你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的,也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂,那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍,如果是在封装厂,可以读点封装工艺方面的书。
其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装,主要关注的就是工艺上的问题,对集成电路知识要求不高,用到的也不是很多,工科背景的都可以去做,主要是在工作中积累实际经验,遇到问题再去读理论,几本书是远远不够的。当然,做集成电路设计,没有理论知识做基础也是不行的。
《半导体器件物理与工艺》所讲的器件种类要少,而且后面还有一定篇幅讲工艺,《半导体器件物理》这本书各种半导体器件都涉及到了,当时也认真学了,感觉很开拓思路,但是施敏有些地方还是没写清楚,还好上课的时候老师差不多把施敏没讲清楚的地方都给我们提出来讲了讲。所以这本书不适合初学器件,如果你是刚接触器件课,建议看看皮埃罗的《半导体器件基础》,器件课其实器件课主要就是学PN结,金半接触,BJT,MOSFET,PN结和金半接触是所有器件的基础,后两者是电流控制器件和场控器件的典型代表。当然有些书在这三者的基础上又加上了MESFET,MODFET,JFET,这些其实都是场控器件。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)