手机,电脑的芯片主要是由什么组成的?

手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。

芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。

那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢？首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。

然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质（变成半导体原料），之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤

。为什么要烤呢？因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。

这两年，大家可能看到手机芯片的制程发展速度之快，已经明显超越了电脑CPU，比如之前骁龙855和麒麟980率先使用了业界最先进的7nm工艺，而当时主流电脑CPU还只是维持在14nm上，独显GPU也不过是在16nm节点；而今年麒麟1000系列更是要用到5nm工艺，而AMD的CPU不过才到7nm节点，为什么代表半导体发展速度的电脑芯片已经被手机芯片超越了呢？

手机芯片在制程上发展快，一方面是因为手机这类产品更需要半导体制程升级带来的红利，毕竟在同样的芯片规模下，工艺越先进，芯片体积越小，能耗越低，这样自然有利于提升手机的续航和效能，而反观电脑CPU，因为电脑本身对功耗和续航需求不那么迫切，所以制程工艺上落后一些问题不大。

此外，随着半导体工艺进步到10nm以后，技术已经进入相对的瓶颈期，芯片代工费用也是越来越贵，台积电仅仅是7nm的流片费用就高达上亿美元，而一块晶圆的尺寸是固定的，电脑CPU芯片面积较大，单颗芯片成本提升明显，而手机芯片的面积很小，分摊起来就相对轻松一些，加上手机每年的销量远远超过电脑类产品，所以手机芯片厂商自然更有底气使用最先进的工艺。

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