【专利摘要】本实用新型采用的技术方案为一种半导体制冷和加热装置,包括一个硬盘盒,硬盘安装在硬盘盒内部,硬盘盒由导热良好的金属材料(如铝)制作而成;硬盘盒的外部采用隔热棉包裹,以减少硬盘盒内部环境和外部环境进行热传递,可以更好的保持硬盘盒内温度;硬盘盒的其中一个面安装半导体制冷片,制冷片安装位置的隔热棉需开孔,使制冷片直接与硬盘盒接触,制冷片所产生的制冷量或热量可直接传导到硬盘盒上,再通过硬盘盒的对流和辐射对硬盘盒内部环境进行降温或升温;制冷片的另一面与散热片接触,增加制冷片与环境的换热能力,提升制冷片的工作效率;整个装置安装到机箱上时,散热片应伸出机箱外部,直接与机箱外部环境进行换热,提高换热效率
可能性不大。现在的半导体制冷片太小,单片制冷量不足,耗电特别厉害,在外界温度高的情况下,制冷效果不太好。如果你要把热水变成凉水甚至冰水,还是要考虑压缩机制冷的方法,速度快,制冷量大。半导体制冷片理论上比较好,实际效果不理想。我两年前的夏天用过。
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