碳化硅化学式

化学式为SiC,具有耐磨性和优良的机械性能，具有如下特性：

○ 低密度、高强度；

○ 耐高温；

○ 较强的耐磨性能和抗摩擦性；

○ 对于温度骤然变化时，具有较好的稳定性；

○ 优良的抗化学腐蚀性和抗氧化性；

○ 较低的热膨胀系数和较高的热传导性能(好于钢铁)；

○ 电阻率在10-2—1012V.cm之间，电导率随温度升高而增加。

适用范围：

○ 固定的和可移动的涡轮组件；

○ 密封件、轴承、泵的叶片；球阀组件；

○ 耐火材料行业及冶金行业耐火材料用，如制窑具用耐火材料等；

○ 热交换器，如电气热元件等；

○ 半导体薄片加工设备，如晶体切割用线状锯、半导体片的抛光盘等；

○ 由于碳化硅具有较高的硬度和颗粒易碎的特点，在研磨中作为研磨剂使用，可制作各种用途的精密磨具，作为磨削材料应用于木材和金属行业中；

○ 其它用途：避雷器阀片、造纸机器的耐磨元件、化学加工行业中部分密封件，高温非氧化物陶瓷的主要原材料等。

半导体器件是由半导体元件制成的电子器件。半导体设备包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等。

半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。

半导体材料的分类根据化学成分和内部结构，半导体材料大致可以分为以下几类:

1.化合物半导体是由两种或两种以上元素结合而成的半导体材料。

2.非晶半导体材料用作半导体的玻璃是非晶的非晶半导体材料，可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。

3.元素半导体包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。

4.有机导电材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物，目前还没有应用。