COF是什么意思？

1、COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。

运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

2、COF指数，人称废才指数。此指数的产生是因为组队时队伍中有人等级高于本人7级或以上，（第八章改版之后其中包括自己家族的人或师父）当队伍人数高于本人7级或以上时也会涨COF。

应用和发展趋势

COF除具备连接面板功能，又可承载主被动组件，使产品更加轻薄化。目前COF技术已经成功应用在LCD面板上，预计在手机、笔记本电脑、LCD显示器等产品的持续带动下，会很快成为未来市场的主流。而且由于COG技术在接合工艺时由于应力集中造成玻璃变形，出现问题时返修困难。

而TAB技术采用三层有胶基板，可挠性和稳定性都不及COF，所以COF被认为是取代COG和TAB的下一代封装技术，产品线也会从以手机等小尺寸面板为主，发展到各种中大尺寸的面板，甚至在等离子面板和未来的有机电发光面板中也会有重要应用。

另外，人们还可以在FPC基板上安装不止一个的IC芯片，构成MCM的COF，进一步提高封装密度；卷带式（reel to reel）生产方式的应用，能大幅度节约成本，提高产率，减少人为 *** 作误差，使COF的生产迈上一个新台阶。

以上内容参考：百度百科-COF、百度百科-COF指数

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。

运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

TAB的意思是液晶的驱动芯片是绑定在玻璃的FPC引脚上面，这种液晶的抗干扰性会差一点的。

COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。

当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个作业组成

FOG是通过ACF粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的一种加工方式。

为保证产品质量，FOG产生工艺对ACF带贴附精度、邦定压力、邦定温度、压头平面度、压头与压台之间的平行度都有高的要求。

扩展资料：

除以上安装技术，还有一种：

SMT，是英文"Surface mount technology"的缩写，即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振动能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

参考资料：

百度百科-COF

百度百科-cob封装

百度百科-COG

百度百科-SMT

电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新，COF即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。

COF， 即覆晶薄膜，其利用COG技术制程的特点，将软膜具有承载IC及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。也常指应用COF技术的相关产品。COF相对于COG技术来说，由于面板跑线Layout的限制，同样大小的面板，在COF的型式下，由于没有芯片占据面板一部分区域，就可以比COG的模块做到更大的分辨率。

而COF与TAB技术比较起来，由于TAB要制作悬空引线，细线宽间距，高引线密度的情况下，这种极细的悬空引线由于强度不够很容易变形甚至折断。

而COF完全没这方面的问题，可以将线宽间距做到非常精细。COF概括起来有以下特点：尺寸缩小化，更薄，更轻；芯片正面朝下，线距细微化（35μm的pitch），可增加可靠度；在基板上可做区域性回流焊；弯折强度高；可增加被动组件。

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