世界最大半导体工厂韩国三星电子投产，建筑面积达16个足球场

中韩通讯社 韩国金禅子

三星电子8月30日表示，建筑面积达16个足球场(12.89万平方米)的平泽2号半导体工厂已经产出首批D-RAM产品。该工厂将负责生产半导体行业首款应用EUV(极紫外光刻)工艺的尖端第三代10纳米级(1z) LPDDR5 Mobile D-RAM产品。

三星电子表示，“以量产D-RAM产品为起点，平泽2号工厂还将建成新一代V NAND、超精细代工产品生产线，成为高 科技 综合生产工厂，为公司在第四次工业革命时代拉开半导体技术的差距发挥核心作用”。

为应对市场对EUV工艺尖端产品的需求，三星电子从今年5月开始动工在平泽2号工厂建造代工生产线，并从6月份开始建造NAND闪存半导体生产线、应对市场对尖端V NAND产品的需求。这两条流水线都将在2021年下半年正式投产。

三星电子2018年8月公布180万亿韩元、创造4万个就业岗位的投资计划后，开始投资建造平泽2号工厂。

继平泽1号工厂之后，预计平泽2号工厂的总投资规模也将达到30万亿韩元以上。其中三星电子直接雇佣人数将达4000人，包括其供货商等合作伙伴和建设人员在内，共将创造3万多个就业岗位。

平泽1号工厂从2015年动工，占地289万平方米，2017年6月投产。

平泽2号工厂产出的16Gb LPDDR5 Mobile D-RAM产品是第一次利用EUV工艺量产的存储芯片。三星电子表示，这款产品拥有世上最大的容量和最快的运转速度，是业内第一款第三代10纳米(1z)级 LPDDR5产品。

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导语：随着人们生活质量的提高，冷冻储藏能为食品保鲜提供一定的好处。人们为了保证食品的色泽、形状、气味等，采用了快速冷冻的方法，因此为了适应人们的需求，就出现了半导体冰箱。那么半导体冰箱究竟是什么东西呢，它的工作原理是怎样的呢?有什么优缺点?如果在 *** 作过程中出现故障，我们又改如何处理呢?下面小编给大家介绍介绍。

　　什么是半导体冰箱？

半导体冰箱，作为一种与普通冰箱的制冷原理不同的产品，主要是依靠半导体电子制冷，也称温差电制冷，它通过一块40毫米见方、4毫米厚的半导体芯片来实现制冷效果。它借助高效环形双层热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术来实现它的工作，仅仅是靠电子物理制冷，没有采用制冷工质和机械运动部件，为我们解决了介质污染和机械振动等机械制冷冰箱问题，它由箱体、控制系统和制冷装置构成，排放量小，使用寿命长，低温冷藏效果好，又能节能环保，开发推广价值较高。

其工作原理是法国物理学家帕尔帖发现的"帕尔帖效应"，由直流电源的正负极通电后能使电源的一极变热，另一极变冷，使得它能由高向低运动，释放热量。反之，就能吸收热量，从而达到制冷效果。而制冷"的效果主要取决于热电势差。虽然纯金属的导电导热性能好，但制冷效率比不上半导体，因为半导体材料具有极高的热电势，可以用来做热电制冷器。一般地，P型半导体(Bi2Te3-Sb2Te3)和N型半导体 (Bi2Te3-Bi2Se3)制冷效果是特别好的。电子冰箱构造过程一般都简单化：首先是将P型半导体，N型半导体，以及铜板，铜导线连成一个12V直流电供电的回路，在此过程中，铜板和导线只起导电作用，然后再接通电流后，一个电极用于变冷(冰箱内部)，另一个电极用于散热(冰箱后面散热器)。

半导体冰箱的优点

半导体冰箱的结构简单，部件少无机械传动部件，寿命长，效率高耗电量低，环保无噪音，制冷片小，维修方便

半导体冰箱的缺点

冰箱容积小，一般情况下都不能超过100升，由于制冷片过小，散热慢，所以需要使用散热设备，耗电量增大，容易出现轻微噪音，制冷温度要求较低，不利于大规模推广。

半导体冰箱维修方法

鉴于半导体冰箱的上述优缺点，半导体冰箱在出现故障时我们可以采取如下方法进行排查：

1、 首先判断电源线插头是否接好，有没有通电，一般情况下，半导体使用冰箱的电压都是12v直流电，通电说明没问题，不通电说明是插上半导体制冷片后电路无电压输出。

2、其次考虑半导体冰箱与环境温度问题，一般情况下我们要看制冷片是否安好，我们把半导体制冷片拿出来擦干净，然后再装好，通电两三秒钟，如果还能感觉到一面冷一面热，那就说明制冷片没有问题，否则可能是烧毁制冷片或是制冷片损坏。

3、再次我们可以考虑是否烧保险,保险丝管内壁发黑或玻璃管炸裂等，这些很有可能是由于短路引起的，这时我们可以考虑制冷片是否出现击穿现象。

4、最后也可能是电容的漏电引起半导体性能的改变，这时我们可以检查一下开关管、晶体管等。

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根据我的了解给你从商业角度解读三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能投资：

具体讲，三星超越台积电，主要是芯片代工领域。在苹果iPhone6S 之前，苹果手机芯片一直都是三星代工，但是到了iPhone6S， 三星采用14纳米代工的芯片续航时间还比不上台积电16纳米芯片，苹果慢慢将其所有芯片代工转移给台积电。

目前在高端芯片代工上面，台积电已经远远超过三星。除了给苹果代工，台积电也给华为麒麟芯片，英伟达，以及比特大陆挖矿芯片代工。

巨额投资不一定能超越台积电。因为芯片代工本身就是一个高技术，高资本投资的行业。三星本身既设计芯片，也代工芯片（目前主要是三星手机芯片和高通芯片），这本来就需要高投资。台积电目前已经在芯片代工上面形成了先发优势，再加上半导体行业目前差不多已经发展到了瓶颈期，所以，想要通过加大投资超越台积电，实际上是比较难的。

硬件的很多技术发展都是依赖于实验室技术的进步以及工业技术的积累，而三星和台积电实际上是选择了不同的发展路线，所以两者的制程是有所区别的。

目前三星的7nm还没有成熟，而台积电已经发展到7nm+部分了。可以看出来的是台积电在EUV部分的应用经验远远超过了三星，而这种经验是实验室中积累不到的，如果不实际 *** 作，会遇到什么样的问题以及如何提高良品率都无法准确地判断和解决。

三星可以通过大量砸入资金来跳过7nm直接进入5nm或者3nm，但是这样制造的生产线因为缺少了一代技术的支持，无论是开发软件还是工艺稳定性的验证都比较缺失，前期的发展会相对吃力，而且现在很多厂商都会去做试生产的检验来确定工厂的产能，三星并没有获得足够多的客户的一个原因在于良品率，当初苹果也选择过三星，但是良品率让苹果的成本提高了不少，而台积电能够提供有保障的地良品率工艺，自然会争抢三星的客户。

三星需要在技术进步的同时，保证良品率提高，这样才能让客户看到优势和诚意，如果真的能够实现5nm高良品率工艺，即使价格稍微高过台积电，也会有接不完的订单的。

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