一、资助方式及资助对象
“科创计划”以科研项目的形式进行资助，项目执行期一般为6-12个月。
资助全国高校二年级或三年级本科学生。申请者需要具有一定的创新意识和科研探索精神，具有浓厚科研兴趣和扎实的基础理论知识。
二、项目开展程序
（一）学生网上填报项目申请
有意向的学生在与项目指导教师充分沟通后，登录中国科学院大学科教结合协同育人行动计划（http://kjxt.ucas.ac.cn/index.php/zh/），选择科创计划进行注册，然后在网上进行项目填报，请注意随时保存信息。全部填报完毕并确认无误后，点击提交，下载并打印申请表，请学籍所在学校（或学院）签字盖章后于2022年6月17日前寄至半导体所研究生部。
注意：
1.项目申请学生需要获得学籍所在学校（或学院）的同意。
2.学生递交研究所的签字盖章后项目申请表需要与网上保存提交的申请表版本完全一致。
3.项目申请指南和系统使用说明在系统登录后可查询。
（二）研究所审核与立项
研究所主管部门收到学生报送的纸质版《科创项目申请表》，联系相关指导教师进行审核并签字确认。
研究生部将组织专家进行评审，并在科教协同系统的科创计划内填报项目执行期限和项目经费额度，完成项目审核立项。
系统维护项目立项信息后，学生将自动收到项目立项的邮件通知，同时学生也可在系统中查询到立项信息。
（三）项目结题总结
学生在项目完成1个月内，需要在科教结合协同育人行动计划科创计划内登录原报名账号提交项目总结，并打印自动生成项目总结。签字后报指导教师审核签字，研究生部签署意见后归档
我国应该从以下几个方面着手，推动半导体的自主发展：
加强人才培养。半导体产业需要高水平的人才支持，包括芯片设计、工艺制造、封装测试等领域。政府可以加大对半导体领域的人才培养投入，建立完善的人才培养体系，吸引更多的高水平人才投身半导体领域。
加大技术研发投入。半导体产业的核心是技术创新，只有大力投入研发，不断提升技术水平，才能实现自主创新。政府可以加大对半导体技术研发的资金投入，支持企业开展科技创新。
推动产业协同。半导体产业是一个集成化的产业链，各个环节之间需要紧密协作。政府可以加强对半导体产业的整体规划和协调，建立协同机制，促进产业链上下游的合作和共同发展。
支持企业发展。政府可以加大对半导体产业的扶持力度，为企业提供优惠政策和金融支持，帮助企业提升核心竞争力。同时，政府还可以通过国内市场保护等手段，支持国内半导体企业的发展，增强其竞争力。
加强国际合作。半导体产业是一个全球性产业，我国应该积极参与国际合作，借鉴国外先进技术和管理经验，促进国内半导体产业的国际化发展。
综上所述，我国应该从人才培养、技术研发、产业协同、企业发展和国际合作等方面着手，推动半导体的自主发展。
芯片产业链核心环节为产业链中游的芯片设计、芯片制造、封装测试。而上游基础EDA软件、材料和设备是中游制造的关键，中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链最薄弱的环节为最上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局最完整的地区位于上海。芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的核心，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域主要包括通讯设备、汽车电子、消费电子、军事、工业、物联网、新能源、人工智能等等。
芯片产业链的最上游为EDA产业，也是整个产业链最高端的行业。EDA软件是芯片之母，是芯片设计必需的软件工具。目前，全球芯片设计的高端软件EDA被美国Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所垄断。本土EDA企业有华大九天、广立微电子、芯华章、概伦电子等。
上游的材料和设备是中游芯片制造和芯片封装测试的基础，材料中硅片所占比重最大，约为30%，其次是电子特种气体、光掩膜和光刻胶。国产硅片空间广阔，沪硅产业和中环股份为中国生产半导体硅片的龙头企业。半导体设备龙头企业中有北方华创、盛美半导体、中微公司、晶盛电机等。
因此选取了我国芯片产业链中上游环节的制造企业中注册资金为5000万元以上的企业，其中部分被国外垄断的行业如电子特种气体、溅射靶材、抛光材料、光刻胶等行业选取了注册资金2000万以上的企业。芯片中上游制造企业较多分布于上海、江苏、广东、浙江、北京等地区。
芯片产业链中上游各个环节的行业龙头企业集中在上海，上游EDA软件的代表企业概伦电子，原材料部分生产大硅片的龙头企业沪硅产业，制造半导体设备的龙头企业盛美半导体，中游芯片设计、封装测试的龙头企业中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等。上海的芯片产业布局是全国最完整的。
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