对身体有害。
半导体产业属于重污染企业,工厂内会有大量的酸性气体。这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程。如HCl、HNO3、NH4OH等气体都很容易产生大量的浓烟,这些烟雾中含有刺激性且含毒性的NO2等等。
由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等,这些溶液主要是有机物质,因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中,会有大量的有机溶剂被使用,其中就包括二甲苯、丙酮、苯、CCl4、CF4、CCl2F2等等,其中苯就是高毒性的一级致癌物。
半导体工厂对有害物质实施的措施
为了防止这些污染伤害员工、污染环境,半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施,包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料。
尤其是快速发展的亚微米工艺对生产现场的空气洁净度要求特别高,所有半导体加工设备都必须放置在与灰尘隔离的封闭空间中,即为洁净室。
洁净室的洁净度有一个公认的标准,以10类为例,是指在单位立方英寸的洁净室空间内,平均只有10个粒径在0.5微米以上的粉尘,所以Class数越少,清洁度越好,当然成本也越贵。同时,也是洁净室设备厂商保证洁净空间安全、舒适、节能、高效。
我不知道这个行业的事情不过目前我在实验室里搞这些玩意。。关于腐蚀工艺,你会用到很多高强度的酸碱,有一定危害~目前腐蚀工艺里面伤害最大的是HF,氢氟酸。这玩意算是气体,用的时候一般是做成溶液的,如果沾到手上就很麻烦,一开始没什么感觉,疼的时候就太晚了。。最严重的时候是要截肢的。不过一般来说是有保护措施的,一般是:里面一层无尘服,口罩,橡胶手套;外面一层专门的防酸手套,防溅的外套,防酸或者防碱的头盔。
一般液体腐蚀工艺会用到HF,NaOH,HNO3等等,有毒气体除了HF倒没啥~
如果是干燥腐蚀工艺(Dry Etch)就更没事了,都是用机器做的,一般是用离子腐蚀
所以结论是,做好个人防护就没有事情~没什么太大害处~
前途这个,我不好说~抱歉鸟~
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