目前半导体产业受到终端市场影响,终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高,供应链已经提前开始库存去化,如果市况没有改善,2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓,中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑,整体成长将优于全球。
即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓,但是先进封装的需求将持续上升,全球封测产业市场规模也将持续成长。其中,全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)厂商中,有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商,反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外,晶圆制造大厂如台积电(TSMC)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)亦积极布局先进封装技术,加大先进封装资本支出。
半导体发展趋缓
全球半导体市场持续向上成长,但是预期 2023 年市场成长可能趋缓(图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出,2021 年半导体产业欣欣向荣,因为各应用领域的芯片需求大幅增加,供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况,带动出货量与价格成长,市场规模与厂商营收也都向上成长。因此,2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%,产值达到 5559 亿美元。
2022 年初,半导体产业在高基期的基础上预测全年发展,预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发,以及三月开始中国因为新冠疫情封城,全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去,远程工作设备的需求消失,以及通货膨胀影响消费意愿等问题,连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此,2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调,2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续,且 2022 上半年各领域的需求有所支撑,仍维持正成长,预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。
针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观,因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除,加上消费市场买气不佳,拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商,目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下,预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓,甚至可能与 2022 年持平。
上两周我陆续走访了好些家实体企业,然后又去北京路演交流了一圈,得到一些反馈,汇总如下:
实体企业普遍反映: 缺芯已经成为各家产品放量的最大障碍 。不单是 汽车 、在LED显示屏、背光模组、光伏逆变器、安防监控摄像头甚至PC,都因为缺芯从而影响了其他元器件的出货。
LED显示屏厂商说:现在都开始把小间距做成大间距,就是因为 显示驱动芯片不够用。
背光模组厂商说:苹果和三星MiniLED背光已经每年几百万台的放量,TCL更是预期三年MiniLED渗透率60%,最紧缺的材料就是背光驱动芯片和PCB板。
光伏逆变器厂商说:现在 最大的制约瓶颈就是IGBT等功率半导体严重缺货。
安防镜片厂商说:7、8月销售额环比提升,但是量提升不多,主要就是 摄像头厂商把有限的芯片都出给高端产品 ,从而影响了低端镜片的出货量。
线路板厂商说:电脑现在因为音频CODEC芯片不够,本来PC主板销售收入会更好。
被动元器件厂商说:因为 缺芯 ,导致被动元器件的销售也收到制约。
缺芯已经成为制约制造业产出的最大瓶颈
制约还会持续至2023年,道理很简单, 全球未来两年新增供给合计仅11% 。根据WSTS统计数据,2021年上半年全球半导体出货量折合8寸2300万片/月,未来两年新增出来的产能合计也就是260万片/月(全部折合成8寸片)。
然而, 资本市场却不买账,上周更受减持因素影响,半导体板块调整幅度较大 。
市场的分歧究竟在哪里呢?
在和众多机构投资者交流完之后,我发现主要分歧点主要就一点: 半导体属性是成长属性多些,还是周期属性多些?
认为周期属性多些的市场人士的判断依 据是:全球半导体过去周期性比较明显,一般4-5年一个周期,过去就是这样。 实际情况呢? 区分全球和中国,差异很明显:
回顾过去,国家 科技 重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军报告指出:十五年来我国集成电路产业高速增长,产值增长近14倍, 年均复合增长率达到19.2%,远高于全球4.5%的年均复合增长率。
换言之, 历史 数据告诉我们:即使有周期性, 全球半导体也是周期成长的 ; 中国半导体则是实实在在的成长行业啊! 过去15年复合增速20%的行业还算不上成长么?
过去十年,电子行业主要机会点在消费电子,而研究消费电子公司的业绩预测则主要是按照具体客户的量价方式拆分。这个方法论针对半导体行业却带来了两个障碍:
1)研究手段;
2)研究视野。
绝大部分半导体公司的客户集中度都很低,试图按照每个客户来拆分肯定是不现实的。研究消费电子的视野主要集中在智能手机及相关配套领域,而这次 半导体景气这么高 ,很重要的 推动力就是智能新能源 汽车 为代表的各种AIOT 。
AIOT万物互联,智能硬件门类百花齐放,而智能手机仅此一品类同时品牌集中,所以用 消费电子的方法来研究半导体下游必然会产生较大偏差 。
很多市场人士一直怀疑半导体需求不是真实需求,他们辩驳道为什么需求增速加快是这几年而不是过去?
我的理解是事物的发展是 量变引起质变 ,并不是连续缓慢变化,而是积累到一个阶段开始发生质变。比如新一代标准协议的释出就是质变的产物。
为什么半导体的需求会持续增长?
4G网络最早大规模投入建设始于2010年,在中国大陆,4G网络的建设则是始于2012年。5G网络中国大陆走在全球前列,于2019年起大规模建设。
计算机体系架构中最重要的一个协议:总线标准PCI-E标准也是如此,3.0协议发布是2010年发布,4.0协议是2017年完成,大规模商用一般滞后协议2-3年。数据存储协议DDR4.0 是在2011年出的标准, DDR 5.0规范是2018年定稿。最重要的网络标准、总线标准、存储标准是如此,其他的接口标准自然跟随。
华为被美国打压,并不代表技术的更新换代而停止,事实上美国就是为了自己能继续快跑至前列而打压华为的。基站这些信息基础设施一旦建立,再配合总线与存储标准更新后数据中心等建设,各种各样的智能终端的产生与爆发就具备了基础。 很多市场人士 还老是觉得手机市场就是半导体的大部分,这其实是不对的。 就像年初的时候,我去拜访一家国内PCB第一梯队厂商,公司总经理跟我说,其实智能手机对全球PCB行业拉动并不大,电动 汽车 才是PCB大福星,毕竟 一部智能电动 汽车 PCB价值量是一部智能手机的100倍以上 。
按照英飞凌的统计数据(全球第一大车企半导体公司的数据比外部预测机构靠谱),当前全球一辆普通新能源 汽车 半导体价值量约为1000美元(不含智能驾驶),约合人民币6000多元。而一部手机芯片平均价值量约合500元(存储占了很大一部分),再考虑其他各种电子产品的存在。以 手机的销量来描绘半导体的整体景气度一定会失真较大 。
市场还有很多人士说PC需求不行,但事实上 PC在2021上半年在去年高基数的基础上取得15%以上增长 ,而且结构上明显商务型和 游戏 型占比大幅提升。以电路机构来看,上网笔记本主板6层板、商务笔记本主板10层板、 游戏 笔记本主板12层板,电路层数增多的原因就是因为芯片用量变多以及单个芯片输入输出变多导致的,这些都是占用更多的芯片制造产能的。
实际做过芯片的人,特别能理解这种需求的增量。 标准协议每更新一版,数据率等指标基本都是指数级提升 ,但是芯片的处理速率受制于硅材料是存在物理极限的,处理速率不可能指数级增长,最后的办法就是晶体管数量变多,芯片层数变多(和电路层数一样芯片内部也是十几层甚至几十层的)。
接下来,再讲讲产业生态。
过去十多年,晶圆制造环节并不是一个很好的生意模式,我比喻晶圆代工厂是捧着金饭碗讨饭吃。一个高资金壁垒、高技术壁垒、高人才组织壁垒的行业,这种投资回报率是不合理的。
最近因为供不应求晶圆代工费开始上涨,很多市场人士把他理解为周期,觉得代工费涨上去很快又会掉下来回到过去。然而,我认为这个理解是非常错误的!这是价值的合理回归! 再想回到过去那么低廉,是一种不切实际的奢望。尤其是短期内回去,更是天方夜谭!
晶圆厂扩产周期摆在那里,至少3年! 无论是配套基础设施(电、水、气、消防、厂房)还是设备。半导体设备很多核心零部件,因为要求特殊,全球可能仅此一家,还是躲在日本或者德国的一个小企业。
新建晶圆厂的最大难度还不是资金,而是人才!一个成建制的有经验的工程师队伍才是最大的瓶颈,对于这一点,您要是有机会可以读一读电子工业部前部长、华虹集团前董事长胡启立的一本书《芯路历程-909超大规模集成电路工程纪实》。 20多年过去了,这个难度只有增加,没有缩小!
所以我不断地说: 晶圆制造能力才是半导体的核心资产! 有很多市场人士还在说晶圆厂重资产折旧压力大,这是过去的不合理现象,投资是投未来,尤其要注重产业趋势的重要转折变化。
落实到投资标的
近期有没有产能增量是选择投资标的的关键因素。不仅仅是Q3、Q4等短期,更是未来2-3年后的长期。 有产能增量说明 :产业界已经为您优选出了未来有前景的企业。产业界资源这么紧缺的背景下,肯定是有未来前景的公司,产业界才愿意给予更多资源予以支持。
这两三年,不仅仅是紧缺的两三年 ,更是重要是战略机遇窗口期 。被产业优选出来幸运儿不单这三年快速壮大,更具备了三年后虹吸其他资源的能力。包括但不限于:人才资源,整合产业链资源的能力,整合竞争对手的能力。这两三年是竞争格局初步塑造的两三年。毫无以为,这些 被产业优选出来的幸运儿应该给予更高的估值 。那些错过的厂商也许再也没有机会了。
所以我不断地强调:要买入 $士兰微(SH600460)$ 、 $上海贝岭(SH600171)$ 、 晶丰明源 、和新洁能等。
士兰微:最紧缺的功率半导体IDM龙头厂商 ,IDM拥有最高行业壁垒的商业模式,细分赛道行业需求最为紧俏最为确定、最有新增产能,最有自主核心技术、估值最便宜(30多万片的IDM,居然比月产2万不到的芯片设计公司市值还低)。
上海贝岭:虚拟IDM公司 (华大半导体,国内唯一涵盖设计(贝岭)、制造(积塔)、封装测试(确安)、EDA(华大九天)完整产业链企业)的核心成员单位,有产线资源支持产品线全面的公司的爆发力最强,公司管理改善,估值便宜(仅为可比公司估值的1/3)
晶丰明源 :拥有敏锐市场能力和全面公司治理能力的设计公司,产品结构不断高端化,产业界重点支持下锁定了未来两年产能,对应今年估值也仅25倍。 新洁能:产品结构持续高端化,产业链从仅设计环节延伸至模块封装环节,华虹半导体扩产最大受益者。
正如胡启立部长所言, 半导体是全球高新技术产业的唯一核心技术 ,不掌握只能沦落为全球产业蛋糕残羹冷炙的乞食者,一旦掌握了不单能享受了数以万亿计的市场,更拥有了全球产业利润分配的话语权,享受超额利润率。
这么好的行业景气度, 这么好的产业集群环境、这么好的进口替代刚需,面对着这么多这么好,那么多优质潜力股正如16岁的花季少女 。唯一还需要的就是发现潜力发现美的眼光。
当然 时代也一定也会重奖那些睿智的眼光 !
一、 AIoT黄金时代已至,开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求,助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地;是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加疫情催化智能类产品放量,为快速发展元年;预计未来十年应用持续普及,为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模,有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中,价值量占比约为10%;按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算,预计半导体价值量达到374亿美元,约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起,叠加应用落地与需求提升,使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级,功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透, 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景,2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆,保有量将在2000万辆。预计2030年, 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%,为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态,将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域,占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面,主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线,9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间,由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行,下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来,半导体行业热度居高不下,公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确,晶圆代工成为博弈焦点,未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线:需求端受益于“万物互联+国产替代”,技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节,向上拉动设备材料的研发进展,向下影响设计公司的产品能力,在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行,晶圆代工产能重要性凸显,逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产,带动设备材料预期上修。当前时间节点,短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕,二/三季度业绩可期;长期来看,受益制造产能扩张及国产替代加速,半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代,随着本土半导体制造板块融资扩产加速,设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的:
1.AIOT板块SoC主控: 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ; MCU微控制器: 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术; 通信IC: 乐鑫 科技 /博通集成; 传感器: 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体;
2.功率半导体板块: 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能;
3.制造板块: 中芯国际/华虹半导体/晶合集成;
4.设备材料板块: 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开,全天震荡为主,小涨收阳;创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩,量能没能放大,则指数大概率仍是震荡走势;市场涨多跌少,赚钱效应良好,当前轻指数重个股,把握结构性行情机会。若外围市场波动不大,预计周二上证指数大概率反d行情,上方压力3560,下方支撑3500。
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