铜和铜怎么焊接?

铜和铜怎么焊接?,第1张

铜的焊接加工方法、铜生产工艺、铜生产专利大全1利用爆炸焊接技术生产铝铜板管太阳能集热芯片的方法2厚板紫铜不预热钨极氩弧焊微熔钎焊方法3锡锌铜无铅焊料4薄板等离子弧焊用的紫铜垫环及其制造方法5磁控管的A-封铜焊结构6铜制程焊垫结构及其制造方法7一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料8一种自动钎焊用铜焊膏及其制备方法9一种熔渗-焊接法制备钨/铜功能梯度材料的方法10一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料11用于二氧化碳焊接器的焊q管的铜线焊接方法以及用上述方法焊接的焊q管结构12钎焊铜制热交换器及其利用焊接的制造方法13逆变式便携铜管硬钎焊机14无铅的锡-银-铜合金焊料组合物15一种含铜的低合金钢高韧性电焊条16超长寿命的高成型性铜焊接片材17铜铝复合散热器钎焊机18厚板紫铜不预热氩弧熔焊方法19一种无氯钎剂及其在青铜文物钎焊修复中的应用20厚壁紫铜管对接焊缝不预热单面焊双面直接成形焊接方法21铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法22用于将铜管与歧管相连的两层式钎焊23钎焊铜热交换器和通过焊接制造它们的方法24有金锗隔离铜焊接头的蓝宝石压力传感器梁架25一种铜基低银多元合金钎焊料26一种铜基钎焊合金27铜双镶嵌内连线的焊垫及其制造方法28铜焊材料和由其制造的铜焊产品29一种铜、铝、不锈钢复合钎焊的方法30一种铜-铝薄壁管摩擦焊接工艺31一种碳化钨-钴-铜基焊条合金及其制备方法32高强度紫铜合金焊丝及其用途33半导体铜键合焊点表面保护34采用异质铜双丝氩弧堆焊焊接炮dd带的方法35锡硒铜无铅焊料36使用铜钎料的黄铜部件钎焊方法37铜基焊接合金及焊接方法38用于铜铁互焊的气体保护焊焊丝39控制铜合金与钢对接焊接接头界面结构的接头强化方法40一种用于不需预热焊接紫铜厚板的复合焊丝及其焊接方法41一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金42薄壁不锈钢管和铜管的插接点焊锁口管件43一种使铜-铝接头结合强度高的扩散钎焊方法44无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂45预置铜焊合金的金刚石工具镶件及其制造方法46一种电阻焊铜合金电极及其制造方法47气体保护电弧焊的无铜焊丝48气体保护电弧焊无镀铜焊丝49用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝50一种高强低热裂铝铜系合金焊丝及其制备方法和应用51用于焊炬的气体喷嘴、具有制造的铜绿层的焊炬、具有软的d性材料制成的刷毛以及嵌在这些刷毛中的研磨颗粒的用于焊炬的清洁装置52一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法53用于将隔离层施加于发电机电枢绕组棒的铜焊端的方法和系统54发电机电枢绕组线棒的铜焊端隔离层和施加隔离层的方法55一种铜基钎焊合金56堆焊用耐磨铜合金及气门座57用铜焊或钎焊连接的轴承单元58基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物59在将定子棒铜焊到夹子中使用的夹具的方法和系统60一种用于紫铜厚板不预热TIG焊接的方法61非镀铜焊丝62具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝63用于点焊机触头的铜合金64气体保护电弧焊的无铜焊丝65一种铜及铜合金搅拌摩擦焊接用焊具66一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法67减少铜裂纹的焊剂体系68堆焊耐磨铜基合金69一种含铜的高强度高韧性气体保护焊焊丝70一种铜和铁的电阻焊方法71点焊电极用表面改性颗粒增强铜基复合材料的制备方法72金属-金刚石钎焊用铜锰基预合金粉末及其制备方法73用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料74适用于多次高温无铅焊接的铜面防氧化剂75在铜金属化集成电路之上具有保护性防护层可焊金属接头的接触点的结构和方法76无共晶组织的薄壁铜铝管焊接接头及其制备方法77在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑78焊金补口或铜基合金的饰品的生产方法79用于具有增加可靠度之铜金属化的焊垫结构以及其制造方法80适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金81铝电磁线和黄铜的钎焊方法82一种铜-铝管对接焊工艺83将石墨换向器的石墨片焊接在铜基座上的加工工艺84省铜轻便电焊钳85一种空调用非焊接铜铝管及其制作方法86采用铜焊丝和氧化混合气体对钢工件进行钎焊的方法87铜铝过渡设备线夹闪光焊加工工艺88一种锡铜镍硒无铅焊料89一种锡锌铜镍无铅焊料90镍丝与铜丝的焊接方法91含锡和镍的铜-磷钎焊合金92热膨胀系数相匹配的铜焊体系93一种用于焊接的铜铝管连接装置94插入式铜铝管电阻焊机95铜或铝与碳钢激光对接焊接方法96铝铜异种金属焊接方法97与铜焊接相容的焊接垫板结构和方法98磷铜合金焊料99磷铜合金焊料的制备方法100树脂组合物及用于生产环保型高耐浸焊阻燃型纸基覆铜板的方法101碳铜复合结构换向器钎焊一次成型方法102气体保护弧焊用非镀铜实芯焊丝组合件103可控铜线对接钎焊平台104碳铜复合结构换向器钎焊成型方法105一种金刚石钎焊用钎料铜基合金粉及其制备方法106铝铜管的膨胀钎焊法及用于该法的活性连接剂及其制法107铝铜双金属片的低温低压反应扩散焊108氮化铝与铜的高温钎焊方法109用于铜焊式热交换器的自卡固侧板110铜铝复合散热器焊接工艺111用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝112紫铜不预热合金过渡焊接新方法113电路板大电流导电用铜箔焊装技术114铜铝接头摩擦焊接工艺方法115带铜焊板的热交换器和相应的用于处理双相流体的方法116铝-铜金属管接头高温钎焊及钎料、钎剂117铍与某些金属(包括铍)或合金的铜扩散钎焊118微晶铜基钎焊合金焊片119铜-磷-锡-稀土焊丝120无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊121大功率氙灯石英与铜焊接方法122在铜焊过程中检测工具温度的装置123钛—铜—镍钎焊填充金属124铜铝连接管爆炸焊接的工艺125铸铁表面等离子弧喷焊铜合金工艺方法126一种不锈钢耐压软管铜焊钎剂127提高带涂层铜线钎焊性能的热涂法128铸铁表面喷焊铜合金的方法129铝铜导管套接钎焊方法130电冰箱蒸发器用铜-铝管冷压焊工艺131纯铁与黄铜的氢气保护镀层扩散精密焊接方法132铝铜接头快速冷焊133铜基钎焊料134省铜防热不烫手电焊钳135铜焊条铸铁工艺136紫铜管与钢管板的氩弧焊接137锰铜基高阻尼合金氩弧焊丝138适于元件组装和返修用的掺铜低熔点焊料139铜-铝连接管的焊接方法140铜基焊膏及铜制饰品的钎焊方法141多层铜箔扩散焊柔性导电装置142奥氏体铜-铁焊条143一种用于铜接导接线的热剂焊的焊剂和引燃剂144钎焊开关铜触头145以铜代银焊接料146铝-铜异种金属铝焊焊接方法147焊丝镀铜高防锈处理工艺148紫铜冷焊工艺149一种铜-不锈钢薄壁管摩擦焊设备和方法150高频焊制罐方法及铜线回收装置151铜与低碳钢电阻扩散焊接工艺方法152铜喷头与钢管的钎焊连接方法153镍铬合金带与紫铜板的焊接方法及其工装夹具154低熔点、低蒸汽压、延性的铜基焊料-电真空用代银焊料155弥散强化铜电阻焊电极156无焊缝异型多通铜接管一步成型制造方法157一种气体铜焊剂158高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料159铜介质渗透式多种金属通用焊条160铜箔的超声波焊接161铜铝薄壁管摩擦焊端面对接工艺162铜或铜合金焊接管材的生产方法163焊接紫铜的电焊条164一种电阻焊电极用高电导率铜基合金165镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用166紫铜坩埚的银钎焊接方法167铜镀层集成电路焊点的结构和方法168用于铜金属化集成电路的丝焊工艺169钎焊低合金白口铸铁用多元铜基钎料170一种气保无镀铜实心焊丝及其制造方法171半导体铜键合焊点表面保护172电阻焊焊钳极臂用特厚壁铬锆铜管及制备方法173用于焊机电极的高强度、高导电性铜合金174铜管乐器喇叭口及大身整体无焊接成型工艺175焊料浸槽中铜含量的控制方法176磷铜焊料的熔炼方法177铬锆铜质结晶器铜板与不锈钢螺栓焊接工艺178铜包铝漆包线与铜线的焊接方法179含铜的高强度高韧性埋弧焊用低合金钢焊丝180用高频钎焊机焊接电机转子铜排线圈的焊接方法181铝漆包线与铜线的焊接方法182适用于高强铝铜合金的焊丝183外侧涂锌和PVF内侧涂镍的双层铜焊钢管184铜与不锈钢异种金属真空钎焊水接头的超声波自动检测系统185铜焊不锈钢制品的方法186带有焊剂药皮层的紫铜钨极氩弧焊用焊丝187超高纯度铜及其制造方法以及含有超高纯度铜的焊线188一种真空焊合腔用组合模生产铜多孔型材工艺189铜与不锈钢异种金属水接头真空钎焊工艺方法190铜带的焊接方法及采用铜极耳的锂电池191具有减少的界面空洞的用于铜金属化的焊接点

新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。

电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点:

电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。

使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。

焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。

使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。

2、焊锡和助焊剂

焊接时,还需要焊锡和助焊剂。

(1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。

(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。

3、辅助工具

为了方便焊接 *** 作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。

尖嘴钳偏口钳镊子小刀

二、焊前处理

焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

1、清除焊接部位的氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。

印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。

2、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

刮去氧化层均匀镀上一层锡

三、焊接技术

做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。

1、焊接方法。

焊接检查剪短

(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。

(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。

(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。

(4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。

2、焊接质量

焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。

(A)所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避免这两种情况。

焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。

焊接时候助焊剂(松香和焊油)是关键,新鲜的松香和无腐蚀性的焊油可以帮助你很好的完成焊接,而且可以让表面光洁漂亮,使用的时候可以多用点助焊剂

焊接技巧也是关键

在维修制作过程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上,而且要求焊点必须牢固、圆滑,所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否,因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功,现在将焊接的要点介绍一下:

1.电烙铁的选择

电烙铁的功率应由焊接点的大小决定,焊点的面积大,焊点的散热速度也快,所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W25W30W35W50W等等。选用30W左右的功率比较合适。

电烙铁经过长时间使用后,烙铁头部会生成一层氧化物,这时它就不容易吃锡,这时可以用锉刀锉掉氧化层,将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香,涂上焊锡即可继续使用,新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。

2.焊锡和助焊剂

选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂,比如松香,不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油,最好采用含有松香的焊锡丝,使用起来非常方便。

3.焊接方法

元件必须清洁和镀锡,电子元件在保存中,由于空气氧化的作用,元件引脚上附有一层氧化膜,同时还有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡),然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢,不容易出现虚焊现象。焊接的温度和焊接的时间

焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度,但也不能太高,以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短,焊点的温度过低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,反之焊接时间过长,焊锡容易流淌,并且容易使元件过热损坏元件。

焊接点的上锡数量

焊接点上的焊锡数量不能太少,太少了焊接不牢,机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没,轮廓隐约可见为好。

注意烙铁和焊接点的位置

初学者在焊接时,一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压,这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大,焊接速度快。

4.焊接后的检查

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现摇动应立即补焊

电烙铁的基本使用方法

电烙铁是电子焊接中最常用的工具,作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接,其是否成功很大一部分是看对它的 *** 控怎么样了,因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。

一般来说,电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了,功率过大容易烧坏元件,因为二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中,电烙铁功率要大些,可在35W-45W中选择,甚至可以更大。

值得注意的是,线路焊接时,时间不能太长也不能太短,时间过长也容易损坏,而时间太短焊锡则不能充分融化,造成焊点不光滑不牢固,还可能产生虚焊,一般来说最恰当的时间必须在1.5s~4s内完成。

焊锡是一种易熔金属,最常用的一般是焊锡丝。焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起,焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在最常用的一般是含松香焊锡丝,但细分起来也颇有讲究,其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。

另外值得一提的是吸锡器,其对于新手来说十分实用,初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是,吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。另外,吸锡器在拆除多脚集成电路器件时十分奏效有用,它能将焊点全部吸掉,而对于能熟练使用烙铁的人来说就完全没有必要了,用烙铁完全可以代替其功能,将焊点熔掉就可以很容易的将元件取出。

焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

清除焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。

元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

做好焊前处理之后,就可正式进行焊接∶

(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。

(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。

(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。

(4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。

焊接质量-----焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量,其典型特征是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。

如何拆换元件------其实拆换元件再简单不过了,用吸焊器很容易就能完成,将元件管脚上的焊锡全部吸掉,这里告诉大家一个小诀窍,现在的电路板大多做工精细,焊锡使用很少,很难熔掉,那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。

另一个方法就是前面提到的,直接使用电烙铁熔掉焊锡,但这样就存在不小的危险性,既要小心焊点没完全被熔掉,又怕接触的太久烧坏元件。常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉,当温度达到时,元件就会被拉出,但切记不要太用力了,否则管脚断在焊锡中就麻烦了。

当然,为保险起见,两种方法结合起来使用是再好不过了,因为有时由于元件插孔太小,吸焊很难被吸干净,此时撤走吸焊器就会粘住,故可以用电烙铁加热取掉。

焊接其实并没那么可怕,或许对新手来说,初试比较难以掌握,然而练得多也就自然熟练了。总之,对于喜爱动手的发烧友来说,只要你多多实践那么掌握其中的窍门是早晚的事


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