如何区分ddp和sdp笔记本内存条?

速度和厚度不一样。

DDP将数据保护域和磁盘物理域进行了分离，将所有的物理磁盘分成D-Piece，通过映射算法映射之后，若干个D-Piece组成一个D-Stripe；每个D-Stripe内部和传统的RAID-6的布局是相同的。

也就是说一个D-Stripe由多个传统的Stripe（条带）构成。由于这种虚拟化是底层虚拟化，为了降低虚拟化技术所引入的overhead，D-Piece的容量往往会大于512MB。

DDP的数据分布不是固定的，而传统RAID在磁盘上的数据分布是固定的。DDP需要通过一个D-Piece的资源分配器进行资源分配，这种资源分配策略往往采用动态按需分配的方式，所以在架构上具有灵活性。

SDP主要存储了这条内存需要的频率、电压等关键数据。利于在开机的瞬间和主板对接，以获得到合适的工作环境。SDP芯片不参与内存的工作过程，它只是一个内存条的“身份z”，为内存找到与主板对接的信号。

评价内存条的性能：

存储容量即一根内存条可以容纳的二进制信息量，如常用的168线内存条的存储容量一般多为32兆、64兆和128兆。而DDRII3普遍为1GB到8GB。

存取速度即两次独立的存取 *** 作之间所需的最短时间，又称为存储周期，半导体存储器的存取周期一般为60纳秒至100纳秒。

存储器的可靠性存储器的可靠性用平均故障间隔时间来衡量，可以理解为两次故障之间的平均时间间隔。

性能价格比性能主要包括存储器容量、存储周期和可靠性三项内容，性能价格比是一个综合性指标，对于不同的存储器有不同的要求。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

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