半导体封装公司里面的工序，比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什么区别？

工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。

基本封装设备：

B/G:

磨片

lamination：贴膜

DA:

贴片

W/B：打线

Mold：塑封

marking：打印

S/G：切割

基本测试设备：

B/I

设备：

对产品进行信赖性评价

test设备:

对产品进行电性测试；

LIS:

对产品外观进行检查

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