贴片元件散热堆锡原理

1、通过金属导流片链接，当电流由N通过P时，电场使N中的电子和P中的空穴反向流动，他们产生的能量来自晶管的热能，于是在导流片上吸热，而在另一端放热，通过这种高温差的方式来散热。

2、只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。

3、在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。

4、利用这种温差现象，配合风冷或水冷对高温端进行降温，使得制冷片的散热效果强劲，但是让制冷片全速运作的前提是供电必须要稳定（一搬要几时W的功率），或者你需要为制冷片单独设立一个供电设备，这样成本较高，如果高温端的散热达不到要求可能会对芯片半导体造成损坏。

贴片LED灯珠-特点：贴片LED灯珠按照发光强度和工作电流分为普通亮度的LED，把发光强度在10～100mcd之间的叫作高亮度贴片LED灯珠。常见的贴片LED灯珠工作电流在十几mA～几十mA，而低电流LED工作电流在2mA以下，贴片LED灯珠在使用过程中具有体积小、使用寿命长、耗电量低、高亮度、环保、适合量产、坚固耐用牢靠、反应快、节能、耐震、防震、高解析度、可设计等众多优点。在现在工业领域被大量的使用。LED灯珠的功率不同，大功率LED灯一般采用1W大功率LED灯珠，1-3W共存大功率LED灯珠，COB大功率这几种。大功率灯珠单颗LED功率最大可以做到200W以上。小功率LED灯，一般是采用贴片灯珠，主要包括这几种：5050灯珠，每颗0.2W，3528灯珠，每颗0.06W，3014灯珠，每颗0.1W，5630灯珠，每颗0.5W，5730灯珠，每颗0.5W。从产品成本角度讲，大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本，一是大功率LED本身的造价要高，二是大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用普通电路板，加上自然散热就可达到要求。贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好,做成一个模子然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。