晶体管就是一种建立在半导体介质上的一种元件,目前大多在硅上,用PN结方法实现。
这样,通过一个小电流的地三方信号的控制,推动电子变化,从而让电子形成导通或者断开,实现使控制或者放大信号的功能
简单点说,目前比如计算机的处理器,其实里边就是封装了大量的晶体管,然后通过一个算法电路使其执行运算。
之所以晶圆都做成圆形,主要的是考虑单位面积利用率和生产问题.首先硅锭被"拉"出来的时候就一定是圆的,几乎不可能直接获得方的硅锭,除非将圆的硅锭切削成方的,但这样无异于浪费.
比较直径为L毫米的圆和边长为L毫米的正方形,考虑晶圆制造过程中边缘5到8毫米是不可利用的,算算就知道正方形浪费的使用面积比率是比圆型高的.
再则,
很多晶圆生产设备的工艺原理必然要求选择圆型晶圆.
圆型具有任意轴对称性,这是晶圆制作工艺必然的要求,可以想象一下,在圆型晶圆表面可以通过旋转涂布法(spin
coating,事实上是目前均匀涂布光刻胶的唯一方法)获得很均匀一致的光刻胶涂层,但其它形状的晶圆呢?
不可能或非常难,可以的话也是成本很高.
当然,还有很多其它的工艺容易在圆型晶圆上实行而很难在其它形状上实施.
当然,我也觉得或许在人们开始规模制作晶圆的时候一开始就用诸如正方型的晶圆的话,
我们现在也可能还在继续发展方型晶圆,只不过现在所有的晶圆加工设备都是为圆型晶圆设计的,这是世界标准.
世界选择圆型,自然是有其必然性的.
看看其后的成本问题就很清楚了.
这样可以么?
半导体晶片是制作集成电路的原材料,最常用的是单晶硅片。集成电路是在硅片(或其他半导体材料)上通过光刻、掺杂、扩散等工艺制作出的包含有很多元件的具有一些简单或复杂功能的器件。
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