日经：华为第五代无线网络核心基站拆解发现其依赖美国零件

10月12日，《日本经济新闻》对华为第五代无线网络核心基站进行拆解分析后发现，来自美国供应商的零部件占该公司产品价值的近30%。拆解还表明，该装置中的主要半导体器件是由一家台湾合同制造商(台湾积体电路制造股份有限公司)提供生产的。

报道指出，“Hi1382 TAIWAN”代码打印在华为5G网络基带单元的电路板上的一个重要半导体元件上。Hi代表的是海思，华为海思是是华为在芯片设计领域的子公司。通过代码显示，海思半导体为该设备开发的中央处理器的生产已经外包给了台积电(TSMC)。台积电是全球最大的芯片代工制造商，也是苹果的主要供应商。

《日本经济新闻》在东京一家拆卸实验室的帮助下，对华为第五代（5G）无线网络核心基站的基带单元尺寸为48厘米 9厘米 34厘米，重约10公斤。基带单元通常放置在建筑物的屋顶上，处理语音信号以便于移动电话进行传输，还可以处理和编码无线信号以用于移动通信。

日经通过确定这些基站组件的制造商，并预估了基站组件的市场价格。从而计算了来自每个国家或地区组件的总价值，并计算了这些组件所占的比例后发现。华为第五代无线网络核心基站生产成本估计为1,320美元，其中48.2%是中国制造的零部件。这高于华为Mate30 5G手机的比较值41.8%。

然而，仔细观察就会发现不同的情况。海思半导体在其所占中国制造的零部件总价值中占很大一部分。华为海思半导体在其设备的设计和制造中使用了美国的技术和软件。除去这些由于美国的新限制华为可能无法使用的部件，不到10%的零部件来自中国。

华为第五代（5G）无线网络核心基站中美国制造的芯片和其他部件占总成本的27.2%，而美国部件在华为最新款5G智能手机中仅占1%，而在前一款手机中占10%。

例如：华为第五代无线网络核心基站中使用的FPGA元件(现场可编程门阵列)由美国制造商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）和赛灵思公司提供。FPGA元件是基于可配置逻辑块矩阵的半导体元件，可在生产后重新编程以满足所需的应用或功能要求。在基站设备中，这些设备用于更新软件控制的内部通信模式。

用于控制基站重要电源的半导体元件来自美国德州仪器和美国供应商安森美。

其他美国制造的元件包括Cypress半导体存储元件、Broadcom电信交换机和模拟器件放大器。

电路板上的电路由德州仪器公司生产的许多电子部件组成。“尽管最重要的零部件是由中国制造商提供的，但它们在产品数量中所占的比例还不到1%，”这些设备仍然“严重依赖于美国制造的部件”。

继美国制造零部件之后，韩国制造零部件所在份额位居第二，其中，其存储芯片由三星电子提供。

日本制造的零部件并没有发挥突出的作用。TDK、精工爱普生和尼吉康是唯一被认可的日本供应商。

目前，华为已在全球3G和4G网络技术市场站稳脚跟，成为全球领先的电信基础设施设备供应商。该公司在全球移动基站设备市场占据了近30%的份额，超过了芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信。

据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)此前报道，华为为了确保一些关键产品的出货量，华为已经为其关键的电信设备业务建立了庞大芯片库存，其中，英特尔服务器CPU和美国赛灵思可编程FPGA芯片等关键的美国芯片囤积了至多两年的库存。

报道指出，未来市场上华为产品供应量预计将减少，这将为竞争对手提供有利条件。

与此同时，一些日本企业正试图切断与华为的关系，而另一些企业则试图利用市场真空。

其中，原来使用华为产品建设网络的手机运营商软银(SoftBank)，将不会在目前正在建设的基站上使用华为的设备。日本乐天移动计划使用NEC、美国合作伙伴Altiostar Networks和其他供应商的基站。

日本拆解华为5G手机，中方零件占比高达56.6%

日本媒体在日本工程师的帮助之下，拆解了华为上线的5G智能手机Mate 40E，这款手机采用的中方零件占比达到了56.6%，与前年的30%相比提升了一半左右 。如果不是美国的从中作梗，可能华为手机采用的中方零件占比会更高。 根据统计数据显示，来自美国的零件占比已经达到了5.2%，老款机型的占比达到了2.6%，零件数量从2种提升至6种。

台积电取消与华为的合作，国产公司正在崛起

之所以出现这种情况，主要是因为美国实施了“芯片禁令”，要求台积电取消与华为的合作，这意味着华为再也不能通过台积电代工。 按照目前的情况分析，阻碍国产企业发展的因素是光刻机等半导体设备，因为EUV光刻机的制造难度堪比“登天”，全球只有荷兰ASML公司具有实力制造EUV光刻机，但是这家公司制造的光刻机只是向台积电、英特尔、三星出口。

为了打破海外公司的垄断，国产公司正在加速突破光刻机的制造技术，上海微电子目前已经可以制造28nm光刻机。不仅如此，一些国产公司已经掌握了成熟的封装、测试、清洗等技术。 虽然美国针对半导体行业的打压确实给一些国产公司造成了影响，但是在一定程度上促进了国产企业在半导体行业的布局。

如果不是受制于人，国产零件的占比还会提升

由于硅半导体向更高工艺方向发展的难度越来越大，这给国产公司制造一个可以实现反超的机会。 随着技术实力的不断提升，加上一些国产公司在技术研发和人才方面的投入，相信所有的难题都能在短时间内解决。 如果不是因为美国的技术限制，一些国产半导体公司还可以帮助华为解决问题，新款手机采用国产零件的占比还会不断提升。

老款机型搭载来自美国零件的占比翻倍、数量增长3倍，出现这种情况是因为美国禁止台积电向华为提供芯片代工服务，所以华为只能通过美国公司进口芯片。 根据统计数据显示，韩国公司在新款手机的零件占比从原来的37.4%下跌至11.5%，基本都是运存和闪存还在使用韩国公司的产品，最为核心的显示面板已经被京东方的屏幕取代。

无法彻底“去美化”，华为的供应链受到限制

根据当前的技术实力分析，国产公司同样可以自主制造运存和闪存，只是因为生产线无法彻底“去美化”，所以暂时无法向华为提供对应的产品。 华为的创始人任正非在一次采访中表示，华为不能彻底在供应链去美国化，但是华为已经拥有一套完整的芯片替代方案。目前，全球化已经成为一种必然趋势，缺乏任何一个方面都会成为一个问题。

国产零件占比有望突破70%，韩国市场份额跌为0

目前我们使用的大部分零件都是来自美国公司，如果美国政府限制一些产品的销售，那么国产公司就必须加速实现国产替代，否则只会面临落后于人的局面。如果国产公司能够在生产线方面彻底去美化，那么韩国公司的市场份额将下降为0，国产公司的零件占比有望突破70%。

虽然日本公司在摄像头、电容、电阻缓等核心零件的占比达到了15.9%，在市场上扮演着至关重要的角色，但是国内的豪威公司同样可以生产摄像头，只是受到了生产线去美化的限制。随着技术实力的不断提升，国产公司能够独立解决的手机零件占比已经达到了70%。 不过，光刻机、光刻胶等半导体核心设备和材料依然是国产公司需要突破的。

摆脱依赖美国的局面，阻碍美国半导体的发展

光刻机是全球顶尖技术的一个代表，是芯片制造不可或缺的重要工具。目前，台积电不仅是全球最大的芯片代工厂商，而且是荷兰ASML公司的重要客户和股东，所以荷兰ASML公司总是在第一时间向台积电出口EUV光刻机。 但是因为光刻机的制造需要使用美国公司的技术和设备，导致华为的高端芯片供应链面临被断供的问题。

好在国产公司已经在研发和制造这些核心设备，从而摆脱一直受制于的局面。 只要国产公司建立了半导体供应链，而且不再依赖美国公司和美国技术，那就可以促进国内半导体行业的发展。与此同时，美国公司将彻底失去国内的市场份额，在一定程度上阻碍了它们的发展。

总结

日本媒体联合日本工程师拆除华为手机，加上芯片供应链面临断供的问题等，都在短时间内带来了许多麻烦。不过，新款手机的国产零件占比大幅提升，这在一定程度上说明了国产公司正在崛起，未来有望在多个被垄断被制裁的领域取得重大突破。对此，你有什么看法吗？

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