制造半导体器件时根据哪些原则选择衬底

。。。。明天答辩会不会问啊。 衬底材料的选择主要取决于以下九个方面：

结构特性好，外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小

界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性强

化学稳定性好，在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀

热学性能好，包括导热性好和热失配度小

导电性好，能制成上下结构

光学性能好，制作的器件所发出的光被衬底吸收小

机械性能好，器件容易加工，包括减薄、抛光和切割等

价格低廉

大尺寸，一般要求直径不小于2英吋

衬底的选择要同时满足以上九个方面是非常困难的。所以，目前只能通过外延生长技术的变更和器件加工工艺的调整来适应不同衬底上的半导体发光器件的研发和生产。用于氮化镓研究的衬底材料比较多，但是能用于生产的衬底目前只有二种，即蓝宝石Al2O3和碳化硅SiC衬底。表2-4对五种用于氮化镓生长的衬底材料性能的优劣进行了定性比较。

评价衬底材料必须综合考虑下列因素：

衬底与外延膜的结构匹配：外延材料与衬底材料的晶体结构相同或相近、晶格常数失配小、结晶性能好、缺陷密度低；

衬底与外延膜的热膨胀系数匹配：热膨胀系数的匹配非常重要，外延膜与衬底材料在热膨胀系数上相差过大不仅可能使外延膜质量下降，还会在器件工作过程中，由于发热而造成器件的损坏；

衬底与外延膜的化学稳定性匹配：衬底材料要有好的化学稳定性，在外延生长的温度和气氛中不易分解和腐蚀，不能因为与外延膜的化学反应使外延膜质量下降；

材料制备的难易程度及成本的高低：考虑到产业化发展的需要，衬底材料的制备要求简洁，成本不宜很高。衬底尺寸一般不小于2英寸。

亲，经过核查您的答案是：1.首先，您应该了解半导体技术的基本概念，深入了解半导体技术的历史和发展趋势。

2.您应该能够熟练掌握半导体技术的基本技术，如电路设计、电路分析、设备制造、测试等。

3.您应该能够熟练掌握半导体技术的新技术，如微电子技术、光电技术、芯片技术等。

4.您应该能够熟练掌握半导体技术的相关软件，如CAD/CAM、Simulation、Layout等。

5.您应该能够熟练掌握半导体技术的相关标准，如ISO、IEC、JEDEC等。

6.您应该能够熟练掌握半导体技术的相关设备，如测试仪器、分析仪器等。

7.您应该能够熟练掌握半导体技术的相关质量管理，如质量体系、质量控制等。

8.您应该能够熟练掌握半导体技术的相关安全技术，如防静电技术、防火技术等。

9.您应该能够熟练掌握半导体技术的相关维修技术，如维修技术、检修技术等。

10.最后，您应该能够熟练掌握半导体技术的相关管理技术，如项目管理、质量管理等。

半导体为主要追踪对象的指数。广发国证半导体芯片ETF与华夏国证半导体芯片ETF所追踪的均是国证芯片指数，而国联安基金与国泰基金则追踪的是中证全指半导体指数与中华半导体指数。

拓展资料：

一、选样范围和样本股数量

● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。

● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。

● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。

● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。

二.历史业绩

收益率方面，这三个指数近3年和近5年的年化收益均高于沪深300和创业板指，半导体芯片在近3年的表现更好一些，但是三者在近5年的收益率上整体相差不大。风险上，从波动率和最大回撤来看，三个指数的波动率与最大回撤均显著高于沪深300，与创业板指更接近一些。

三.市值分布

● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。

● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。

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