芯片pi层是什么

PI导向膜的组成：对於加温聚合固化的PI,PI导向膜原液的组份是聚酰亚胺和DMA、NMP或BC溶剂.对於紫外线聚合固化的PI,PI导向膜原液的组份是带紫外线光敏基团的聚酰亚胺和溶剂,这种PI由於照射方向就是液晶定向方向,所以有很快的生产效率和 *** 作的方便性,但由於它聚合时往往不够充分,目前使用它制作成的产品在显示时单点缺陷率较高,只适用於一些光线转换幕墙的制作上,在LCD显示上应用很少,以下不再描述.PI导向膜的特性：LCD使用的PI导向膜固含成份在原液中是小分子化合物,它在高温下产生聚合反应,形成带很多支链的长链大分子固体聚合物聚酰胺.聚合物分子中支链与主链的夹角就是所谓的导向层预倾角.这些聚合物的支链基团与液晶分子间的作用力比较强,对液晶分子有锚定的作用,可以使液晶按预倾角方向排列.PI原液或未曾聚合完全的小分子聚酰亚胺则与水分子结合后呈溶胶状,它会抑制聚酰亚胺的聚合反应,得不到完整的主链,并让支链失去原有的排列方向,得不到LCD制作所需的预倾角.所以PI原液要防潮,作业环境要严格控制湿度.有些STN及TFT专用PI,聚合固化后会在支链的基础上会形成次支链,次支链与支连间的夹角与液晶分子的端部结构相吻合或相近,所以对液晶有更强的锚定作用.由於有了次支链,等若加大了液晶分子与导向层的接触面积,在一定程度上补偿了一些导向层处理缺陷.这种PI在大面积显示上让显示效果更均匀.同时也避免了在摩擦处理工艺中为了在高强度的摩擦下得到更高的摩擦密度,损伤相对脆弱的CF层和TFT发生器.已聚合固化的PI导向膜也容易吸收水份,并且会在水中分解.而经过摩擦处理后的PI层则同样更加脆弱,长时间暴露在空气中,会与空气中的水和二氧化碳结合,从而打乱原有的支链排列状态,让预倾角不均匀,甚至会产生预倾角塌陷的现象

半导体中pi是高性能分子材料聚酰亚胺材料。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。

根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。

Bumping, 一般是指倒装LED芯片（flip chip）工艺中，在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点（英文就是bumping），芯片倒过来贴到PCB板上后，bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接，用于加电驱动LED，从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器，都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的。

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