何为半导体中替位杂质激活？

一般来说通过离子注入方式实现参杂，工艺最后都有一个退火过程，一是为了重新完整由于高能离子注入导致的晶格损伤，其次是激活注入的离子。更详细的关于杂志激活的原理推荐看 Slilicon VLSI Technology， Fundamentals，Practice and Modeling，作者Jmaes D. Plummer等，中文译本也有的了，这本书可谓是IC工艺理论中的经典之作～

当前半导体“国产趋势”不可避免，国内半导体企业需要加速成长，以抢占全球半导体市场份额。现在国内很多半导体企业已经开始利用数字化工具来提升企业核心竞争力。例如鼎捷软件就为芯片制造、芯片测试、集成电路封测、分立器件封测、LED封测等多个半导体细分行业打造了针对性数字一体化方案，为半导体企业转型升级提供支持。

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