芯片“去美化”加速！中芯国际联合高校发力，华为有“救”了？

自2019年以来，芯片问题愈演愈烈。

2020年8月，华为消费群体负责人余承东表示：麒麟芯片面临断供。这对一直支持华为的“花粉”来说是个噩耗，它意味着未来短时间内无法体验华为高端技术。

同时，对华为来讲也是个不小的打击。

尽管华为拥有世界前列的5G技术、芯片设计技术甚至还颇有先见之明的研发了华为独有的“鸿蒙系统”，但它仍承受重伤：5G领域产品遭到部分范围限制，旗下中端品牌线荣耀更是落得个“断臂求生”的结局。

于是，芯片自研首当其冲成为华为等国内半导体行业需要克服的“拦路虎”。

因为只有这样，国产半导体行业才能避免芯片技术再次面临“卡脖子”的情况。

而为加速芯片“去美化”，我们不仅需要时间，金钱，更需要新鲜血液。

对此，中山大学、清华大学、北京大学等多所高校相继成立集成电路学院，清华大学更是首次提出1+N联合制，旨在帮助半导体行业提供高 科技 人才，解决光电芯片、存储器、化合物半导体等产品技术问题。

不仅如此，中芯国际也联合深圳技术大学新材料和新能源学校打造集成电路学院。

其目的殊途同归——培养人才。

而吸纳人才对于互联网 科技 公司来说同样重要。任正非、马云、马化腾等公司首脑都曾提出过奖励人才的项目。

所以在我看来，华为目前所遇到的芯片问题在不久的将来必定迎来曙光，但在此期间，它还需要挺过这段艰难的阵痛期。

面对全方位的制裁，华为表示绝不向美国妥协，虽然华为陷入到了最艰难的困境，但正如华为的“宁可向前一步死，绝不后退半步生”，华为目前开始提出 科技 自立，创新自主的口号，近日，华为宣布“国内首个芯片工厂建成”，华为自主研发芯片即将开始。

我国作为最大的芯片消耗大国，全球最大的半导体市场，但是我国的芯片自足却不足30%，自华为麒麟芯片被制裁后，我国芯片技术的缺点不断暴露，我国芯片近35项核心技术受到限制。

正如华为一样，虽然在自研芯片技术上华为海思可以做到全球前列，而只有设计没有制造，华为的核心技术受到了限制，华为的芯片生产只能依靠台积电的代工来完成，而台积电被施压断供华为后，华为只能干瞪眼。

作为全球最大的、最有潜力的市场，我国的技术却并不是很理想。

而近日，SEMI发布的最新数据显示，2020年第三季度全球半导体制造设备销售额达到193.8亿美元，同比增长30%，其中超过56.2亿美元半导体设备销售额出现在中国，而从一方面我们也看出了随着我国半导体的迅速发展，中国市场变得越来越强硬，ASML也瞅准了中国市场发展的潜力，开始对我国市场提供更多的设备。

华为高调宣布华为在国内的首个芯片厂房建成，华为自主研发芯片新的开始。

而在此之前华为被爆出将在上海建立芯片厂，且起步为45nm,但华为官宣的芯片厂却是在武汉，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶！

而这一厂房的建成，也意味着华为将迎来新的胜利，FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施正式进入华为芯片厂商，寓意着华为将有能力进行自主生产芯片的工作，华为海思也从备胎转正到如今不仅是可以自主设计芯片也是可以完成芯片制造、封装测试和销售为一体的全产业链芯片的企业。

而华为芯片厂的建成也再一次打脸张忠谋曾说的“没有一个国家或企业能够打造出一个完整的半导体产业链”，并且预言了今年比尔盖茨再采访中所说的“不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足”。

在压力中，华为没有倒下，而是一直在寻找一条自主研发之路，华为的此次芯片厂建成，将彻底完成了100%去美化的芯片，这是一次史诗级的进步。

为限制华为5G的发展，抓华为公主“孟晚舟”、实施芯片禁令等，华为被一次次的施压，但是华为并没有任何的妥协，反而是在一边寻找芯片代工厂，一边实施新的战略计划“建设属于自己的芯片厂”，此次华为不再仅仅掌握一项技术，而是全面的收纳技术。

没有属于自己的技术，只有挨打的份，华为芯片厂的建成，或许不能很快的达到7nm、5nm的工艺制程，但是华为可以一步步的在进步，华为卖掉荣耀，或许也是为了有更多的资金用于芯片生产的研发之路，华为从来不会吝惜对技术的投入。

相信华为这一步，肯定会夺下属于自己的“荣耀”，美国会失去更多的。

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