演示机型:华为MateBook X
系统版本:win10
组成不同、作用不同、制作方式不同。
1、组成不同:芯片是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路是一种微型电子器件或部件。
2、作用不同:芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能,见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每1.5年增加一倍。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。
3、制作方式不同:芯片使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。集成电路采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内。
中华交易服务半导体行业指数(990001.CSI,简称:中华半导体)和中证全指半导体产品与设备指数(H30184.CSI,简称:半导体)较好。“国产替代+行业周期”机会来袭,半导体行业站上风口。数据显示,截至2020年1月3日,中证全指半导体指数和中华交易服务半导体行业指数近1个月涨幅达到17.29%和17.69%。而在去年全年,半导体板块表现持续优异,数据显示,申万半导体行业指数涨幅为119.83%,表现远远超过同期上证指数。看点一:跟踪指数及成分股
1、同是半导体指数基金,国泰CES半导体ETF追踪的是中华交易服务半导体行业指数;国联安中证全指半导体ETF跟踪中证全指半导体指数。此外,正在发行的华夏国证半导体芯片ETF,追踪的是国证半导体指数。上述3只半导体指数基金追踪指数的成分股主要分布在半导体与半导体生产设备、材料、技术硬件与设备、资本货物等行业,其中半导体与半导体生产设备的行业占比分别为78%、83%、86%。
2、华夏芯片ETF拟任基金经理赵宗庭介绍,3只半导体指数的成分股数量差距较大,中华交易服务半导体行业指数、中证全指半导体产品与设备指数、国证半导体芯片指数,前两只指数目前的成分股分别为50只和32只,而国证半导体芯片指数成分股仅25只。
看点二:新品迭出
1、随着业绩走高,两只产品的“吸金效应”同样强大。国泰CES半导体ETF最新份额为19.19亿份,较发行之初上涨近6倍。按照最新基金净值估算,国泰CES半导体ETF规模已超过30亿元,国联安中证全指半导体ETF规模约7.5亿元。半导体行业成为新风口的同时,头部基金公司开始扎堆布局相关ETF产品。就正在募集的基金而言,除华夏国证半导体芯片ETF外,广发国证半导体芯片ETF也在发行中。鹏华基金在去年11月底提交的国证半导体芯片ETF产品材料,也已于去年12月获得受理。
2、公募大力布局半导体行业基金产品的背后,主要是源于市场对这一产业发展前景的看好。其一,半导体设备需求爆发。5G已带动先进制程工艺设备需求爆发,并将在不久的未来通过终端应用产生海量数据,拉动成熟制程工艺设备及存储芯片工艺设备的市场需求;其二,本土晶圆厂加快扩产。2019年三季度开始,国内晶圆厂进入新一轮工艺设备密集采购时期;其三,设备国产化率提升:优质国产设备将继续实现进口替代,持续提升国产化率。
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