BGA植珠，有什么用呢？

首先，你要知道什么是BGA,它是芯片上的一种球栅阵列。至于植球的作用，举个例子：一个主板上的南桥芯片坏了（BGA芯片），你就需要把南桥从主板上拆下来从新焊接，这时我们就需要来植球，植球本身起一个芯片与主板连接的作用。

还是用bga返修台好一点吧，用热风q没那么好

因为如果用风q正面加热芯片的话,很容易会把芯片吹坏,而笔记本本只是芯片虚焊而已,取下来还要重新植珠焊回去,所以在板后加热是唯一的办法,松香在380温度下很快冒起了青烟,但这是锡珠还没融化,于是我慢慢地加稳,把温度逐步加到了400度,再过了大约半分钟,用镊子动了动芯片,发现芯片可以动了,于是用镊子夹住芯片速度地一下把芯片从主板取了出来,接着用拖锡线把芯片和主板的旧锡珠吸干净,拖平整。

紧接着下来就是把芯片重新植珠,把芯片放进之前已经做好的自用植珠台里,芯片的厚度必须要刚好和防火板没有凹下去的地方持平,这样做的目的是防止植珠网在加热时候由于高低不平而变形从而导致整个植珠过程失败。

然后在芯片上搽上一层礴礴的BGA焊油固定好芯片,接着盖上植珠网,四周再用夹子固定好位置,网的孔必须和芯片脚位置重叠,这个不用我说了吧,等所有一切都固定好了就上锡珠,上完锡珠后就开始加热了,加热过程是这样的,我先把温度先有低到高慢慢调过,目的是先把正个植珠网和芯片预热。当调到280度的加热一段时间后就开始均匀加入BGA焊油,再把温度慢慢地升高到380度左右,过一段时间锡珠就会在焊油的作用下迅速融焊到芯片的各位脚上。这个过程温度是关键,一定要掌握好,温度要慢慢升上去,不能太低又不能太高,植珠完成后就可以完成最后一步 *** 作,就是把芯片重新焊回到板上,依然是在板上加焊的位置均匀地涂上礴礴一层焊油,然后把芯片按照正确的位置,对齐四个边角位放在原来位置上,接上就又把风q移到板下面,加热过程和把芯片取下来的过程一样,这里就省略不重复了,等芯片用镊子轻推能动并且可以复位的时候就停止加热。

最后自己就去冲了杯茶慢慢等主板凉下来,半个小时以后,板已经完全凉下来了,于是用洗板水把板上和芯片周围的焊油冲洗干净,用电吹风吹干,最后一步把主板装回壳。然后在把本本各个零件装回去,经过漫长的等待,终于把原本插得七零八落的本本还原好了。

插上电,我怀着激动而又紧张地心情,按了电源键,终于没听到一长两短的报警尖叫了,熟悉的COMPAQ开机LOGO又回来了,顺利地进入系统,开机玩游戏烤了一天一切很正常!我好开心啊,用风q换芯片我还是第一次尝试,没想到上天对我这么倦顾,第一次就让我成功了,不过这也跟我以前的扎实的基础是分不开的,对于我自己个人来讲,可以说是个人电脑技术方面新的里程碑!谨用以上心得献给各位同行和热衷于DIY自己动手的兄弟朋友,这是之前的一次尝试案例：http://www.xkweixiu.com/310.html

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