半导体parts装置异常下机原因

封装失效。半导体parts装置异常下机原因是封装失效导致的。半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体封装工序中，后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法：1. 厂房气体设备问题造成溢出，解决时需要由日检改为时检。2. 压模机器的设定造成溢胶，最常见，需调整冲程解决。3. 模具有偏差，也是常见，需重整模具解决。4. 压模胶质量问题，常见与供方质量管制洽询解决。5. *** 作员未依规定 *** 作，常见问题，解决方法尽量改为自动化 *** 作。

你这个太笼统了，，是全部都不对且在一个方向，还是左右上下晃动。。原因有很多，，要是你能说详细点 那就很好解决了，，这个一般不是什么大问题。但是如果是焊头松动或步进不精准的话 就稍微比较麻烦点了。也可以能是BOND or wafer PR不尊却也会导致，，这个可能性小点，，一般PR是很好做的不会有什么问题。。如果是动了焦距那就需要校准了*（一般而言）。还有要看你是什么设备，，有的是机械矩阵定位的，有的可以在通过软件纠正补偿的。不是超级难的问题你可以联系我。。我帮你想想 就当练练手。我也不知道我技术是什么程度的，所以可以交流下[email protected]

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