太过于依赖外国产品，让华为在手机的制造上都出现了问题，以至于华为新机P50推迟到了7月29日发布，不过，近期有两个好消息传来，给华为的两大困境带来了新的希望。
7月27日，华为极为低调地发布了一款手机，华为，Nova，8，se，活力版，有细心的网友发现，这款新出的手机使用的是，14纳米工艺制程的麒麟710A芯片，最重要的是，它完全由中国的芯片制造商中芯国际代工，这就意味着我国已经掌握了，14纳米制程工艺的技术，此外，美国根本不让其它拥有美国技术的厂商，为华为生产芯片，这意味着中国的14纳米制程芯片，基本上摆脱了美国技术，说明中国完全有能力生产14纳米芯片。
这种进步对中国来说意义重大，虽然说14纳米制程的芯片制造技术，已经是好几年之前的技术了，但是，全球大多数的电子产品使用的芯片，都不超过14纳米制程，基本上只有手机，而且还是中高端品牌的手机，才需要使用到7纳米以下的芯片，所以可以认为，中国大部分的电子设备，都再也不惧怕美国的芯片卡脖子，中国的半导体行业也将更有竞争力。
此前，中国巨大的芯片市场，许多都被三星等公司占据，我国每年都需要进口大量芯片，去年，在集成电路领域的销售额，高达8848亿元人民币，根据海关总署的数据显示，今年的1-6月份，我国累计进口芯片数量达到3123.3亿颗，总进口额为1978.8亿美元，其中6月份，我国芯片的进口量达到519.8亿颗，进口总额达到379.6亿美元，比去年同期还增加了28%，而国内自己生产的芯片，1-5月份总共生产1399.2亿颗，5月份仅为298.7亿颗，进口的数量远远大于国内生产。
而如今，在市场需求，以及国内生产技术进步的刺激下，国内的企业正在积极扩产并且加速布局市场，今年前5个月，中国对半导体产业的投资金额，就已经达到400亿元人民币，这也让我国的芯片增产48.3%，随着国内芯片生产的不断加快，国产的芯片也将越来越多，这就是中国芯片技术进步带来的好处。
值得一提的是，美国在芯片制造方面的地位，却正在逐渐落后，如今，美国在半导体产能中的份额，已经降低到12%，而根据波士顿咨询集团的一项预测，未来10年，将有40%的芯片产能集中到中国，中国很有可能成为全球最大的半导体制造基地，这当然离不开中国半导体领域的巨大投入，在美国的步步紧逼之下，我国不得不加快半导体领域的发展，仅在2020年，就投入超过了24426亿元。
美国对此也非常头疼，美国媒体呼吁政府应该加大半导体投入，有白宫的官员透露，不久之后美国或许会通过一项法案，拿出520亿美元投资半导体，以此来和中国竞争，美国商务部也表示，已经做好了和中国竞争的全面准备，必然不会让中国在半导体领域超越美国。
不管美国的计划能否顺利进行，都不妨碍美国此举释放的信号，那就是中国在半导体领域，完全有超越美国的实力，虽然美国现在似乎掌握着最先进的技术，但是却并不妨碍中国半导体的发展，毕竟全球芯片的主要产能，还是集中在中低端的芯片，事实上，随着中国的发展，此后需要从外国进口的产品，也大多数仅剩下一些高端的芯片产品，一旦中国技术能够突破重围，那么或许连高端产品都不需要进口，而这就是中国反败为胜的机会。
除了芯片上的突破之外，随着华为新一代旗舰手机P50系列发布，又一个好消息随之传来，此前，余承东表示虽然P50只有4G版本，但是却依旧值得期待，P50只有4G的原因不需要过多解释，美国对华为的4轮制裁，令华为根本买不到5G芯片，在这个全球5G发展最快的国家，没有5G让P50的吸引力无疑下降了不少，而且价格其实和原先的5G手机差不多，既然如此，还有什么值得期待的地方呢。
原来华为P50系列的手机，核心部件已经大部分被国产替代，其中，屏幕来自京东方，玻璃盖板，紧密结构部件，电池，充电器等，使用的是比亚迪和蓝思 科技 ，此外，射频天线，声学模组，锂电池，甚至摄像头模组，光学镜片，滤波器等，统统来自中国企业，这是中国手机制造的一大突破，意味着中国能够完全独立生产，一部高端性能的手机，这是国产手机的一次巨大跨越，在华为硬件受阻之后，将重新开始一段新的征程。
唯一遗憾的是，华为的芯片问题目前来看还很难解决，从5G变为4G完全是无奈之举，美国限制了元器件厂商，向华为提供5G射频芯片，并且在专利方面进行限制，华为的5G芯片也不得已当成4G用，好在，华为早已就对此做好准备，在发布会上余承东表示，4G+WiFi6，再加上华为先进的通讯技术，依旧能够给用户带来非常好的网络体验。
华为的库存芯片还能支持华为走多久，这也是一个问题，虽然余承东说，华为的库存芯片还能保证华为不从市场上消失，但是却依旧让人担心华为手机的未来，首先，这一两年内4G手机使用体验依旧不错，这主要还是因为5G没有这么快成熟，但是一旦5G布局彻底完成，4G手机恐怕再也没有人愿意购买了，而且，各大芯片厂商都开始布局3纳米芯片，过一两年，新一代的芯片进入市场，华为现在的5纳米芯片，到时候也许再也无法用到高端手机中，即便是拥有库存也没用。
目前，解决问题的方法，只有中国半导体行业的全面突破，或者是让美国彻底解除制裁，但是不管是哪种方法，困难程度都堪比登天，芯片方面我国才刚刚突破14纳米，14纳米到3纳米或许需要10年，而且光刻机能否突破也是个问题，华为到底该如何走出困境呢，欢迎大家在评论区讨论。
谢谢您的问题。华为不用假如，它就是生产不了芯片。
华为海思芯片受阻 。近期，美国发布规定，限制华为使用包含美国技术和软件，以设计和制造半导体。华为海思芯片发展将受阻，因为华为手机目前的芯片代加工主要由台积电完成，美国此举，将让华为难以再让台积电大规模生产高端的麒麟处理器。
华为海思芯片的困难。 目前，就算华为转单中芯国际，但是中芯国际目前最先进工艺也只是14nm制程，满足不了华为。三星虽然有5纳米技术，但同样受困于美国管制，无法为华为代加工芯片。
华为可以指望联发科吗 ？华为持续降低对美国供应商和技术的依赖，可以向高通及英特尔等海外工厂购买芯片。华为虽然可以通过转单联发科代加工芯片，但是联发科天玑 1000、天玑 800系列等 5G 芯片使用的都是台积电制程，还是采用美国设备及技术。转单空间有限。华为只能与供应商共同想办法应对。
联发科不能自主生产制造芯片，不能给华为代工芯片
咱们台湾省的联发科是全球著名的IC设计厂商，并非芯片制造商！（台积电、中芯国际等，都是芯片制造商）
联发科推出天玑1000、天玑820等一系列芯片，是联发科自主设计的，但大都是由台积电代工！
所以，联发科只能向华为销售/供货天玑芯片，而不能帮华为生产制造麒麟芯片！
也就意味着，华为可以采购联发科的天玑芯片，搭载在华为新款手机上，但是不能找联发科让联发科帮忙“代工”麒麟芯片！
如果台积电妥协了，不给华为代工先进制程芯片，华为是可以考虑采购天玑芯片，让部分华为新机型搭载天玑芯片的！
到那时，不仅仅是联发科天玑芯片，三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片都有可能成为华为的手机高端芯片供货商！
……
台积电没有断供华为，华为还有备选三星对于近期网络盛传的美国商务部逼着台积电不给华为代工芯片，越传越离谱，最后变成了台积电不再给华为代工芯片？
对此，台积电回应，没有断供，一直在给华为代工芯片！
近日，华为又向台积电追加了7亿美元订单，主要用于代工7nm制程芯片和5nm制程芯片！（2019年，华为向台积电贡献了361亿元营收，占台积电总营收的14%）
万一，台积电妥协了，不给华为代工先进制程的芯片，华为还可以委托三星代工！
如果台积电、三星都不给华为代工芯片，短期来看，华为很有可能会采购三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片、联发科天玑芯片！
不经历磨难，总能创造奇迹？
华为就是那个在重压之下一次次创造奇迹的中国高 科技 公司！
中华有为，国之荣耀！
……
以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；
开篇点题，华为可以用。 即将发布的Nova 8 SE，搭载的正是联发科的天玑系列处理器 。那么，联发科能 否成为华为的救命稻草 ？更换天玑之后， 华为手机能否依旧热卖？ 本文将一一为大家解答。
禁令之下，只有联发科才是华为的救命稻草10月份华为发布Mate 40系列，由于禁令的困扰，Mate 40成为国内首款刚开售就可能面临缺货的手机。线下保时捷款，更是需要加价6000。虽然最近好消息不断， 索尼、豪威 科技 、三星、Intel、AMD和台积电 6家半导体厂商拿到许可证，恢复给华为供货。但由于台积电的许可证有附加条件，因此 华为依旧无法重新委托台积电生产5nm甚至3nm的芯片。
所以，华为手机只能使用三星，高通，联发科等第三方处理器。考虑到禁令问题，只有联发科是华为的救命稻草。
联发科饱受“山寨机”，“中低端”手机的困扰一提联发科，很多人就将 ”山寨“，”低端“ 与之联系在一起，联发科早期是做DVD芯片起家，擅长光盘储存技术。为了开拓市场，联发科后来转做手机芯片。面对高通，德州仪器，英飞凌等巨头， 联发科在夹缝中求生，联发科的多媒体方案，一度被山寨机模仿。
智能手机时代，联发科正式进军智能手机芯片。但跟高通同台竞技，联发科只能抢夺到中低端市场。 最有代表性的，莫过于小米发布的千元机红米第一代手机 ，搭载的正是联发科的MT6589T芯片。从此， 更多人将联发科和“千元机”划等号。所以，更换天玑后，华为手机可能难逃低端手机的困扰。
华为搭载联发科芯片，还能不能做高端手机？早期的小米跟联发科合作，将千元机推向高潮，今天国内使用联发科的手机型号有： OPPO的 Reno 4 SE搭载天玑 720，Realme x7pro搭载天玑1000+，小米的Redmi K30 至尊纪念版搭载天玑1000+ 等等。
那么联发科的天玑系列手机性能如何？我们看一下，手机CPU的天梯图，在天梯图中看看天玑系列手机的排名。
从图中可以看出，天玑1000+也是5G手机中的高端手机处理器跟麒麟990相当。虽然跟5nm工艺的A14，麒麟9000相比，稍稍落后。 但就华为目前无手机芯片可用的境遇下，也不失为一种选择。在性能过剩的时代，也基本够用了。
总结作为国产FPGA芯片工程师，看到华为的遭遇，是十分的痛心的。在 科技 无国界的今天，竟然因为一纸禁令，导致自主研发的芯片不能被生产而深陷困境。我们必须要反思中国半导体产业链上的缺陷。 虽然拿到许可给华为供货的芯片厂商越来越多，但我们中国半导体不能放松，更不能在同一个地方摔倒两次。必须痛定思痛，彻底解决芯片代工问题，不然悲剧一定会再次上演。
理论上讲，华为手机完全可以使用联发科的芯片，因为联发科的天玑芯片和华为的麒麟芯片都是采用ARM授权架构的芯片，所采用的的指令集是完全一致的。
如果使用会令用户体验会变差安卓系统易卡顿是一个不争的事实，华为为了解决这个问题，从底层对安卓系统进行了改造、对APP的后台机制进行了限制、对芯片和系统间的适配作出了有针对性的优化。 经过这些改造后，华为的EMUI系统的运行流畅度和耐久性达到了可以和iOS系统相媲美的水平。
EMUI配合使用联发科的芯片，达不到与麒麟芯片配合使用的效果，因为华为无法对联发科芯片做任何适配EMUI的优化。
联发科能为华为提供芯片吗回答这个问题，我们的先研究一下5月15日美国商务部发布的“直接产品规则”的内容：
使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等关联公司供应部分芯片时，必须先获得美国的许可；另外，华为若要使用与某些美国软件和技术相关的半导体设计软件，仍需要获得来自美国商务部的许可。
乍一看，感觉该规定并不限制联发科对为华为提供芯片，但仔细研究一下就会发现，美国政府对该规定留有一定的解释空间，那就是台积电使用美国的设备为联发科为产芯片，算不算联发科间接使用美国设备，联发科是不是也需要获得美国的许可。
即便联发科不需要获得许可，别忘了美国还有个“无线追溯”机制。只要需要，美国随时可以启动，所以说还是美国人套路深！
台积电会停止对华为芯片的代工吗2019年华为已经成为台积电的第二大客户，站在台积电的立场上看，台积电肯定是愿意继续为华为代工芯片的，白花花的银子放到那谁不心动呢！
台积电突然宣布在美国建厂和美国公布新的“直接产品规则”的是前后脚的，前后间隔不到一天，让人不得不产生一定的遐想：台积电是不是事先已经知道“直接产品规则”详细内容，并以答应在美国建厂为条件，换取特朗普对台积电继续为华为代工芯片的许可。
如果是这样的话，至少在明年台积电美国工厂动工之前，台积电还是可以正常为华为生产芯片的。如果特朗普连任成功，按照特朗普的出尔反尔的形式风格，还真说不清楚他哪一天会反悔！
总结：不管能不能使用联发科的芯片，华为都不会将联发科作为自己优先程度较高的备选项，因为联发科本身就是一个不确定因素。
其实大家都没有搞清楚一个现状，如果按照美国这次新出的制裁规则，这意味华为其实谁家的芯片都用不上，除了纯国产芯片。
先理解美国芯片断供新规则：
我觉得大家有必要充分理解美国对华为断供的措施，新的制裁要求任何美国境外的企业只要使用到美国设备和技术想要给华为生产产品就必须向美国申请，得到许可之后才可以生产。
如果美国不给任何一家企业发许可，华为现有只要使用美国设备和技术的供应商都得歇菜，都无法为华为提供芯片。
联发科并不能向华为供货：
华为向联发科采购芯片虽然避免了自研芯片，但联发科设计芯片时必定会使用到美国的EDA软件，而联发科芯片又是台积电代工，而台积电里面不可避免的也会有美国设备和技术，这样显然就不符合美国的制裁规定。
因此，严格意义上来说，如果美国真想要彻底卡脖子，不向联发科发许可证的话，华为同样无法使用。
中芯能否帮助华为生产：
事实上中芯要想给华为生产芯片，也得向美国申请许可，否则有可能导致中芯也一起被美国制裁，到时候怕是中芯的日子也不会好过。
因此，华为未来的日子是相当不好过的，买联发科芯片也好，转产中芯也好，都避不开美国的这条制裁规则。
华为还是有一线生机：
但是这并意味着华为山穷水尽了，美国现在的禁令其实已经给出了 *** 作空间，也就是申请许可证，这里面其实就是放了一条路。一来是为了照顾美国的一些利益相关方，不至于那些为华为供货的美企一点钱都赚不到；其次，川普的背后是财团，这些人也是需要赚钱的。
最后，还有一点就是这条规则只针对美国境外企业，如果是美国境内厂商并不受影响！所以，我们也就看到了台积电宣布去美国建厂，这里面其实也暗示着台积电和美国有利益交换，我来建厂你得给我发许可证生产。
Lscssh 科技 官观点
综合来说，华为能不能用联发科的芯片，主动权掌握在美国人手里，人家愿意发许可联发科就可以卖芯片给华为，如果真想卡那就没戏，至于其他华为芯片的供货商也一样。从这种行为上来看，美国这次对华为的制裁更多的是一种恐吓手段，也可以理解为是筹码，想以此谋取更多的经济利益和政治利益。
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首先要强调一点， 华为本身不生产芯片，他只对芯片进行设计，具体的生产环节则由代工厂负责，目前华为绝大多数的芯片订单交由台积电负责代工生产。
下面转入正题。
华为手机的成长大家有目共睹，自2009年发布第一款安卓手机至今，从早期和运营商合作推出合约机，到现在已经是出货量中国第一，世界第二的顶级手机厂商，这份成绩里面华为自研的麒麟手机芯片可谓功不可没，
然而五月份美国商务部将华为列入实体清单进行打压，根据具体内容， 台积电在以后有可能无法再为华为提供代工，麒麟芯片遭遇产能危机 。如果没有芯片手机也就无从谈起，那么华为手机在麒麟芯片不够时能用联发科的天玑芯片吗？
我的答案是华为已经推出了一款搭载天玑800芯片的手机，型号是华为畅享Z 5G，在短期之内华为还可以用，也有必要用天玑芯片。
下文将给出详细解答。
华为芯片的成绩和困境作为目前国内唯一自研的量产手机芯片，华为的麒麟系列确实让人感到骄傲，不过麒麟芯片的发展也并非一帆风顺，本段着重介绍
作为国产的骄傲，华为和旗下荣耀手机快速增长，在第一季度发货量达到了八百万台，由于这两个系列的手机绝大多数搭载的都是自研的麒麟芯片， 使得麒麟芯片的在国内市场占比也达到了第一的位置 。依靠优秀的的性能表现和国产芯片的光环，麒麟芯片出货量在国内市场第一季度的出货占比达到了43.9％，跃居为冠军，要知道麒麟芯片只应用于华为旗下产品，并不对外出售，华为以一己之力将授权众多厂商的高通芯片拉下马，成绩确实耀眼。
除了在市场上的优秀表现，麒麟系列芯片在技术上对比国外的其它顶级厂商也毫不逊色。最新的麒麟990 5G芯片是世界上首款量产上市的双模5G处理器，也是首创NPU架构的手机SOC，还有其他的一些独家技术，使得麒麟芯片在技术上达到了高端级别。
不过根据市场策略，台积电的7纳米生产订单已经饱和，目前只能全力为华为生产5纳米工艺的下一代旗舰芯片：麒麟1020，首批能够使用这种工艺的厂商也只有华为和苹果。
华为使用天玑芯片搭载天玑800的华为畅想Z已经发售，华为选择天玑芯片的自然有他的理由。
华为的手机本来只使用自家的芯片，但是随着上文中所说的情况， 麒麟芯片的库存危机开始慢慢展现。目前华为在台积电的新订单集中在下一代的芯片，如果任由这种情况持续下去，目前在售手机搭载的主力型号芯片就会出现寅吃卯粮的不利局面。
尤其是高端手机阵营，华为多年苦心经营已经有了初步成果，为优先保证这些手机的芯片供应， 适时在部分型号上采用联发科的芯片，可以说是较好的解决方法。
目前能够独立研制手机处理器芯片的公司，除了华为之外还有高通、三星、苹果和联发科这几家公司，其他的一些并不能撑起华为的体量，暂时只有几家可供选择。
从目前情况来看，苹果的A系列芯片是针对自己旗下的iOS系统研发，并不适合华为的安卓手机使用，而且苹果的芯片并不对外授权，根本没办法购买。三星的猎户座处理器虽然很不错，但是高端型号只应用在三星的手机上，只有低端产品才对其他厂商授权使用。而且华为作为出货量第二的手机厂商，是三星的最大竞争者，向三星购买芯片无异于与虎谋皮。
剩下的只有高通和联发科两家，他们都是芯片厂商，并不做手机产品。高通作为美国本土的芯片公司，早在去年五月份就已经受到限制， 如此来看联发科可以说是唯一的选择。
长期以来联发科的手机芯片都是低端产品的代名词，尤其是国内众多手机厂商逐渐的转投高通阵营，只在低端型号上使用联发科芯片，使得用户对联发科有一定的偏见。后期即使联发科推出Helio X20这样的十核旗舰产品，依然落下一核有难九核围观的戏谑。
不过这种状况在联发科推出的天玑系列芯片上得到了翻转，从众多搭载了天玑芯片手机的市场反馈来看效果非常不错。尤其是定位旗舰的天玑1000芯片，根据软件的评测结果来看完全不弱于麒麟990，甚至在GPU方面还略强一些。
天玑芯片自身实力足够，加上用户观点逐渐改变，华为使用天玑芯片并没有什么不妥。
如此看来，文中提到搭载天玑800芯片的畅想Z手机也就不难解释。除了天玑800之外，联发科还有天玑820、1000L、1000等型号，不过天玑820由于之前联发科和小米的协议，小米公司可以独占六个月，而1000和1000L定位高端，华为在麒麟芯片还有库存的情况下，断不会在旗下的高端手机上使用麒麟之外的手机芯片。
困境之下的突破在部分型号的手机上使用天玑芯片，只能缓解一时，华为 手机的重要卖点之一就是搭载自研芯片，大规模的使用联发科芯片并不符合其定位 。
麒麟芯片在台积电的产能不足以应付需求，甚至有断供可能的情况下，华为正积极寻求其他的代工厂来提高产能，最佳的选择无疑是国内的代工厂。
中芯国际是我国最大最先进的半导体生产厂，目前已经可以量产了14纳米工艺的芯片，虽然不能和台积电的7纳米相比，但是应对中低端的芯片并没有什么问题。
其实在之前华为已经有意将芯片订单从台积电分散转移， 目前麒麟710A的部分产能已经交由中芯国际生产，搭载这款芯片的荣耀play 4T也已经推出市场。
图中手机即为荣耀play 4T，背面红框标识处的SMIC就是中芯国际的简称，下面Powered by SMIC FinFET字符进一步验证了芯片确实由中芯国际代工生产。
目前中芯国际14纳米的工艺已经趋于成熟，现正在逐步的扩大产能， 在随后的12纳米工艺上，将会进一步满足华为的中端芯片生产。
紫光展锐公司是我国第二大移动芯片设计商，仅次于华为，据报道华为正在和紫光展锐加强合作，作为芯片替代方案以期稳定业务。
总结华为正在遭遇前所未有的变局，面对打压以及产能不足的困境，华为和联发科合作，发布搭载天玑芯片的手机，即使无奈之举，也是应对危机的有效措施。
不出意料的话，华为还将着重在性价比领域继续推出使用天玑芯片的手机型号，将节省的麒麟芯片产能优先使用在华为高端手机上。
除使用联发科芯片之外，华为还加深和中芯国际的合作，将麒麟芯片订单部分转移由其生产，以期最大限度的减小台积电停止代工的后果。
通过这几种策略，相信华为一定能走出困境，国内厂商通力协作，也能够使国产芯片行业获得更大的发展。
希望我的回答能够帮助你，谢谢。
最近华为再一次进入了人们的视野当中，这次与以往不同的是，这次并不是因为华为要发布新款产品或者发布新的技术了，而是美国对华为的打压得到了进一步的升级。 从5月16日开始，只要是使用到美国的技术或者设备，帮助华为生产设备的公司，必须先经过美国的许可，才可以向华为供货。
台积电有没有可能停止生产麒麟处理器
虽然台积电的总部没有在美国，台积电使用的光刻机也并非从美国购买的，但是荷兰ASML公司制造的光刻机使用了很多的美国技术或者来自美国的零件，从 理论上讲，随着打压的升级，台积电还是非常有可能停止生产麒麟处理器的。
其实对于台积电来说，台积电也不想看到这个结果。因为华为海思已经成为了台积电的第二大客户，2019年华为海思占到台积电营收的14%，今年截止到4月份，华为占到台积电营收的17%， 所以对于台积电来说，华为这个大客户实在是太重要了。
但是台积电只是一家民营企业，无论从哪个角度看，台积电都无法与一个国家抗衡。所以只要美国想让台积电禁止生产麒麟处理器，台积电还是会这样做的。
如果台积电不给华为生产麒麟处理器了，华为还可以使用联发科的处理器吗？如 果事态发展到，台积电不给华为生产麒麟处理器，那么华为肯定也就不能使用联发科的天玑处理 器。虽然联发科并不是美国的公司，但是联发科处理器在设计过程中也使用到了美国的技术，并且联发科也像华为一样，只是一家芯片设计公司，芯片的生产过程还是要交给台积电，自然在芯片的生产过程中依然会使用到美国的技术。
总结
至于华为能不能使用联发科的处理器，还是要看美国的态度， 对于联发科来说，联发科肯定还是非常乐意将自己的处理器卖给华为的 ，毕竟联发科近几年在高端处理器领域发展并不是很好，再加上华为庞大的体量，说不定联发科还能趁此机会“东山再起”。
现在华为的问题，已经不是华为能够解决的问题，毕竟是一个国家在打压一个民营企业，华为只是一家民营企业。 华为本身没有任何的错误，华为只是我国 科技 企业的一个缩影，任何一家企业发展到华为这种程度，都会被制裁。 如果华为这次败了，以后我国很难再产生像华为一样的 科技 公司。
首先就算美国不打压，华为也生产不了芯片，其次，华为很可能连联发科的芯片也不能使用。
美国最新的打压政策
很多人理解的美国打压华为的政策为不让台积电等代工企业给华为生产芯片，其实远远不止。新的政策还包括使用了美国技术的产品，限制向华为出售。
1、首先是代工方面，假如台积电、中芯国际等企业在生产华为麒麟芯片的过程中，用到了美国的技术，那么就要向美国申请许可证。
2、假如某家企业的芯片，用到了美国的技术，那么如果要出售给华为也要向美国申请许可证。
联发科可能无法给华为供货
从美国的打压政策来看，很显然其他芯片厂商很可能也不能跟华为供货。
高通芯片自不用多说，实实在在美国技术。而联发科作为我国台湾的企业，即使在芯片设计的过程中没有用到美国的技术，芯片依然要台积电等企业代工生产，那么又使用了美国的技术。
联发科依然要像美国申请许可证，话语权依然在美国手中。
华为该如何破局
首先美国虽然这次打压力度极大，但是依然留了申请许可证的口子，这个做法一方面可以让一些企业给华为出售芯片从而获利，另一方面也成了特朗普政府谈判的筹码。从这个角度来看，华为或许能够通过购买芯片度过难关，但是需要付出什么样的代价就很难说了。
其次还是需要依靠国内自主可控的芯片制造技术，虽然目前中芯国际没有最先进的光刻机，但是随着中国电子和上海微电子等相继传来突破半导体技术空白的好消息，美国不卖芯片给我们，我们自己的半导体技术必然会加速崛起！
所以目前台积电能不能继续给华为代工，华为能不能购买联发科的芯片，都要等美国开口，美国说行那就行，说不行那就不行。
华为如果无法生产麒麟芯片，那么当然还可以用其它厂商的芯片，至少这方面目前没有受到任何限制，不管是联发科还是高通的芯片，理论上华为只要愿意都是可以使用的，不过考虑到高通一直以来和华为的竞争关系，所以即使没有芯片用，华为应该也不会买高通的芯片，最多就是和以前那样以低端芯片为主，而联发科的芯片业同样会考虑。
相比高通骁龙865的外挂式基带方案，联发科的天玑1000系列和麒麟990类似，都是集成5G基带，性能和能耗表现都还不错，只是联发科的品牌口碑还是远远不如华为和高通，即使芯片给力，但是消费者往往还是不认账，所以华为恐怕也不愿意拿天玑1000用在高端机型上，最多可能就是2000-3000元产品为主。
华为短时间内不可能没有芯片用，哪怕是中芯国际的14nm照样可以合作，最坏的结果就是高端芯片的竞争力下降，产能受到影响，麒麟芯片可能更多的用在华为品牌产品上，而联发科天玑1000可以用在一些荣耀产品上，之前荣耀总裁赵明也表示，联发科一直是荣耀各个产品系列的合作伙伴，荣耀一直在使用联发科芯片，而且未来一定是多平台进行合作。从这一点来看，或许荣耀未来采用联发科芯片的产品会越来越多。
如果华为生产不了芯片，可以用联发科的天玑系列芯片吗？
1.华为一直在用联发科的芯片
2.两个厂商，互不干扰
其实华为你可以理解为，它生产手机，顺便再自己研发一个处理器；而联发科就是一个芯片供应商，如果有华为的订单，它肯定是要接的。就像是之前麒麟芯片，还没有起来的时候，华为也大量采购过联发科的芯片，还有高通骁龙的芯片，所以它们处于采购和供应的关系，也就是互不干扰的。就算是华为不生产芯片，依旧是可以使用联发科天玑的处理器，毕竟联发科属于台湾的公司，不怎么受美国限制。
3.华为的芯片会一直有的
我们都知道，华为手机之所以流畅，也是和自家处理器、系统、以及各方面技术，都有些密切的关系。如果突然使用其它厂商芯片，那也会打破这一平衡，说不定手机也会变得卡顿。之前有说话，台积电不给华为代工芯片，这个事件也是不会的，虽说美国对台积电有技术的控制，但也还没这么猖獗。据说今年的麒麟1020也会如期到来，5nm制程工艺，集成5G技术，估计又是技术的大更新。
联发科天玑系列，最近也发布了多款5G芯片，天玑800、820、1000Plus，已经在多款手机搭载使用。这样的话国产厂商，说不定可以摆脱高通的束缚，大量采用联发科的芯片，就是不知道联发科，目前芯片发热控制的怎么样，也比较期待iQOO Z1、oppo A92S、华为畅享Z，这几款手机表现怎么样。如有不同看法，欢迎评论区留言，喜欢就关注吧。
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