超薄的半导体薄膜被科学家研制出来，有怎样的作用？

我们的世界在不断的发展之中，现在新材料的研究和开发是一个热门的话题，因为一种新材料的问世，无疑会带来巨大的好处。新材料的发现能够让科学技术得到进步，同时新材料能够成为一个国家的战略物资，所以现在各个国家都在加紧研究新材料。

二零一八年期间新材料越来越多，让人有一种目不暇接的感觉，但是这些新材料的出现，确实给我们的生活带来巨大的改变，所以我们学习科学的时候，一点要注意新材料的事情，这样才能够跟上社会的发展，跟上科学技术的脚部，二零一八比较吸引人的一种新材料美女小倩给大家介绍一下。

有一种新材料未来很可能会给我们带来新的产品，这种材料是一种特殊的材质，能够取代硅。我们知道硅是一种地球上比较多的材料，所以我们制作半导体薄膜的时候会使用这种材料，可是这种材料制作的产品比较厚重，所以使用起来并不是很方便，而这种新材料则改变了这个模式。

美国麻省理工学院【MIT】的科学家们研制出一种超薄的半导体薄膜，这种新的材料，无疑会给未来的电子器材地带来一场重大的改革，这项技术很可能将会使用在很多城市建设方面，对于建设一个未来的智能城市，提供了一个新的办法和一个新的方案。

这种新技术使用一种【远程外延】的新方法，能够将一些特殊的材料进行一系列的改变，从而能够制造出更加轻薄的材料，这样一来就能够改变传感器和太阳能电池的体积，以及我们使用的计算机和智能手机，这样的材料一旦开始使用将会改变我们现在的生活。

美国的这些?研究人员已经开始着手制造出一些由砷化镓以及氮化镓的材料，同时也利用氟化锂材料制造柔性薄膜，这些产品确实在超薄方面做得十分出色，那么怎么样出色呢？美女小倩给大家举个例子，一旦这个技术出现，那么将会让手机能够给纸张一样，贴在皮肤上即可。

不过这些技术依旧没有成熟起来，目前制造的这些材料造价十分的昂贵，所以根本没有办法让老百姓使用。所以科学家现在开始在节约成本方面进行努力，当然这条路还很长，所以我们还要等待很久。不过随着科学技术的不断进步，总有一天我们会看这些产品。

1、大量用作高速切削车刀、窑炉结构材料、喷气发动机部件、金属陶瓷材料、电阻发热元件等制得。

2、用于制造切削工具、耐磨部件，铜、钴、铋等金属的熔炼坩埚，耐磨半导体薄膜。

3、用作超硬刀具材料、耐磨材料。它能与许多碳化物形成固溶体。WC-TiC-Co 硬质合金刀具已获得广泛应用。它还能作为 NbC-C 及 TaC-C 三元体系碳化物的改性添加物，既可降低烧结温度，又能保持优良性能，可用作宇航材料。

4、采用钨酐与石墨在还原气氛中1400～1600℃ 高温下合成碳化钨（WC）粉末。再经热压烧结或热等静压烧结可制得致密陶瓷制品。

扩展资料

碳化钨理论含碳量为6.128%（原子50%），当碳化钨含碳量大于理论含碳量则碳化钨中出现游离碳（WC+C），游离碳的存在烧结时使其周围的碳化钨晶粒长大，致使硬质合金晶粒不均匀；碳化钨一般要求化合碳高（≥6.07%）游离碳（≤0.05%），总碳则决定于硬质合金的生产工艺和使用范围。

硬质合金对碳化钨WC粒度的要求，根据不同用途的硬质合金，采用不同粒度的碳化钨；硬质合金切削刀具，比如切脚机刀片V-CUT刀等，精加工合金采用超细亚细细颗粒碳化钨；粗加工合金采用中颗粒碳化钨；重力切削和重型切削的合金采用中粗颗粒碳化钨做原料。

矿山工具岩石硬度高冲击负荷大采用粗颗粒碳化钨；岩石冲击小冲击负荷小，采用中颗粒碳化钨做原料耐磨零件；当强调其耐磨性抗压和表面光洁度时，采用超细亚细细中颗粒碳化钨做原料；耐冲击工具采用中粗颗粒碳化钨原料为主。

储存：应贮存在阴凉、干燥的库房中，运输中要注意包装容器完好，防雨淋和防日光曝晒。

包装储运：产品采用铁桶（塑料桶），内衬聚乙烯塑料袋封口包装，每袋净重不得超过50kg。外包装桶上应有“防潮”和“向上”等字样。 产品应贮存在阴凉、干燥的库房中，运输中要注意包装容器完好，防雨淋和防日光曝晒。

参考资料来源：百度百科-碳化钨

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