半导体集成电路安装技能等级证书怎么考

答：半导体集成电路安装技能等级证书申报条件如下：

初级(具备以下条件之一者)

(1)经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得毕(结)业证书。(2)在本职业连续见习工作2年以上。(3)本职业学徒期满。

中级(具备以下条件之一者)

(1)取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正规培训达规定标准学时数，并取得毕(结)业证书。

(2)取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上(3)连续从事本职业工作7年以上。

(4)取得经劳动保障行政部门审核认定的，以中级技能为培养目标的中等以上职业学校本职业(专业)毕业z书。

高级(具备以下条件之一者)

(1)取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作4年以上，经本职业高级正规

培训达规定标准学时数，并取得毕(结)业证书。

(2)取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作7年以上

(3)取得高级技工学校或经劳动保障行政部门审核认定的，以高级技能为培养目标的高等职业学校本职业(专业)证书。

(4)取得本职业中级职业资格证书的大专以上专业或相关专业毕业生，并连续从事本职业工作2年以上。

首先想知道你在什么城市读书？半导体行业在中国的分布很集中，就是北京上海这几个大城市，一般的中小城市很少。其中上海的半导体公司最多。如果你是微电子学专业毕业的本科生，那么以这个专业背景，当一个半导体工艺工程师（Process Engineer）基本没问题的，PE一般负责某一个工艺模块，以后就在专精该模块，PE的工作多数是要加班或者翻班的。如果是研究生，一般会做半导体工艺整合工程师（Process Integration Engineer），PIE的要求是对每个工艺模块都要熟悉，因为它是各个工艺模块的纽带，但是对单个模块的精通程度没有PE那么高。以上都需要对半导体工艺流程有比较清晰的了解，建议多看CMOS工艺。要在半导体行业发展，没有所谓的资格证书，教育和工作背景较为重要。

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）

1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。

四、考试及认证

半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际 *** 作两部分。

参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。

五、培训及考试认证时间

1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）

2.考试时间：2012年01月

3.发证时间：2012年01月

六、收费标准

技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

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