半导体fab是什么意思?

半导体fab全称为Fabrication，是一个工业用词，一般是将一些金属薄板通过手工或模具冲压使其产生塑性变形，形成所希望的形状和尺寸，并可进一步通过焊接或少量的机械加工形成更复杂的零件。在工厂里也有车间的意思。

Fabrication件可以通过冲压，弯曲，拉伸等手段来加工，相对应的是铸造件，锻压件，机械加工零件等，比如说汽车的外面的铁壳就是钣金件，不锈钢做的一些厨具也是钣金件。

半导体分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。

除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

离开Fab快两年多，以后应该也不会再进去，所以准备写一些文字记录下，没有提纲，没有概要，想到哪里写到哪里。

Fab的全称叫Fabrication ，也就是集成电路制造的工厂、车间，Fab里的从业者什么专业的都有，从中文到微电子，有物理，化学，数学，英语等等。

Fab的核心工程师种类有：

1、研发工程师（TD）

(1)工艺

(2)整合

(3)器件

2、工艺工程师（PE）

(1)Litho

(2)Etch

(3)Thin Film

(4)Diff

3、工艺整合工程师（PIE）

4、良率/缺陷分析工程师（YE）

5、质量/品质工程师（QE）

6、制造部（MFG）

7、设备工程师

8、量测部门（MMT）

9、失效分析工程师

10、厂务工程师

11、产品工程师（PDE）

12、客户工程师（CE）

Fab的研发工程师相对于其他工程师来说待遇和前景是最好的，主要负责最新工艺的研发和产品的升级，TD不是每个Fab都会有，一些低端的八寸厂Fab没有，因为不需要，还有一些国外的Fab在大陆设厂，因为涉及先进技术的保密新，研发部门一般会放在在本国，比如西安的三星，上海松江的台积电就没有研发等。国内的Fab一般都会有研发部门，比如中芯国际，华虹，长江存储等。

研发工程师也会分不同种类，有工艺，整合，器件研发。工艺只负责某个专门工艺研发，例如etch只负责etch工艺研发，litho 只负责litho工艺研发。整合研发主要是把各个工艺的研发串联起来，协调上下游的整合，对某个工艺理解不需要太深刻，但是需要有广度。器件研发主要是负责产品的电学性能的优化，涉及到芯片的device的设计，掌握了产品的核心性能和工艺指标。研发工程师面临的压力也较大，因为新工艺和新技术面临的不确定性也多，台积电针对研发部门有著名的“夜莺”计划，也就是两拨人，白天和晚上两班倒。

负责Fab生产的工程师种类繁多，有工艺工程师，设备工程师，工艺整合工程师，良率工程师，质量工程师，制造工程师等。

工艺工程师一般有四大Module，分别为Litho，Etch，Thin Film，Diff，对应的有设备工程师。每个module负责对应的工艺模块，工艺工程师的主要作用就是保证工艺的稳定性，找到不稳定因素，提出解决方案，提升良率，同时还需要解决线上各种异常问题，比如设备宕机等等，同时还

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