受益半导体概念股票有那些？

　半导体芯片概念股

编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。

华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期

华天科技 002185

研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14

三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。

管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。

Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。

MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。

首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。

核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com

晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代

晶方科技 603005

研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01

事件追踪：

公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。

事件分析：

受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。

公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。

公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。

盈利预测与投资建议：

盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。

投资风险：

行业波动风险；汇率波动风险

长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立

长电科技 600584

研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07

卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。

Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。

TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。

　首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。

核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。

同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心

同方国芯 002049

研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28

投资建议

公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份z芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

投资要点

公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。

公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。

公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。

公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。

公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：

二代身份z芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份z芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份z芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份z芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份z芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份z发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份z芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。

公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。

受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。

公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国yhk业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增yhk的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。

投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份z芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。

七星电子

公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。

上海新阳

公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。

中颖电子

公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

8月2日，A股迎来了探底回升大涨走势。截至收盘，沪指涨1.97%报3464点，深成指涨2.2%报14798点，创业板指涨1.5%报3493点。

盘面上，行业板块普遍上涨，盐湖提锂、饮料制造、航空发动机、白酒概念、国防军工、 汽车 整车、动物疫苗、水泥、猪肉等板块涨幅居前钢铁、煤炭开采加工、MCU芯片、鸿蒙概念、有色、半导体、MINILED、中芯国际概念等板块跌幅居前。

个股方面全面普涨，上涨个股高达3507家，下跌个股只有824家，涨停个股高达122家，市场赚钱效应较强。成交方面，沪深两市合计成交额1.5万亿，为连续第九个交易日在万亿上方，北向资金净流入51.84亿元，连续4日净流入。

535亿主力资金撤离A股 119股遭抛售超亿元

越声攻略梳理数据发现，截止收盘，今日共有2482只个股大单资金净流出，合计净流出额535亿元，其中有712只个股的大单净流出超千万元，119只个股遭抛售超亿元。

具体来看，北方稀土净流出资金规模高居首位，今日大单净流出高达16.99亿元，排在第二位的是天齐锂业，净流出额为11.18亿，第三位是阳光电源，净流出额为10.69亿。

另有润和软件、赣锋锂业、三安光电、包钢股份、北方华创、士兰微、南大光电、盛新锂能、五矿稀土等9只股票的大单净额流出均在5亿以上。

8月2日大单净流出超亿元的个股：

半导体突然闪崩！主力抛售逾86亿元，发生了什么？

值得注意的是，盘初还一度强势的半导体突然闪崩，主力资金全天大幅流出该板块86亿元，再次成为了亏钱效应最明显的板块。

截至今日收盘，半导体概念股乐鑫 科技 、全志 科技 跌逾14%，思瑞浦、斯达半导、北京君正跌幅超9%，富瀚微、晶丰明源、芯海 科技 、圣邦股份、北方华创、兆易创新、明微电子等均大幅下挫。

资金流方面，半导体板块内共有28只个股净流出额过亿。其中北方华创遭主力净流出最多，金额达6.65亿元，紧随其后的是士兰微和南大光电，净流出分别为6.31亿元、6.02亿元。此外，全志 科技 、北京君正、长电 科技 、韦尔股份、上海贝岭、国民技术均遭主力净流出逾3亿元。

今日半导体板块突然遭到重挫，主要原因一方面可能是获利资金短期有了结意愿外，另外一方面或与周末半导体行业分析师“怒怼”中芯国际光刻胶技术负责人有关。

8月2日大单净流出超亿元的半导体概念股：

逾509亿资金抄底 105股获亿元低吸单

主力资金大规模离场的同时，也有不少资金趁机低吸，今日沪深两市共计509亿元主力资金入场抄底，其中有605只个股净流入超千万，有105只个股更是获得超亿元资金追捧。

具体来看，最受主力资金追捧的是比亚迪、三一重工、东方财富、五粮液、贵州茅台，分别获得31.27亿、19.79亿、12.13亿、10.90亿、10.27亿的大单净流入。

另外，潍柴动力、通威股份、中航西飞、天赐材料、江淮 汽车 、广发证券、汇川技术、美的集团、京东方A、用友网络、中远海控、TCL 科技 、航发动力等13只个股的大单净额流入资金均超4亿元以上。

值得注意的是，今日证券板块集体异动拉升，主力资金大幅流入。其中东方证券直线拉升封板，主力净流入额3.79亿元广发证券、兴业证券、中金公司等涨超6%，主力净流入额分别为5.13亿元、3.49亿元、12.13亿元。对于今日券商股的集体上涨，或许与市场开始高低切换有关，属于超跌品种的补涨。

8月2日大单净流入超亿元的个股：

对于后市投资方向，机构纷纷发表看法。

浙商证券：A股开启慢牛时代，波动较大但调整时间缩短，指数慢牛但分部牛市常态化，因此我们认为：短期来看，周一至周三市场集中消化热门赛道的压力后，将重新回归稳态，开启结构牛市进一步展望下半年，随着半导体和券商发力，上证有望更上层楼。

中信证券：配置上，建议在成长制造和价值消费间保持均衡。一方面，建议在成长板块里从高位的赛道转向相对低位的赛道，包括军工、5G、通信设备龙头。另一方面，可以逐步提前左侧布局当下估值调整非常充分的部分消费和医药板块，包括 汽车 、服务机器人、服装、珠宝饰品、啤酒、次高端白酒、医美等。

【免责声明】以上内容皆为客观资料，仅供参考，不作为投资建议，据此 *** 作，风险自负！

吾辈当自强。 科技 日报曾整理出中国35项卡脖子关键技术，主要集中在信息技术、高端制造、新材料等领域。数据宝将大致按照上述分类进行一一解读，首先推出信息技术篇，以飨读者。

著名科幻小说《三体》中，三体人为了锁死地球 科技 的发展，并实时监控地球人类，防止地球有可能在三体舰队到达前实现 科技 飞跃并用新技术打败三体舰队，向地球发送了很多黑 科技 改造过的质子，这些质子因为有强大的运算能力和人工智能系统，被称为“智子”。

5月15日，美国再次封杀华为，意图进一步限制华为芯片设计和制造。根据国家海关数据统计， 2018年，中国芯片进口总量为3120亿美元，占全球集成电路5000亿美元市场规模的近60%。 目前芯片产业链话语权基本被美国企业所垄断，我国半导体发展面临巨大挑战。

中美脱钩论愈演愈烈。美国或许正在通过“智子”锁死中国 科技 发展。更令人担忧的是， 不只芯片，我国被卡脖子的关键技术，还有多达34项，有些领域国产化为0。 可以想象，在这35个被卡脖子的关键技术上，有多么大的市场空间。而以芯片概念过去一段时间在A股市场的表现，相关概念股也有可能被挖掘出来。当然，我们更愿意看到的，不仅仅是股价的上涨，还有真正的 科技 突破。

高 科技 之路，道阻且长，吾辈当自强。

1、 光刻机、光刻胶

制造芯片的光刻机，其精度决定了芯片性能的上限。最新消息显示，上海微电子装备计划于2021年交付首台国产28nm的immersion光刻机，即使这一技术的交付对比荷兰ASML公司（全球最大的半导体设备制造商之一，光刻机制造领域全球领先）有着近20年不足，但对于国内光刻机制造来讲，已经要跨出了很大的一步。 对于上海微电子来说，其28nm光刻机的顺利推出，将打破国外厂商的对于IC前端光刻机市场的垄断。

目前高端光刻机市场依然被荷兰ASML公司垄断，用于高端面板的光刻胶，也同样如此。目前，LCD用光刻胶几乎全部依赖进口，核心技术至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。

A股市场上，光刻胶和光刻机概念归类在一起。从市值角度看， 张江高科和雅克 科技 最新市值均超过200亿元， 上海新阳、安集 科技 、万润股份 等个股市值均超百亿元。

市场表现方面，南大光电、容大感光、安集 科技 、上海新阳、雅克 科技 、华特气体等个股年内涨幅翻倍。机构关注度方面，万润股份、飞凯材料、宝通 科技 、雅克 科技 、捷捷微电等个股均有10家只以上机构评级。综合市场表现、概念的关联度等条件，证券时报·数据宝筛选出光刻机/光刻胶概念股名单，如下。

2、 芯片

低速的光芯片和电芯片已实现国产，但高速的仍全部依赖进口。 国外最先进芯片量产精度为10纳米，我国只有28纳米，差距两代。 据报道，在计算机系统、通用电子系统、通信设备、内存设备和显示及视频系统中的多个领域中，我国国产芯片占有率为0。

A股市场上，目前涉及到的芯片类概念非常丰富，包括最大类的芯片概念，小类别的如存储芯片、AI芯片、芯片材料、芯片封装、芯片设计、芯片制造等。

从大类角度分析也基本上可以得到各小类别的龙头。从市值角度看， 韦尔股份、闻泰 科技 、澜起 科技 等个股市值超过千亿元， 汇顶 科技 、三安光电、兆易创新 等个股市值超过800亿元。市场表现方面，晶方 科技 、上海新阳、雅克 科技 等个股涨幅翻倍。机构关注度方面，北方华创、深南电路、兆易创新等个股均有20家以上机构关注。综合市场表现、概念的关联度等条件，数据宝筛选出芯片概念股名单，如下。

3、 *** 作系统

数据显示，2017年安卓系统市场占有率达85.9%，苹果IOS为14%。其他系统仅有0.1%。这0.1%，基本也是美国的微软的Windows和黑莓。没有谷歌铺路，智能手机不会如此普及，而中国手机厂商免费利用安卓的代价，就是随时可能被“断粮”。

最新消息显示， Counterpoint Research预测，华为自主 *** 作系统鸿蒙将在2020年取得2%的市场份额（全球范围），超越Linux成为全球第五大 *** 作系统。 并预计2020年底，鸿蒙在中国市场的份额会达到5%，明年底达到10%，而鸿蒙OS设备在华为今年所有出货设备中的比例是1%。

期待着华为自主 *** 作系统带来更多的惊喜。

A股市场上，国产 *** 作系统概念股，市值最大的是 中兴通讯和三六零 ，均超过千亿元；紫光股份、浪潮信息、中国长城、中国软件等个股市值均超过300亿元。股价表现最好的是诚迈 科技 ，年内涨幅超过90%。机构关注度最高的股票分别是中兴通讯、浪潮信息、中新赛克、紫光股份等个股。数据宝筛选出国产 *** 作系统概念股名单，如下。

4、 手机射频器件

2018年，射频芯片市场150亿美元；高端市场基本被Skyworks、Qorvo和博通3家垄断，高通也占一席之地。射频器件的另一个关键元件——滤波器，国内外差距更大。手机使用的高端滤波器，几十亿美元的市场，完全归属Qorvo等国外射频器件巨头。中国是世界最大的手机生产国，但造不了高端的手机射频器件。这需要材料、工艺和设计经验的踏实积累。

A股市场上，移动射频概念包括 顺络电子、三环集团、电连技术、麦捷 科技 等；移动天线概念包括信维通信、硕贝德、盛路通信；5G射频芯片概念有和而泰等；滤波器概念主要有武汉凡谷、东山精密、世嘉 科技 等。

5、 高端电容电阻

电容和电阻是电子工业的黄金配角。中国是最大的基础电子元件市场，一年消耗的电阻和电容，数以万亿计。但最好的消费级电容和电阻，来自日本。 电容市场一年200多亿美元，电阻也有百亿美元量级。 所谓高端的电容电阻，最重要的是同一个批次应该尽量一致。日本这方面做得最好，国内企业差距大。国内企业的产品多属于中低端，在工艺、材料、质量管控上，相对薄弱。

A股市场上， 三环集团、风华高科、顺络电子、洁美 科技 等个股从事电阻行业。

6、 核心工业软件

中国的核心工业软件领域，基本还是“无人区”。工业软件缺位，为智能制造带来了麻烦。工业系统复杂到一定程度，就需要以计算机辅助的工业软件来替代人脑计算。譬如，芯片设计生产“必备神器”EDA工业软件， 国产EDA与美国主流EDA工具相较，设计原理上并无差异，但软件性能却存在不小差距，主要表现在对先进技术和工艺支持不足，和国外先进EDA工具之间存在“代差”。 国外EDA三大巨头公司Cadence、Synopsys及Mentor，占据了全球该行业每年总收入的70%。发展自主工业 *** 作系统+自主工业软件体系，刻不容缓。

EDA概念股方面，目前A股市场无相关标的，北京 芯愿景 软件技术股份有限公司科创板IPO获受理。 华大九天 是龙头企业，A股市场有相关影子股。 申通地铁、隧道股份 通过上海建元股权投资基金参股华大九天，上海建元持有华大九天17.42％股份，爱建集团则通过爱建资产间接参股。另外大众公用，则通过深创投间接参股，后者持有华大九天3.59％股权。另外， 深圳能源、粤电力A、广深铁路、中兴通讯等上市公司，也均通过深创投间接持股。

7、 ITO靶材

ITO靶材不仅用于制作液晶显示器、平板显示器、等离子显示器、触摸屏、电子纸、有机发光二极管，还用于太阳能电池和抗静电镀膜、EMI屏蔽的透明传导镀膜等，在全球拥有广泛的市场。ITO膜的厚度因功能需求而有不同，一般在30纳米至200纳米。在尺寸的问题上，国内ITO靶材企业一直鲜有突破，而后端的平板显示制造企业也要仰人鼻息。烧结大尺寸ITO靶材，需要有大型的烧结炉。 国外可以做宽1200毫米、长近3000毫米的单块靶材，国内只能制造不超过800毫米宽的。 产出效率方面，日式装备月产量可达30吨至50吨，我们年产量只有30吨——而进口一台设备价格要一千万元，这对国内小企业来说无异于天价。

每年我国ITO靶材消耗量超过1千吨，一半左右靠进口，用于生产高端产品。A股市场上靶材概念股主要有 江丰电子、有研新材、隆华 科技 等。

8、 数据库管理系统

目前全世界最流行的两种数据库管理系统是 Oracle和MySQL ，都是甲骨文公司旗下的产品。竞争者还有IBM公司以及微软公司的产品等。甲骨文、IBM、微软和Teradata几家美国公司，占了大部分市场份额。数据库管理系统国货也有市场份额，但只是个零头，其稳定性、性能都无法让市场信服，银行、电信、电力等要求极端稳妥的企业，不会考虑国货。

9、航空设计软件

自上世纪80年代后，世界航空业就迈入数字化设计的新阶段，现在已经达到离开软件就无法设计的高度依赖程度。 设计一架飞机至少需要十几种专业软件，全是欧美国家产品。 国内设计单位不仅要投入巨资购买软件，而且头戴钢圈，一旦被念“紧箍咒”，整个航空产业将陷入瘫痪。据媒体报道，设计歼-10飞机时，主起落架主承力结构的整个金属部件是委托国外制造。但造完之后，起落架的收放出现问题，有5毫米的误差，只好重新订货制造。仅仅是这一点点的误差，影响了歼-10首飞推迟了八九个月。没有全数字化的软件支撑，任何一点细微的误差，都可能成为制造业的梦魇。

在这35项被卡脖子的关键技术中，信息技术行业基本上能找到对标的概念股，但与全球龙头相比，差距非常大。比如芯片概念的市值龙头韦尔股份，市值1500多亿元，而英特尔、英伟达等芯片公司市值均超过1.5万亿元，高通市值超过6000亿元。再比如计算机行业，我们的企业顶多也就是千亿市值，而美国的微软市值接近10万亿元。

近年来，我国在信息 科技 领域取得了巨大成就，但与发达国家相比，仍存在较大差距。此次华为被封杀，暴露出“卡脖子”的关键技术，必须由自己掌握。

未来，我们要成为信息 科技 大国、强国。愿国运恒昌。

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