苏州祺封半导体有限公司怎么样？

苏州祺封半导体有限公司是2012-11-22在江苏省苏州市吴江区注册成立的有限责任公司，注册地址位于吴江经济技术开发区长安路东侧（科技创业园）。

苏州祺封半导体有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320509058693575M，企业法人沈冬英，目前企业处于开业状态。

苏州祺封半导体有限公司的经营范围是：半导体分立器件、单片集成电路、混合式集成电路制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为119959万元，主要资本集中在 1000-5000万 和 5000万以上 规模的企业中，共42家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。

苏州祺封半导体有限公司对外投资1家公司，具有0处分支机构。

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4、可用【吉】字，寓意有土有口，登高升贵，完美，幸福，有福气，有财源，事业兴旺称为吉。取名用，象征兴旺，有福，有财，万事吉顺。比如吉芯微半导体、晶吉半导体、麦吉柯半导体。

5、可用【端】字，寓意正派端正东西的一头。取名用者象征堂堂正正。此字有“山”有“立”，山旁而立。命局喜土者最佳。英敏多才，智勇双全，昌隆富贵，中年吉祥。比如尖端半导体。

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