焊锡的用途

应用领域：电子业、制造业、维修业等

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

扩展资料

使用分类：

1、锡线

标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

2、锡条

焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。

3、锡膏

由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。

参考资料来源：百度百科-焊锡

半导体行业会用到很多化学知识。首先，半导体行业会用到大量的电子化学品。数量众多，对纯度和杂质含量要求很高，是化学品中非常高端的存在。其次，半导体中的集成电路的生产，用到光固化油墨，也就是常说的光刻胶，是各种光敏的化学材料，在光刻机的紫外光作用下，可以固化，刻出复杂的集成电路。其清洗，腐蚀，均离不开化学。第三，形成的半导体要进行封装，也离不开高端的化学材料。因此可以这么说，半导体行业和化学是密不可分的，随着集成电路的发展，集成电路的PN结出现了量子效应，甚至离不开量子化学。

---