AXT公司技术水平和管理水平均处于同*地位,整个生产工艺代表着当代化合物半导体材料的国际先进水平,国内尚属空白,国际上只有美国、德国、日本等少数国家拥有此技术。这些工艺技术主要包括垂直梯度冷凝法化合物半导体晶体生长技术、无刀痕线切割工艺、超平整机械化学抛光工艺、超洁净表面清洗技术和可长时间保存晶片的无沾污技术、超薄高强度锗晶片加工技术等。这些都是当前化合物半导体领域的重大技术难题。
半导体工艺技术有很多,每种工艺都有其特定的优势和劣势,没有一种工艺能够满足所有的应用需求,因此,选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的。常见的半导体工艺有:晶圆切割、晶圆研磨、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等。
其中,晶圆切割、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等是半导体八大工艺,这八种工艺是半导体制造过程中最重要的工艺,也是最常用的工艺。
每种工艺都有其优势和劣势,没有一种工艺能够满足所有的应用需求,因此,选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的,没有哪一种工艺是最好的。
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