望长期维持高景气度。

本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。

半导体龙头企业如下：

1、硅片：中环股份、上海硅产业（上海新阳占股7%）8寸均已量产，12寸上硅2019年底量产，中环2020年第一季度量产。

2、光刻胶及试剂：北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳；光刻胶技术路线：紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，北京科华量产KrF，晶瑞股份量产i线，南大光电ArF生产线快竣工了，上海新阳ArF在研。

3、掩膜版：无锡迪思微电子、无锡中微，路维光电、深圳清溢光电；主要晶圆厂自制。

4、特种气体：华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技；不存在明显竞争关系，晶圆制造中需要上百种特气，各家供应不同品种，华特销售额国内第一。

5、湿电子化学品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳；江化微是龙头，份额最大，2020年产能增加四倍，晶瑞股份主营锂电池方面。

6、CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子；CMP抛光液龙头是安集科技，CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。

7、金属靶材：江丰电子；导体用的靶材目前只有江丰电子。

8、封装基板：深南电路，兴森科技。

9、石英材料：石英股份，菲利华

10、氮化冢材料：三安光电，海特高新

11、上海新阳(SZ300236)：涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品，市场前景大；

12、江丰电子(SZ300666)：半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展，也拓展抛光材料，开发生产设备，实力雄厚；

13、江化微(SH603078)：产能爆发在即；

14、中环股份：半导体材料比重最大的部分，马上量产出货，掌握硅片全产业链，比上硅优势大，正在进行混改，极有可能被资金雄厚的TCL集团收购

风险提示：本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

---