中金公司：半导体进口替代的投资机会

我们认为美国限制对中国的 科技 技术出口，长期将加速半导体国产化进程。目前，中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA软件等领域缺口较大，存在进口替代机会。同时在科创板拟上市企业中，我们也看到一批优秀的设计企业。

半导体设备

根据SEMI统计，2018年全球半导体设备市场规模达到621亿美元，美国企业在制造、检测等领域的核心设备上具备较强垄断实力。中国半导体设备企业在刻蚀、沉积等产品上已经实现国产替代，我们看好未来通过拓宽产品线，相关企业将继续保持较快速度增长。

计算芯片

Intel、AMD、NVIDIA、Xilinx、高通等美国公司在CPU/GPU/FPGA/ASIC等计算芯片领域拥有强大的技术与市场份额优势，华为海思已经发布了其基于ARM架构的计算芯片，国内兆芯、海光是国产x86 CPU的主要供应商，目前还处于高速发展阶段。

射频前端芯片

目前射频前端市场主要由美、日企业主导，Skyworks、Qorvo、Broadcom等美国射频厂商凭借强大的模组实力占据主要中高端市场。最近国内已经涌现出像卓盛微（射频开关、低噪声放大器）、汉天下（PA）等一批射频芯片设计公司，但滤波器还相对薄弱。

存储器

根据WSTS统计，2018年全球存储器市场规模高达1,580亿美元，行业呈现寡头垄断态势，韩国企业与美国企业在DRAM、NAND等主流存储器上领先优势巨大，目前中国自给率仍接近于0，长江存储和合肥长鑫在积极推动新节点的研发，我们预计将于2019年内在技术上实现突破。

模拟及数模转换芯片

根据WSTS统计，2018年全球模拟芯片销售额达到588亿美元，美系厂商如TI、ADI、On Semi等产品布局完备且享有一定的用户粘性，但市场集中度相对偏低，目前圣邦股份等国产模拟厂商发展较快，我们认为国产模拟厂商未来有望在细分领域实现进口替代。

电子设计自动化软件

电子设计自动化EDA软件是半导体设计必不可缺的环节。根据ESD Alliance统计，2018年全球EDA软件市场规模为95亿美元，美国企业Synopsys和Cadence占据垄断地位，国产只有华大九天能支持部分技术平台。

此外，晶圆代工是制造的基础。目前台积电仍占据绝对领先地位，市占率达到62％，美国影响相对较弱；国内厂商方面，中芯国际与华虹半导体市占率分别为 6％和3％。

很多小朋友在申请的时候会对中金投行部SE和GI两个部门产生困扰，在此简单介绍一下两个部门主要行业组的区别。

【SE】：全称是State-ownedEnterpriseInvestmentBank

下分为ABCDEF六个组，除了C组Base在上海，其余主要Base在北京。

A组为传统强组，主要服务国企，下设金融、能源两个行业组和若干客户组（一个客户组主要服务一两家大央企），大家耳熟能详的国企A股和境外大型IPO及并购大多出自A组，如邮储银行、光大银行、中石化等。之前还包括房地产组，但因为某些特殊原因，今年房地产组被调整至GI下，并成立房地产科技组。

B组只有交通运输一个行业组，之前也是主要服务国企，但因为近两年Logistics也是创业公司的热门赛道所以也有了更多做民企的项目。和A组类似，B组内部也有客户组，其中最大的是中粮客户组。近年来比较大的deal包括中国通号IPO、南北车合并等。

C组是上海区域组，在江浙的主要城市均有分部，主要cover半导体行业和上海附近的TMT行业。上海是中国半导体制造和研发高低，张江科技园带动了上海和苏州的一批半导体企业的发展，所以近年C组收获颇丰，中金内部大部分半导体项目出自C组，包括著名的中芯国际回A。

D组是今年新成立的行业组，下设TMT一个行业组，该组目前处于重整阶段，行业组的前一任MD去了百度，具体情况还有待观察。之前TMT组是归在B组下面，比较大的deal有理想汽车和芒果超媒。

E组下设工业组、消费组和MNC组。工业组业务范围比较广，从机械类到云计算数据中心都会涉及。消费组受益于近年消费板块的热度，项目数量直线上升，执行的IPO包括蓝月亮、金龙鱼、完美日记、九毛九等，并购项目包括嘉士伯重组重庆啤酒、蒙牛战略入股妙可蓝多等。MNC是做跨国企业A股上市和并购的，刚成立没多久，还没有已经close的deal。

F组下设军工制造、汽车和医药三个组。军工制造组不局限于军工企业，设机械化信息化智能化的民营企业均有涉及，如联想集团、安路信息等。汽车组受益于新能源汽车和自动驾驶行业景气度提高，业务量较大，覆盖的客户包括蔚来、吉利、小马智行、地平线等。医药组具体项目情况笔者不太了解。

5 月 26 日晚，比亚迪发布公告称其控股子公司比亚迪半导体拟以增资扩股的方式引入战略投资者，已获红杉资本中国基金、中金资本等在内的 14 位投资者合共增资 19 亿元，投后估值 94 亿元，在增资扩股后持有其 20.2126% 股权，比亚迪后续会继续推动比亚迪半导体的上市。

在获 19 亿元后，约 7605 万元将计入比亚迪半导体新增注册资本，剩余约 18.2 亿元计入比亚迪半导体资本公积，该公司将持有比亚迪半导体增资扩股后约 78.4548%，增资款项全部用于主营业务，包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发，以及投资方认可的其他用途。

比亚迪半导体的主要业务范围覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。目前比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，同是也在工业领域亦有广泛应用。此次领投将有助于提升比亚迪半导体的行业地位，促进其股东结构多元化。

后续比亚迪将继续积极推进比亚迪半导体上市工作，而中金公司预计比亚迪半导体拆分上市后可达 300 亿市值。

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