事关半导体！华为再拿新专利，半导体芯片将迎来新变革？

华为新专利引各国热议

据报道，华为宣布成功拿下了石墨烯晶体管专利，该专利还涉及了半导体领域，而这些技术的出现标志着中国在芯片研究领域进入了一个新的阶段。

石墨烯晶体管在石墨烯芯片研发上更是起着至关重要的作用，它能够提高电子的传输速度，同时有效增加芯片元件和器件的输出电阻，从而最大限度地提高射频性能。并且石墨烯芯片其独特的结构可以让雕刻呈现立体样式，这也极大地增加了芯片性能，现在华为宣布这项技术专利申请成功，无疑是国产芯片一个崭新的开始。

石墨烯芯片意义重大

石墨烯芯片的出现很可能将会彻底推动我国在半导体芯片研发中更进一步，而这种技术被我国掌握，也将会成为我国与美国 科技 对决中的一个“重大武器”。要知道目前市面上最常见的传统芯片遵循着一个定律——摩尔定律，早在半导体芯片研发之后，研发芯片的工程师曾经出过预言，日后每隔18-24个月，集成电路上可容纳的元器件的数目增加一倍，性能也将提升一倍。

这一预言对于传统芯片来说好比是一个诅咒，这意味着当集成电路上可容纳的元件数目达到一定数值时，传统芯片便很难有发展的前景。而随后石墨烯晶体的发现给人们提供了一个新的思路，但将想法变为现实的过程十分艰难，美国截至目前为止依旧没有攻破这一技术。

半导体芯片将迎来改革

现如今中国除了已经掌握石墨烯技术外，2020年5月北大团队制造出了纯度高达99.99%的碳纳米管阵列，其运转速度相较国外更快、耗能更低，相比较之下整整减少了三成耗能。据悉，碳纳米管阵列因为其优秀的性能，可以在更多的领域应用，不仅在人工智能、卫星定位等方面可以起到重要作用，同时在医疗设备、国防 科技 方面也有很大的用处。

有专家预测这种载流子迁移率和稳定性更高的碳纳米管阵列很可能将会取代传统的硅晶片，而石墨烯材料的出现更是为中国芯片铺垫了基础，届时中国势必会成为该领域的领头羊。

虽然我国在芯片技术制造工业中与美国还有不可逾越的鸿沟，但是我国芯片研发技术一直名列前茅，此次华为成功掌握石墨烯晶体管制造技术，也进一步证明我国完全有实力反超美国，现在所需要的只是时间。相信随着越来越多技术的突破，中国在芯片制造业也会取得进展，届时我国将会建立属于自己的芯片产业链，美国也无法再利用同样的手段限制中国。

华为瑞典半导体突破是什么，近两年，芯片技术可谓是我国科技的一块大心病，本来这几年，华为在自研芯片的发展已经非常迅速了，给我国的自研芯片带来了曙光，但是去年美国将华为列入“实体清单”，真是给了华为以及国内所有的芯片研发一击重锤。

华为从前几年刚开始做芯片不被人看好的局面到现在成为民族之光世界顶尖的芯片水平，在短短几年内，华为在芯片方面投入了太多的资金和精力，而且在这个5G浪潮来临的时期，华为在5G方面也拥有世界顶尖的5G专利技术。华为表现得越来越亮眼，也正是这样出色的成绩，才被美国这样的“小人”所盯上，美国的一纸禁令，切断了华为高端自研芯片的一切生产来源。

近日，华为的芯片设计部门已与深圳劲拓自动化设备达成一项协议——将在国内建立其生产供应链。

这是自美国发布禁令后，华为首次公开对抗行动。

深圳劲拓自动化设备在7月6日发布公告表示，它已经与中国最大的芯片开发商华为的海思 科技 部门签署了一份具有法律约束力的为期五年的合作备忘录。双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

据日经亚洲报道，深圳劲拓自动化设备在周二的一份证券交易所文件中表示，由于美国的限制，华为正在加紧推动建立国内芯片封装和测试供应链。

深圳劲拓自动化设备于2004年在深圳成立，是国内知名的集研发、生产及销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商，主要负责消费电子、 汽车 电子、航天和航空以及国防技术生产方面的设备制造。它的主要客户包括中国最大的家电制造商格力、海尔和电子组装商伟创力。

自2019年5月以来，美国以国家安全为由，多次加强对华为的出口管制，目的就是为了使华为及其子公司无法获得美国的技术。

目前，芯片生产工具和芯片设计软件和包括应用材料等是由少数美国公司主导。作为限制措施的一部分，美国阻止了包括台积电和日月光 科技 在内的许多供应商与华为合作，这两家公司分别是全球最大的代工芯片制造商和最大的芯片封装和测试服务提供商。

美国此举打击了华为核心芯片的开发及其旗舰智能手机业务，虽然它仍是全球第二大手机制造商，但是华为市场份额从2020年的18%骤降至2021年第一季度的4%。

但这并没有使华为气馁。

目前，华为海思作为中国最大的芯片开发商，它开发的芯片应用于智能手机、笔记本电脑、服务器、 汽车 和电视等一系列设备。该部门还是世界上最大的监控摄像头芯片制造商，为世界上最大的监控摄像头制造商海康威视提供产品。目前，海康威视也被华盛顿列入黑名单。海思设计的麒麟移动处理器帮助华为智能手机成功与苹果和三星电子竞争。

这家四面楚歌的中国 科技 巨头并没有放弃过去几十年建立的半导体能力。华为在不到两年的时间里投资了30多家中国芯片相关公司，并在今年前六个月收购了10家国内半导体相关公司的股份。

它还加大了全球招聘力度，尤其是在欧洲，招聘半导体、人工智能、软件和自动驾驶技术领域的员工。

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