求教:半导体器件中: LG,DR,FL,MD，CIS,NROM,EE,HV,SOC分别代表什么器件？

LG：logic

DR: dram

FL: flash

MD: microdisplay

CIS: cmos image sensor

NROM: flash项目的一个代号

EE: EEPROM

HV: high voltage

SOC: system on chip

你是中心的吧？

3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发deSIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算de速度，它de指令数为21条.

ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算de那一部分，与其同级de有数据传输单元和分支单元.

BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX.

BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向de数值表.

BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理de那一个区域.

Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始de一种先进de数据处理方法，由CPU来判断程序分支de进行方向，能够更快运算速度.

CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊de芯片，最常见de用途是主板deBIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）.

CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它de指令位数较长，所以称为复杂指令.如：x86指令长度为87位.

COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成de缓存，通常指de是二级缓存，例：奔腾II

COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成de缓存，通常指de是二级缓存，例：PGA赛扬370

CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式.

CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统de大脑，用于控制和管理整个机器de运作，并执行计算任务.

Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元de输出值内容拷贝到另一个单元de输入值中.

Decode： （指令解码）由于X86指令de长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正de内核按翻译后要求来工作.

EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务de控制装置就称为嵌入式控制器.

Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途deCPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器.

EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔de64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有dex86指令，只是运算速度比真正de32位芯片有所下降.

FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370.

FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行de.新de芯片加快了两者之间de切换，这就是 FEMMS.

FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂de算法，可以测试CPUde浮点能力.

FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率de方法，能够有效防止Remark.

FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统de按序执行方法，先进入de指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令.

FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点 *** 作/秒)计算CPU浮点能力de一个单位.

FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘）

FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算de处理器，以前deFPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内.

FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减）

HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式.

IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发dex86芯片结构.

ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片de识别代码.

IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑de处理器模块，集成了CPU和其它控制设备.

Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存de速度较慢，当CPU读取指令de时候，会导致CPU停下来等待内存传输de情况.指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速de存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPUde等待时间.

Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令de技术，一旦预测判断被相应de指令决定以后，处理器就会相同de指令处理同类de判断.

Instruction Issue： （指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到de指令，并把它发到执行单元.IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成de指令数目.

KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难de，实际上，它表示完全执行一个指令所需de时钟周期，潜伏期越少越好.严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送de全过程.现今de大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起de（并行处理），因此 CPU制造商宣传de潜伏期要比实际de时间长.

LDT： (Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)K8采用de新型数据总线，外频在200MHz以上.

MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发de最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算de速度.

MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点 *** 作)计算CPU浮点能力de一个单位，以百万条指令为基准.

NI： （Non－Intel，非英特尔架构）

除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系de厂商，由于专利权de问题，它们de产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令.

OLG

A： (Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式.

OoO： (Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片de特性之一，能够不按照程序提供de顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度de架构.（电脑知识）

PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大.

Post-RISC： 一种新型de处理器架构，它de内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构de优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon.

PSN： (Processor Serial numbers，处理器序列号)标识处理器特性de一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等.

PIB： （Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售de产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场de散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式de保修权利.

PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式，缺点是耗电量大.

PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式.

RAW： (Read after Write，写后读)这是CPU乱序执行造成de错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错.

Register Contention： （抢占寄存器）当寄存器de上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现de冲突.

Register Pressure： （寄存器不足）软件算法执行时所需de寄存器数目受到限制.对于X86处理器来

说，寄存器不足已经成为了它de最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器de数量.

Register Renaming： （寄存器重命名）把一个指令de输出值重新定位到一个任意de内部寄存器.在x86

架构中，这类情况是常常出现de，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名.

Remark： （芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己de产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好de定为较高de一级，性能不足de定位较低de一级，这些都在工厂内部完成，是合法de频率定位方法.但出厂以后，经销商把低档deCPU超频后，贴上新de标签，当成高档CPU卖de非法频率定位则称为Remark.因为生产商有权力改变自己de产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢.http://www.woaidiannao.com

Resource contention： （资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突.

Retirement： （指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉.如果

仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退.

RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)一种指令长度较短de计算机，其运行速度比CISC要快.

SEC： （Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器de模块，如：奔腾II.

SIMD： (Single Instruction Multip

le Data，单指令多数据流)能够复制多个 *** 作，并把它们打包在大型寄存器de一组指令集，例：3DNow!、SSE.

SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到de材料.

SOI： （Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX.

SPEC： (System Performance eva luation Corporation，系统性能评估测试)测试系统总体性能deBenchmark.

Speculative execution： （预测执行）一个用于执行未明指令流de区域.当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确de反馈信息之前，是不能做任何工作de，而具有预测执行能力 de新型处理器，可以估计即将执行de指令，采用预先计算de方法来加快整个处理过程.

SQRT： （Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂de运算，可以考验CPUde浮点能力.

SSE： (Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)英特尔开发de第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算de速度.

Superscalar： （超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流de处理器架构.

TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小.

Throughput： （吞吐量）它包括两种含义：

第一种：执行一条指令所需de最少时钟周期数，越少越好.执行de速度越快，下一条指令和它抢占资源de机率也越少.

第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好.

TLBs： (Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值de区域.

VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算de部分.

VLIW： (Very Long Instruction Word，超长指令字)一种非常长de指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算de速度.

VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据de部分.

决定半导体材料的基本物理特性，即原子或离子的长程有序的周期性排列。按空间点阵学说，晶体的内在结构可概括为一些相同点在空间有规则地作周期性的无限分布。点子的总体称为点阵，通过点阵的结点可作许多平行的直线组和平行的晶面组。这样，点阵就成网格，称为晶格。由于晶格的周期性，可取一个以格点为顶点、边长等于该方向上的周期的六面体作为重复单元，来概括晶格的特征。固体物理学取最小的重复单元，格点只在顶角上。这样的重复单元只反映晶体结构的周期性，称为原胞。结晶学取较大的重复单元，格点不仅在顶角上，还可在体心和面心上，这样的重复单元既反映晶格的周期性，也反映了晶体的对称性。

常见的半导体的晶体结构有金刚石型、闪锌矿型、纤锌矿型和氯化钠型4种，如图和表所示。在三元化合物半导体中有部分呈黄铜矿型结构，金刚石型、闪锌矿型和氯化钠型结构可看成是由两套面心立方格子套构而成。不同的是，金刚石型和闪锌矿型是两套格子沿体

对角线的1/4方向套构，而氯化钠型则是沿1/2[100]方向套构金刚石晶格中所有原子同种，而闪锌矿和氯化钠晶格中有两种原子闪锌矿型各晶面的原子排布总数目与金刚石型相同，但在同一晶面或同一晶向上，两种原子的排布却不相同。纤锌矿型属六方晶系，其中硫原子呈六方密堆集，而锌原子则占据四面体间隙的一半，与闪锌矿相似，它们的每一个原子场处于异种原子构成的正四面体中心。但闪锌矿结构中，次近邻异种原子层的原子位置彼此错开60°，而在纤锌矿型中，则是上下相对的。采取这种方式使次近邻异种原子的距离更近，会增强正负离子的相互吸引作用，因此，纤锌矿型多出现于两种原子间负电性差大、化学键中离子键成分高的二元化合物中。

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