“有的地方我们中国(大陆)是很强的,比如说封装、测试这一块很强。”
上面这句话是“中国半导体之父”张汝京在谈到国产芯片发展时给出的结论,他表示中国大陆虽然在光刻机等关键设备方面有差距,但是在后期的封装测试领域却很强。
需要知道的是,一款芯片的出世大概需要经历芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大步骤,这三大步骤可谓是缺一不可。
而在前两个步骤, 芯片设计所需的EDA软件和芯片制造所需的关键设备都被西方卡了脖子,那么我们是不是可以继续发挥自己的长处,在封装测试领域发力,继而反过来卡他们的脖子呢?
根据12月2日消息,台湾省半导体巨头日月光在12月1日的时候正式宣布一项重大决定,将位于大陆的四家封测工厂和业务全部出售给大陆资本—北京智路资本。
需要知道的是,日月光这家台企可不简单,乃是全球最大的半导体封测集团,创立时间甚至比台积电还要早,全球市场占有率长期排名第一。
而且这家企业在中国大陆一共仅有四座封测工厂,那么为什么日月光这次要把四座大陆工厂全部卖给大陆资本呢?难道这是开始站队了吗?
据悉,此次日月光作价14.6亿美元出售其分别位于中国威海、上海、昆山苏州的四家封测工厂,买方为北京智路资本。而智路资本则是国内一家专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资的股权投资机构。
所以可以毫不夸张地说,日月光卖出去的不仅是四座工厂,更可能是在给自己培养一个潜在的强大竞争对手。
当然,根据日月光方面的解释,这四家大陆封测工厂主要从事的乃是中低端封测和材料业务,其收入占比不到总收入的3%,所以对其自身影响不大。
但是需要知道的一点是,从全球市场来看,美国市场才是日月光的第一大市场,占比超六成,整个亚洲市场占比仅为15%。
而根据知名数据统计公司的数据显示, 截至2021年第一季度,在全球排名前10的芯片封测厂商中,除了排名第二的是美国公司之外,其他9家都是中国企业,其中3家属于中国大陆,分别排名第3、第6、第7,还有6家属于中国台湾省。
并且要知道的是,在几年前,中国大陆的封测厂商还处于“吊车尾”阶段,而如今却已经走到了前三。
所以单就这个情况来看,日月光把位于中国大陆的工厂卖出去也是可以理解的。
那么问题来了,既然日月光可以选择出售工厂,那么台积电有没有可能把大陆工厂卖出去呢?
据悉,目前台积电在全球共计有17座晶圆厂,其中有两座位于中国大陆,分别是位于上海的晶圆十厂和位于南京的晶圆十六厂,而其中制程最为先进的当属可达28nm制程的南京厂了。
那么台积电有可能将南京厂出售吗?答案是可能性不大。
首先,这家工厂成立的时间并不长,2016年5月份才正式成立,注册资本高达60多个亿。这也就是说南京厂才刚刚投产没几年,于情于理都不可能选择放弃;
其次,就在今年(2021年)上半年的时候,台积电才刚刚决定扩产南京厂,虽然引起了大陆不少专家学者的反对,但是台积电扩产之心却依然没有动摇,所以怎么讲都不可能把南京厂卖出去;
最后,目前全球缺芯,南京厂的28nm成熟制程更是缺芯的“重灾区”,年初的时候台积电才刚刚宣布全线涨价20%,这个时候自然是希望产能越多越好。
当然话说回来,如果真的发生某些极端情况,那么我们也不能排除台积电出售大陆工厂的可能!
没有不变的永恒,只有永恒的变化。
在如今这个大时代,风云突变也只是等闲。芯片行业的格局稳定了几十年,也是时候迎来新一轮的大洗牌了。
在日月光集团官宣之前,谁也想不到他会把位于中国大陆的四座工厂出售给大陆资本;那么在未来某一天,说不定台积电南京厂也会以令人意想不到的方式突然易主。
毫无疑问,这是一个大争之世,究竟国产芯片能不能够后来居上,让我们一起拭目以待!
一、半导体龙头股有:1.士兰微600460:半导体龙头股。2013年,士兰微电子成功推出了多款智能功率模块(IPM)系列产品,已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时,在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效,产品开始进入品牌客户及特定的应用领域(如电焊机、变频电机等市场)。此外,士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展,加速度计开始导入批量生产,磁传感器也进入客户验证阶段。
2.长电科技600584:半导体龙头股。2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
3.三安光电600703:半导体龙头股。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品,砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域,尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。
4.闻泰科技600745:半导体龙头股。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
二、半导体概念股其他的还有:
1. 深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
2. 方大集团000055:公司2012年已停止半导体照明(LED)氮化镓外延片及芯片产品生产。
3. 皇庭国际000056:拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售,具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
4. 深圳华强000062:公司完成了对芯斐电子50%股权的收购,芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商,在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务;同时兼具半导体产品设计能力。
5. 中国长城000066:我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面将打破。
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