亚洲芯片四巨头市值大涨2000亿，仍面临需求降温

7月7日，三星电子正式公布第二季度财报。数据显示，三星该季度销售额为77万亿韩元(约合人民币3957.8亿元)，同比增长20.94%；营业利润14.0万亿韩元（约合人民币719.6亿元），同比长11%，此前市场预期为14.6万亿韩元。

分部门来看，三星芯片业务利润为9.8万亿韩元(约合人民币49.9亿元)，预计增长42%。智能手机利润为2.6万亿韩元(约合人民币13.2亿元)，相比去年同期下降6千亿韩元，出货量预估为6100万台，环比下降16%。三星家电利润预计约为5千亿韩元(约合人民币2.5亿元)，不及去年同期利润的一半；显示面板利润预计为1万亿韩元(约合人民币5.1亿元)，相比去年同期少了3千亿韩元。

对服务器和数据中心使用的内存芯片的强劲需求继续使三星在截至 6 月的三个月中的稳健表现。在此期间，全球 DRAM 和 NAND 闪存的出货量分别同比增长 9% 和 2%。但通胀导致的消费者支出下降导致三星第二季度的智能手机出货量收到影响，预计为 6100 万部，比上一季度下降 16%。

受到这三星业绩大涨的提振，三星股价在首尔股市早盘交易中最高上涨3.2%，另一韩国存储芯片制造商SK海力士股价最高上涨3.4%。芯片代工巨头台积电的股价今天在台北股市最高上涨5.4%，规模较小的竞争对手联电涨幅最高飙升9%。

这四家亚洲芯片制造商的市值在今天上午共计上涨大约300亿美元(约合2000亿元人民币)。尽管他们的股价出现了反d，但今年以来的累计股价依旧下跌，反映出长期前景面临的不确定性。

在截至 6 月的三个月里，三星的内存和芯片生产业务似乎抵消了消费者需求减弱的影响，不过，根据韩联社金融部门韩联社Infomax编制的数据，其第二季度营业收入预期略低于分析师14.5万亿韩元的盈利预期。

由于乌克兰问题、通胀上升和新冠疫情的封锁正在降低消费者的需求，分析师对下半年的预测前景黯淡。根据技术研究公司Gartner 的数据，今年全球消费设备（例如手机和个人电脑）的出货量将下降 7.6%。负面前景也引发了对半导体行业在需求疲软和库存过多的情况下进入下行周期的担忧。

据TrendForce调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸驱动IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，不过，近期PMIC、CIS、及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。

观察下半年走向，TrendForce表示，除Driver IC需求持续下修未见起色，智慧型手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零组件亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计划，砍单现象同步发生在8英寸及12英寸厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。

根据TrendForce研究，8英寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到电视、PC等需求降低的冲击，投片下修幅度最为剧烈。同时，今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。

然而，下半年在需求端仍不断下修的状况下，消费型PMIC及CIS亦开始出现库存调节动作，尽管仍有来自服务器、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑，仍难以完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口，导致部份8英寸厂产能利用率开始下滑，TrendForce认为，下半年整体8英寸厂产能利用率将大致落在90~ 95%，其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂，可能须面临90%的产能保卫战。

相同情形也发生在12英寸成熟制程，但由于12英寸产品更为多元，且生产周期普遍需要至少一个季度，加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期的总体经济波动而停歇，因此整体来说产能利用率尚能维持在95%上下的高稼动水位，与过去两年动辄破百的稼动率相较，产线运作逐渐趋于 健康 平稳，资源分配渐渐平衡。

先进制程方面，主要以生产CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等，终端应用仍以智慧型手机及高效能运算（HPC）为主，尽管受到智慧型手机市况疲弱不振影响，5G AP同样出现订单下修的现象，但HPC相关产品仍然维持稳定的拉货力道，加上多项新产品发表计划，TrendForce认为下半年7/ 6nm产能利用率将因应产品组合的转换略微下滑至95~99%，而5/4nm在多项新产品的驱动下将维持在接近满载的水位。

展望2023年，TrendForce认为，在历经长达近两年半的芯片缺货潮后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动，但过去苦于晶圆一片难求的应用得以在此时获得资源的重新分配，相关应用如5G智慧型手机及电动车渗透率逐年增加，5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务的服务器需求等的备货动能，将持续支撑晶圆代工厂产能利用率大致维持在90%以上。

只有部分以生产消费性产品为主的业者恐怕面临产能利用率滑落至90%以下的情况，此时则需仰赖晶圆代工厂本身对产品应用的多元布局及资源分配，以度过全球性高通膨带来的零组件库存调节危机。

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投资。

【SK集团宣布5年投资近2000亿美元发展半导体、电池和生物制药业务】《科创板日报》26日讯，SK集团宣布未来5年计划投入247万亿韩元(约1952.4亿美元)发展半导体、电池和生物制药业务。SK集团表示，有半数投资将用于半导体和相关原料，资金规模约142.2万亿韩元，并承诺投入179万亿韩元于本国发展。SK集团还将斥资67.4万亿韩元发展电动车电池、氢能和其他可再生能源业务，例如扩建电池隔膜工厂等。目前，SK集团正在推动一项120万亿韩元的发展项目，包含在首尔南部的龙仁市建立半导体园区，并计划扩大晶圆生产设施。

投资是特定经济主体为了在未来可预见的时期内获得收益或是资金增值，在一定时期内向一定领域投放足够数额的资金或实物的货币等价物的经济行为。投资是为了特定目的，与对方签订协议，促进社会发展，实现互惠互利，输送资金的过程，方式有货币购买、企业参股、价值置换等。

作为世界顶尖的代工巨头企业，富士康长期以来都占据着国内最大电子代工厂的位置，其在大陆投资已经超过三十年，客户也都是知名的企业，包括诺基亚、摩托罗拉、惠普、微软等等，苹果的大部分手机代工也是由富士康来完成的。

不过受yi情影响，订单的减少及国内人工成本的上升，富士康开始把市场逐渐向外转移，富士康的目光瞄准了印度，一部分看中的是低廉的土地与人口成本，一部分原因也离不开苹果生产重心从国内转移。

在2020年7月份时，就有消息传出富士康将投资10亿美元，扩建其在印度南部的一个工厂。而这个在印度南部的工厂，主要是用于组装苹果手机的。虽然目前苹果和富士康都未正面回应，但从种种迹象来看，富士康向印度转移现在已经是板上钉钉了。

但随着国产手机的不断发展壮大，国内市场需求攀升，富士康的“逐步退出”，无疑给国内的代工市场厂商提供了机会，比亚迪就是其中的最大的潜力者！

可能很多人疑惑，一个国产车企还能造芯片？但其实早在2002年时，比亚迪便投入不少资金到半导体领域，如今也算是小有成就。旗下的比亚迪半导体有限公司估值更是过百亿，并且还发布了三款手机指纹识别芯片，申请了90多件相关领域的专利。

近几年华为被不断被打压，芯片受限，麒麟9000很有可能成为绝唱，在如此艰难处境下，比亚迪主动与华为达成了2000亿订单手机代工的全面合作，并且已经建立了相应的代工产业园基地！此外，比亚迪也在为小米代工，这对我国的芯片领域发展无疑会起关键作用。

此前比亚迪创始人王传福就说过：“ 一些技术专利都是纸老虎，要知道芯片是人造出来的，不是神造出来的。 ”作为国内唯一拥有芯片制造能力的巨头，相信比亚迪与华为的合作能创造出奇迹！

值得一提的是，富士康在海外建厂的这条路走得并不通顺，14年时其计划在印尼投资10亿美元建厂，但因“土地”问题被搁置，而18年时在美国威斯康辛州的工厂，一年后就传出了工厂停摆的消息。

其实对于富士康重心转移，我们倒也不必过分担忧，一是富士康想完全脱离国内并非易事，二是比亚迪等潜力巨大的国企也有足够实力填补“空洞”，你们觉得，比亚迪有可能取代富士康吗？

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