在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。
作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。
2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。
MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。
结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。
比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。
比亚迪自从进入 汽车 行业以来，掌门人王传福就定下了和传统 汽车 企业不一样的发展战略，随着我国 汽车 保有量不断增加，能用供应和环境问题日益突出，尤其是需减少PM2.5与二氧化碳的排放。王传福也着急的意识到传统 汽车 向新能源 汽车 转型的紧迫性。
据行业内了解王传福的人称，他是想做电动 汽车 电机研发，组建新能源 汽车 的产业链。由传统 汽车 的动力与制动系统变为新能源 汽车 的核心部件是电池、电控与电机。其中电控部分的核心部件就是IGBT，俗称电力电子装置的"CPU"，是除电池外，新能源 汽车 最最核心部件，占整车7%-10%成本。在2005年的时候国内90%的市场被英飞凌、三菱等行业巨头垄断。面对国内IBGT“卡脖子”现象，在对制造新能源 汽车 的梦想支撑下，王传福决心改变这一领域落后的局面。
在2005年，比亚迪组建IGBT研发团队，正式进军IGBT产业；经过几年的发展并没有多大的起色。很快来到了2008年，这是比亚迪在IGBT研发的道路上发生转折性的一年。王传福在业内外都不看好的情况下，“破天荒”花2亿元巨资收购中维积体电路，正是这个在当时被所有人质疑的收购，开启了比亚迪在国产IGBT研发道路上的逆袭之路。在2008年，几乎没人认同王传福的做法会成功，但比亚迪在王传福的带领下依然坚持自己的新能源 汽车 的梦想，这是王传福做自主可控IGBT的最大动力。
在王传福的带领下，怀着最初对 汽车 半导体芯片的追求。终于，在2009年比亚迪推出国内首款自主研发的IGBT芯片，打破了国外技术封锁。
经过13年摸爬滚打，比亚迪不断的升级迭代，于2018年12月11日，比亚迪正式公布IGBT4.0技术，达到业内顶尖水平。标志着比亚迪在功率半导体领域创造了领先，我国新能源 汽车 再也不用担心被“卡脖子”了。
IGBT4.0相对较市场主流产品有哪些优势：
1、电流输出高15%， 汽车 加速能力与功率输出能力都得到提高。
2、在同等工况下，综合损害降低20%，达到显著节能效果。
3、使用寿命提升10倍以上，更能适应极端环境，提高 汽车 的稳定与可靠性。
对于IGBT技术未来的发展趋势，芯片的最高工作温度和功率密度不断提高，当下IGBT的硅材料也将临近性能极限，急需寻找更耐高温、电流输出能力更强、损耗更低的新材料，是摆在比亚迪面前又一课题，也是业界公认的发展方向。
为积极响应国家加大对第三代半导体材料的研究，比亚迪已投入巨资布局SiC的研究，而作为第三代半导体材料SiC恰好满足新的要求。比亚迪将整合材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链，致力于降低SiC器件的制造成本。不仅在尺寸上更小，在输出功率和耐高温性也将更优，整车性能再将提升10%，这也是比亚迪下个核心研究课题。
经过十多年的发展，比亚迪在是我国唯一拥有IGBT完整产业链的企业，比亚迪毫无疑问的成为了国内新能源 汽车 市场领导者。但从技术上说，比亚迪和国外巨头还有一点的差距，要追赶的路还很长。中国功率半导体产业急需要在产业链上游层面取得突破，改变目前功率器件领域封装强于芯片的现状。
我们必须掌握核心技术，尤其在半导体领域，我们仍处于弱势地位，比亚迪正持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，比亚迪也不断努力，尤其是在IGBT芯片国产化道路上，不断提高我国关键核心技术创新能力，只有芯片的国产化，我国新能源 汽车 才能拥有可持续发展的未来。
比亚迪IGBT成为电动中国芯，经过13年的潜心研究，我国的IGBT无到有，从完全依赖进口到世界领先，打破技术封锁与垄断， 而比亚迪也没就此停下来，积极的进行扩产计划，让真正的中国芯成为打开世界市场的利器，比亚迪的奇迹会实现吗？请视频创作人 科技 秘曝 的视频：“电动中国芯”重大突破！电动车行业迎来变局。
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王传福对国内半导体的发展有很高的目标，立志改变中国被各自卡脖子的现象，积极和华为合作加上比亚迪在新能源 汽车 半导体领域的积累，立志成为全球最大的车规级功率半导体供应商，有这样有志向的企业，中国半导体才有自主自强的希望。可以观看以下西瓜视频了解：
中美芯片脱勾已成定局，比亚迪跨界做芯片获投19亿，前景可期
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