半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些，怎么去解决这种问题

1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧

2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，氧化后一般能从颜色看得出来，对比一下前后的变化就知道了

3.适当加大注射（转进）压力

4.适当降低框架预热温度，也是为了防止氧化，一般要低于150度，当然还要兼顾你的模具的匹配性

5.适当调整注射速度（看实验的结果，也要靠经验了）

解决了以上问题分层基本上可以消除

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。

2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大,熔体粘性越强,流动性越差,加工越困难。

3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品，须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好，浇口未冻结的制品100%通过检测，或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。

4、如果浇口不密封对制品的性能有利，那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化，最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封，有时候相反，这就会生产前后不一致的产品。

根据国际封装流程，Molding属于后段工程，目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶，人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样模具工艺是Molding的关键，封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因，有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍，实务上有大量细节未尽细说，谨供参考!

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