导体、半导体、绝缘体有什么区别,分别有什么用途?

导体、半导体、绝缘体有什么区别,分别有什么用途?,第1张

1、物理性质不同:

(1)导体电阻率很小且易于传导电流。导体中存在大量可自由移动的带电粒子。在外电场作用下,带电粒子作定向运动,形成明显的电流。

(2)半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间。

(3)绝缘体不善于传导电流,电阻率极高。绝缘体和导体,没有绝对的界限。绝缘体在某些条件下可以转化为导体。

2、用途不同:

(1)导体常用于工程技术、科学以及能源领域。

(2)半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。

(3)绝缘体通常作为电缆的外表覆层。事实上空气本身就是一种绝缘体,并不需要其他的物质进行绝缘。高压输电线就是通过空气绝缘的,因为使用固体(例如塑料)覆层并不实际。然而,导线相互接触可能造成短路和火灾。

在同轴电缆中,中心的导体必须位于正中,以防止电磁波的反射。另外,任何高于60V的电压都会对人体造成电击或触电危险。使用绝缘体作为外表覆层可以防止这些问题。

扩展资料:

通常电阻系数小的,导电性能好的物体例如:银、铜、铝是良导体。含有杂质的水、人体、潮湿的树木、钢筋混凝土电杆、墙壁、大地等,也是导体,但不是良导体。

电阻系数很大的,导电性能很差的物体例如:陶瓷、云母、玻璃、橡胶、塑料、电木、纸、棉纱、树脂等物体,以及干燥的木材等都是绝缘体。

导电性能介于导体和绝缘体之间的物体例如:硅、锗、硒、氧化铜等都是半导体。

尽管目前中国半导体行业已经有所进步,华为海思芯片也已经成为处于全球领先水平,中芯国际集成电路的IC制造工艺也已经稳居国内榜首,但是相比国际水平来说还是有很大差距。Gartner发布的2018年全球半导体营收25强榜单显示,中国大陆仅华为海思半导体入榜,排名第21位。虽然日本半导体行业有所落寞,但目前包括东芝、索尼在内的半导体企业仍然处于全球领先水平。

Yuanta Research发布的报告显示,2018年全球CMOS图像传感器的市场规模为137亿美元,其中索尼市占率为49.9%,排名第一,远超第二名三星19.6%的市占率。而不得不说的是,在全球CMOS生产上,无论三星还是我国其他企业,在原材料和机器设备上都离不开日本企业的支持。

氟化聚酰亚胺和光刻胶用于OLED面板生产,其中,光刻胶是显示面板生产工程中曝光工程上的必需材料;氟化聚酰亚胺是透明CPI膜的原材料;光刻胶主要是用于半导体光刻和蚀刻工艺,这三大材料日本基本垄断了全球主要产能。

因此,如果日本对我国限制出口,那么,我国不能说与韩国受到如此大的震动,但是影响肯定有的。但是日本基本不太可能对我国实行贸易限制,因为中国为日本的最大进口国之一,与中国打贸易战基本是自断后路,一损俱损的状态。随着我国半导体技术的不断发展,相信不久后中国就能突破技术壁垒,不再依赖外国进口。

根据国际封装流程,Molding属于后段工程,目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶,人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样模具工艺是Molding的关键,封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因,有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍,实务上有大量细节未尽细说,谨供参考!


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