半导体与国产软件的区别

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研究报告

TMT领域点评：本轮软件与半导体国产化已不同：产品型企业大量增加！

2022-08-04 刘洋/杨海燕/黄忠煌/骆思远 · 上海申银万国证券研究所有限公司

背景一是中美创新竞争方案。申万宏源策略在7 月发布《应对创新竞争法案——申万宏源策略政策研究专题报告》。《2022 年美国竞争法》更像美国科技产业未来的五年规划，是美国科技产业发展举国意识的体现，其中较为详细的阐述了其未来将投资发力的科技领域，同时对未来五年外交战略给出了较为详细的指引。最新的《美国创新竞争法案》由1 个拨款方案和4 个相互独立的法案构成，分别是《芯片和5G 紧急拨款方案》、《无尽前沿法案》

《2021 年战略竞争法案》《确保美国未来法案》以及《应对挑战法案》。

背景二是EDA/管理软件的重要行业事件。1）根据新智元、网易、中国半导体论坛，美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA 软件实施新的出口限制。2） 根据亿邦动力网、网易等报道， Salesforce 中国区宣布解散， Salesforce 位于香港的办公室也被关闭。两者分别对应于国产科技的重要分支：EDA 工具和管理软件。

过去国产化的主要特色是政策红利，产品化程度不高。国产基础软硬件产品、政府领域推广、重要行业推广等，都是促进国内软件与半导体的重要政策。这在2014-2015、2019-2020 年引发资本市场热议。但项目类、同质类、集成类公司较多，难以市场化盈利。

本轮软件与半导体国产化的最大变化是：产品型企业明显增加，企业获得较高利润、较强生存能力的概率增加。1）以上述背景二对应的EDA 领域为例，华大九天、概伦电子、广立微的2021 年人均利润为21/12/38 万元。2）以近期拟登陆资本市场的海光信息、龙芯中科为例，2021 年人均利润均为29 万。3）人均利润超过10 万一般人产品型公司的分水岭，其超额的人均效率利于拓展渠道和研发，即可以市场化生存的概率大大增加。

计算得到重要领域国产化的空间、市场化程度和对应标的。1）对于半导体材料/半导体设备/EDA/服务器芯片/服务器/数据库/管理软件/办公软件/CAD+CAE，国内市场空间分别为700 亿/1300 亿/70+亿/400 亿/1600 亿/250 亿/400 亿/200 亿/200 亿元。2）其国产化率分别约为10%/10%/10%-15%/10%/90%/10%/50%/50%/10%-15%。

投资分析意见：本轮的最大变化是产品模式的公司增加了。1）对于EDA，主要为华大九天/概伦电子/广立微。2）对于半导体材料和设备，长川科技/芯源微/至纯科技/北方华创/中微公司/万业企业/和林微纳/立昂微/.3）对于服务器，为中科曙光/浪潮信息等。4）对于服务器或工控芯片，为海光信息/中科龙芯等。5）对办公软件+CAD+CAE，为金山办公/广联达/中望软件等。6）对管理软件，为用友网络/金蝶国际/汉得信息等。

风险：2021 年行业收入趋于降速、薪酬趋于提高，2022 年内存在业绩波动风险。以上有较大的政策波动性、较高的P/E。

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上个世纪90年代，在半导体产业高标准过程管理需求下，催生了高度行业化以及定制化的MES制造执行系统，并演化成可集成模式的I-MES制造执行系统套件。

作为改革开放排头兵，我国第一个引进MES的企业是宝钢，20世纪80年代宝钢预见性的引进了MES管理系统，但是经过几年发展，我国MES系统相较于国外仍然处于劣势。

2015年，中国制造业MES迎来了重大战略机遇。为了对标德国的“工业4.0”以及美国的“工业互联网”战略， 中国推出了“中国制造2025”的战略 ，并制定了一系列的技术标准以及从产业政策上进行了大量的引导，MES系统也由单一的生产记录型系统，进化为全方位的企业级执行协同系统。

这三十年的发展，对于国产软件来说，可谓“凛冬”，但 伴随着国产替代和政策扶持浪潮越来越大，国产半导体MES的“破冰号角”即将吹响。

这个时期，国内MES的从业者将迎来巨大发展机会，一批技术储备雄厚的企业实现跨越式发展。同时，云化、低代码的新企业也开始入局， 使得赛道异常火热，竞争更为激烈 。

#赛道火热

半导体MES系统起初是由设备供应商提供的，作为最早一批提供半导体MES的供应商，consilium和Promis利用低廉的价格在当时展开了水深火热的竞争。

但是，后来两家企业均被本身做半导体设备商的应用材料收购。在收购了Consilium和brooks software之后，也让 应用材料成为全球当之无愧的半导体MES霸主 。

进入21世纪后，专门的MES系统提供商开始出现，比如IBM提供了SIView的解决方案。 SIView是目前唯一可以与应用材料一较高下的半导体MES系统 。

而目前，在半导体MES领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统几乎被国外厂商所垄断，其中IBM和应用材料两大行业巨头“霸占”了国内80%的市场。

国产半导体MES系统能否从中突围，分获一杯羹，打破IBM和应用材料两大巨头的垄断，无疑对国产芯片制造有着重要的意义。

据了解，半导体制造端的软件主要是CIM软件，而在整个CIM系统中，MES又是核心系统。但是 技术壁垒高、验证时间长是半导体MES系统的特性 ，和半导体设备不同，半导体MES系统在晶圆厂的全产线上是不能有任何偏差，这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中，且行业壁垒极高，新玩家很难进入这一市场。

随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸，芯片性能和制造要求在不断提升，晶圆厂的自动化水平也在不断提升，从人工产线变为半自动产线、自动产线， MES系统对晶圆厂生产越来越重要 。

值得一提的是，今年以来，国内半导体MES企业异军突起，获得资本和市场的高度关注，融资赛道异常火热。

2021年，各半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力获得资本青睐，相继完成大额度融资，实现国产软件自主化。

# 凭实力竞争

上扬软件

成立于2001年的上扬软件，是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高 科技 制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM（MES）以外，上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。

2021年5月，上扬软件完成C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资。此前，上扬软件在2017年就获得了深创投的A轮融资，启动进入半导体高端市场；2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资，进入8/12寸MES的产品研发。 10月份，上扬软件又完成了由大基金二期领投，中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金的大力支持下，上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线 。

芯享 科技

芯享 科技 成立于2018年，是国内领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商，也是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域的数个技术方向上也打破了国际CIM厂商垄断，达到了世界先进水平。

芯享 科技 以MES生产执行为核心，通过生产计划等链入企业管理系统，为客户服务员。目前已拥有9家晶圆厂商客户，MES客户包括SK海力士和华虹等。 今年3月，芯享 科技 获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资 。

赛美特

2020年并购成立的赛美特，成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以来，致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。

赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案，涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能，能够打破国外厂商垄断，是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。

2021年5月，赛美特获得5000万元A轮融资。 据了解，目前赛美特在上海成立了专门的MES事业部，其产品目前已用于50余座工厂，客户包括SK海力士、三星、紫光等。

哥瑞利

成立于2007年的哥瑞利，一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件，目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。研发服务团队超过300人，拥有21项专利和111项软件著作权（含申请中）。在半导体前道领域，其客户有中芯国际等。 11月12日哥瑞利获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资 。

值得注意的是，2021年哥瑞利实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用，预计在明年交付量产。

除了上述企业，国内其他软件企业也研发了半导体MES产品，比如华磊迅拓、乾元坤和等。但这些企业普遍以第三方开发服务起家，在与专业的半导体MES大厂比较时仍然有行业适配上的差距。

因此， “菜鸡互啄”的时代已经过去，留下来的都是专业选手的竞赛 。

#写在最后

“种一棵树，最好的时候是十年前，其次是现在”。在半导体行业也有一个说法，做半导体要么是20年前，要么是今天。

如今，在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下，上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持，芯享 科技 等新兴玩家也开始浮现， 国产半导体MES行业发展正步入快车道 。

而如何抓住当前行业快速发展的窗口，在行业增速放缓时，做好研发投入和营收的平衡，将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。

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