天津聚合汇丰科技有限公司怎么样？

天津聚合汇丰科技有限公司是2018-01-04注册成立的有限责任公司，注册地址位于天津市西青区王稳庄镇小孙庄村津淄公路与小孙庄路交口西170米。

天津聚合汇丰科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91120111MA069DXU2J，企业法人闫世禄，目前企业处于开业状态。

天津聚合汇丰科技有限公司的经营范围是：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；自然科学研究和试验发展；知识产权服务；塑料制品制造；塑料制品销售；机械零件、零部件加工；喷涂加工；橡胶制品制造；橡胶加工专用设备制造；塑胶表面处理；金属表面处理及热处理加工；电镀加工；塑料加工专用设备制造；农产品的生产、销售、加工、运输、贮藏及其他相关服务；电子元器件与机电组件设备制造；工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；金属工具制造；劳动保护用品生产；装卸搬运；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；国内货物运输代理；家政服务；专业保洁、清洗、消毒服务；物业管理；园林绿化工程施工；会议及展览服务；劳务服务（不含劳务派遣）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）；劳务派遣服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。

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• 公司简介：

天津市无线电二厂分厂成立于Fri Jul 06 00:00:00 CDT 1990,注册资本-万人民币元,法定代表人是张庆裕,公司地址是天津市津南区咸水沽镇无线电二厂内,统一社会信用代码与税号是91120112803855352D,行业是半导体分立器件制造,登记机关是天津市津南区市场和质量监督管理局,经营业务范围是半导体器件制造。喷漆、电镀。,天津市无线电二厂分厂工商注册号是120112000113779

• 分支机构：

• 对外投资：

• 股东：

• 高管人员：

张庆裕在公司任职负责人

半导体前道工序一般指引线匡架(leadframe)加工国内的企业如ASM(冲压片)QPL(蚀刻片)

后工序一般指IC封装,包括贴晶片,焊线,塑封,切筋,测试等工序,国内企业如ASAT,NANGTONG,江苏长电,台湾的有ASE,OSE什么的.

封装就是通常所说的后工序,AMD应该是做后工序,至于和剑做什么的没听说过.

国内的半导体封装企业上海江苏比较多大多是国外/香港/台湾公司的国内工厂.比如Freescale/TJ在天津,Unisem/CN在重庆,LINGSEN好象在江苏那边,LIYUAN也在那边,AMKOR/IFMY/TI是国外比较出名半导体的封装公司.

半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。国内有做得靠铺的公司吗：不多，但是还是有的。

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