三极管上的数字9014、9015、9012……是怎样命名的?

三极管上的数字9014、9015、9012……是怎样命名的?,第1张

如下:

1、中国半导体器件型号命名方法

半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:

第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管

第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时:A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。

第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、 U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管(f>3MHz,Pc<1W)、D -低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管(可控整流器)、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。

第四部分:用数字表示序号

第五部分:用汉语拼音字母表示规格号

例如:3DG18表示NPN型硅材料高频三极管

2、日本半导体分立器件型号命名方法

日本生产的半导体分立器件,由五至七部分组成。通常只用到前五个部分,其各部分的符号意义如下:

第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电(即光敏)二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。

第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。

第三部分:用字母表示器件使用材料极性和类型。A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控硅、G-N控制极可控硅、H-N基极单结晶体管、J-P沟道场效应管、K-N沟道场效应管、M-双向可控硅。

第四部分:用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。两位以上的整数-从“11”开始,表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号;不同公司的性能相同的器件可以使用同一顺序号;数字越大,越是近期产品。

第五部分:用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。

3、美国半导体分立器件型号命名方法

美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下:

第一部分:用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、(无)-非军用品。

第二部分:用数字表示pn结数目。1-二极管、2=三极管、3-三个pn结器件、n-n个pn结器件。

第三部分:美国电子工业协会(EIA)注册标志。N-该器件已在美国电子工业协会(EIA)注册登记。

第四部分:美国电子工业协会登记顺序号。多位数字-该器件在美国电子工业协会登记的顺序号。

第五部分:用字母表示器件分档。A、B、C、D、┄┄-同一型号器件的不同档别。如:JAN2N3251A表示PNP硅高频小功率开关三极管,JAN-军级、2-三极管、N-EIA注册标志、3251-EIA登记顺序号、A-2N3251A档。

4、国际电子联合会半导体器件型号命名方法

德国、法国、意大利、荷兰、比利时等欧洲国家以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧国家,大都采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成,各部分的符号及意义如下:

第一部分:用字母表示器件使用的材料。A-器件使用材料的禁带宽度Eg=0.6~1.0eV如锗、B-器件使用材料的Eg=1.0~1.3eV如硅、C -器件使用材料的Eg>1.3eV如砷化镓、D-器件使用材料的Eg<0.6eV如锑化铟、E-器件使用复合材料及光电池使用的材料

第二部分:用字母表示器件的类型及主要特征。A-检波开关混频二极管、B-变容二极管、C-低频小功率三极管、D-低频大功率三极管、E-隧道二极管、 F-高频小功率三极管、G-复合器件及其他器件、H-磁敏二极管、K-开放磁路中的霍尔元件、L-高频大功率三极管、M-封闭磁路中的霍尔元件、P-光敏器件、Q-发光器件、R-小功率晶闸管、S-小功率开关管、T-大功率晶闸管、U-大功率开关管、X-倍增二极管、Y-整流二极管、Z-稳压二极管。

第三部分:用数字或字母加数字表示登记号。三位数字-代表通用半导体器件的登记序号、一个字母加二位数字-表示专用半导体器件的登记序号。

第四部分:用字母对同一类型号器件进行分档。A、B、C、D、E┄┄-表示同一型号的器件按某一参数进行分档的标志。

除四个基本部分外,有时还加后缀,以区别特性或进一步分类。常见后缀如下:

1、稳压二极管型号的后缀。其后缀的第一部分是一个字母,表示稳定电压值的容许误差范围,字母A、B、C、D、E分别表示容许误差为±1%、±2%、± 5%、±10%、±15%;其后缀第二部分是数字,表示标称稳定电压的整数数值;后缀的第三部分是字母V,代表小数点,字母V之后的数字为稳压管标称稳定电压的小数值。

2、整流二极管后缀是数字,表示器件的最大反向峰值耐压值,单位是伏特。

3、晶闸管型号的后缀也是数字,通常标出最大反向峰值耐压值和最大反向关断电压中数值较小的那个电压值。

如:BDX51-表示NPN硅低频大功率三极管,AF239S-表示PNP锗高频小功率三极管。

5、欧洲早期半导体分立器件型号命名法

欧洲有些国家,如德国、荷兰采用如下命名方法。

第一部分:O-表示半导体器件

第二部分:A-二极管、C-三极管、AP-光电二极管、CP-光电三极管、AZ-稳压管、RP-光电器件。

第三部分:多位数字-表示器件的登记序号。

第四部分:A、B、C┄┄-表示同一型号器件的变型产品。

俄罗斯半导体器件型号命名法由于使用少,在此不介绍。

电子学院的网站上就有

第一学年

课程编号 课程名称 学期 学分 学时 课程编号 课程名称 学期 学分 学时

8600102 军训 1 2 3周 1700105 大学英语 2、3 6 64+64

8801102 思想道德修养与法律基础 2 3 48 0701101 工科数学分析 2、3 10.5 144

8101206 工业系统认识Ⅰ 2 0.5 0701102 高等数学A 2、3 10 128

0701128 几何与代数(B) 2 3 48 1002122 大学物理(A) 3 4 64

99000002 大学计算机基础 2 0.5 1002123 大学物理(B1) 3 4 64

计算机程序设计(上) 2 2 40 计算机程序设计(下) 3 2 32

1801111 体育 2、3 2 64 1301107 中国近现代史纲要 3 2 32

1003107 物理实验 3 2 64

0203106 机械制图(C) 3 3 48

合计 13 合计 29

备注:课程编号:0701101,0701102,二选一。课程编号:1002122,1002123,二选一

第二学年

课程编号 课程名称 学期 学分 学时 课程编号 课程名称 学期 学分 学时

0605103 计算机综合课程设计 1 0.5 16 8410192 数字逻辑设计实验 2、3 1

8410191 电工电子实践初步 1 1 32 1801111 体育 2、3 2

8101101 机械制造基础实践 1 1 0701131 概率与数理统计(A) 2 3 48

1700105 大学英语 2 3 0705308 数学物理方法 3 3 48

1301301 马克思主义基本原理 2 3 48 0703103 数学建模与数学实验 2.5 2.5 40

0601100 电子科学与技术学科概论 2 1 16 0704101 计算方法 2 2 48

0601101 电路基础 2 4 64 8410193 电子电路实验 3 1

8410199 电路实验 2 0.5 0601300 微机系统与接口 3 3 48

1003107 物理实验 2 2 64 0603302 微机实验 3 1 2

1002122 大学物理(A) 2 4 64 1301103 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 3 3 48

1002123 大学物理(B1) 2 3 48 0601103 信号与系统 3 4 64

0601102 计算机结构与逻辑设计 2 4 64 0601104 电子电路基础 3 4 64

合计 23 合计 24

备注:课程编号:1002122,1002123,二选一。课程编号:0701131,0705308,二选一

课程编号:00703103,0704101,二选一

第三学年

课程编号 课程名称 学期 学分 学时 课程编号 课程名称 学期 学分 学时

0605302 MATLAB实践 1 1 16 0603304 电子系统设计 2 3 32

0605301 电路印制板CAD 1 1 12 0601301 电磁场理论 2 3 48

0604302 自动控制原理 2 2 26

6053040 创新项目设计导论(研讨课) 1 0.5 8 0604422 通信电子线路 2 2 28

8801103 形势与政策 2 0.5 8 0800302 计算机控制技术 3 2 32

0602300 固体物理基础 2 2 32 0604303 传感与检测技术 3 2 32

0602301 半导体物理 2 2 32 0604301 通信原理 3 2 32

0602305 现代光学基础 2 3 48 0604304 数字信号处理 3 2 28

0602302 信息电子技术中的场与波 3 3 48 0604305 纳米材料与器件 3 2 32

0602303 光电子物理基础 3 2 32 0604425 微波电路 3 2 32

0602304 电子器件 3 3 48 0604418 计算机网络概论 3 2 32

0602400 VLSI设计基础 3 3 48

合计 18 合计 12

备注:课程编号:0602300,0602301,0602305,0602302,0602303,0602304,0602400,选修15个学分

课程编号:0604302,0604422,0800302,0604303,0604301,0604304,0604305,0604425,0604418,选修6个学分

第四学年

课程编号 课程名称 学期 学分 学时 课程编号 课程名称 学期 学分 学时

0605404 科技论文写作 1 0.5 8 06044280 新型光电子材料与器件(研讨课) 2 2 32

0605303 技术创新与专利知识基础 1 1 16 06044290 太赫兹技术的基础与应用(研讨课) 2 2 32

0605401 科研与工程实践 1 2 06044300 现代等离子显示技术(研讨课) 2 2 32

0605402 毕业设计 2、3 10 0604419 集成电路制造基础 2 2 24

8801101 就业导论 2 0.5 0604414 微电子机械系统概论(研讨课) 2 2 32

0604401 显示技术 2 2 32 0604410 图像处理技术基础 2 2 16

0604402 光纤通信原理与系统 2 2 32 0604406 高频集成电路 2 2 32

0604403 微波毫米波电子学 2 2 32 0604408 真空薄膜技术 2 2 28

0604404 信息光电子技术 2 2 30 0604426 数字集成电路 2 2 32

0604411 红外技术 2 2 29 0604425 模拟集成电路 2 2 32

0604412 光网技术概论 2 2 32 0604415 嵌入式系统概论 2 2 24

0604413 光电子集成技术概论(研讨课) 2 2 32 0604420 信息存储技术(研讨课) 2 2 32

0604416 计算电子物理学 2 2 32 06044241 视频处理与显示基础(研讨课) 2 2 32

备注:课程编号:0604401,0604402,0604403,0604404,00604411,0604412,0604413,0604416,0604407,06044280,

06044290, 06044300,0604419,0604414,0604410,0604406,0604408,0604426,0604425,0604415,

0604420,06044241选修14个学分。

IC就是半导体元件产品的统称,包括:

1,集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)。

2,二,三极管。

3,特殊电子元件。

IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:

一,集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。

SSI(小型集成电路),晶体管数10~100个。

MSI(中型集成电路),晶体管数100~1000个。

LSI(大规模集成电路),晶体管数1000~100000。

VLSI(超大规模集成电路),晶体管数100000以上。

二,按功能结构分类。

集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

三,按制作工艺分类。

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

四,按导电类型不同分类。

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。

单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

五,按用途分类。

集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

扩展资料

IC检测常识

检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。

测试不要造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。

严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。

要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。

要保证焊接质量 焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,最好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源。

不要轻易断定集成电路的损坏 不要轻易地判断集成电路已损坏。

测试仪表内阻要大 测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。

要注意功率集成电路的散热 功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

引线要合理 如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

参考资料:百度百科:IC芯片


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