我们认为美国限制对中国的 科技 技术出口,长期将加速半导体国产化进程。目前,中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA软件等领域缺口较大,存在进口替代机会。同时在科创板拟上市企业中,我们也看到一批优秀的设计企业。
半导体设备
根据SEMI统计,2018年全球半导体设备市场规模达到621亿美元,美国企业在制造、检测等领域的核心设备上具备较强垄断实力。中国半导体设备企业在刻蚀、沉积等产品上已经实现国产替代,我们看好未来通过拓宽产品线,相关企业将继续保持较快速度增长。
计算芯片
Intel、AMD、NVIDIA、Xilinx、高通等美国公司在CPU/GPU/FPGA/ASIC等计算芯片领域拥有强大的技术与市场份额优势,华为海思已经发布了其基于ARM架构的计算芯片,国内兆芯、海光是国产x86 CPU的主要供应商,目前还处于高速发展阶段。
射频前端芯片
目前射频前端市场主要由美、日企业主导,Skyworks、Qorvo、Broadcom等美国射频厂商凭借强大的模组实力占据主要中高端市场。最近国内已经涌现出像卓盛微(射频开关、低噪声放大器)、汉天下(PA)等一批射频芯片设计公司,但滤波器还相对薄弱。
存储器
根据WSTS统计,2018年全球存储器市场规模高达1,580亿美元,行业呈现寡头垄断态势,韩国企业与美国企业在DRAM、NAND等主流存储器上领先优势巨大,目前中国自给率仍接近于0,长江存储和合肥长鑫在积极推动新节点的研发,我们预计将于2019年内在技术上实现突破。
模拟及数模转换芯片
根据WSTS统计,2018年全球模拟芯片销售额达到588亿美元,美系厂商如TI、ADI、On Semi等产品布局完备且享有一定的用户粘性,但市场集中度相对偏低,目前圣邦股份等国产模拟厂商发展较快,我们认为国产模拟厂商未来有望在细分领域实现进口替代。
电子设计自动化软件
电子设计自动化EDA软件是半导体设计必不可缺的环节。根据ESD Alliance统计,2018年全球EDA软件市场规模为95亿美元,美国企业Synopsys和Cadence占据垄断地位,国产只有华大九天能支持部分技术平台。
此外,晶圆代工是制造的基础。目前台积电仍占据绝对领先地位,市占率达到62%,美国影响相对较弱;国内厂商方面,中芯国际与华虹半导体市占率分别为 6%和3%。
5 月 26 日晚,比亚迪发布公告称其控股子公司比亚迪半导体拟以增资扩股的方式引入战略投资者,已获红杉资本中国基金、中金资本等在内的 14 位投资者合共增资 19 亿元,投后估值 94 亿元,在增资扩股后持有其 20.2126% 股权,比亚迪后续会继续推动比亚迪半导体的上市。在获 19 亿元后,约 7605 万元将计入比亚迪半导体新增注册资本,剩余约 18.2 亿元计入比亚迪半导体资本公积,该公司将持有比亚迪半导体增资扩股后约 78.4548%,增资款项全部用于主营业务,包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发,以及投资方认可的其他用途。
比亚迪半导体的主要业务范围覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。目前比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,同是也在工业领域亦有广泛应用。此次领投将有助于提升比亚迪半导体的行业地位,促进其股东结构多元化。
后续比亚迪将继续积极推进比亚迪半导体上市工作,而中金公司预计比亚迪半导体拆分上市后可达 300 亿市值。
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