世界各大手机芯片厂商的详细介绍及各种芯片的特点。

世界各大手机芯片厂商的详细介绍及各种芯片的特点。,第1张

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能

MT6226M MT6226的高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,与MT6226功能相同,内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能

MT6226M MT6226的高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,与MT6226功能相同,内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能

MT6226M MT6226的高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,与MT6226功能相同,内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能

MT6226M MT6226的高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,与MT6226功能相同,内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能

MT6226M MT6226的高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,与MT6226功能相同,内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据

美元上涨利好的板块有:

石化板块:由于其主要原油是进口的,美元升值增加了其购买成本,但国内销售价格不允许继续上涨;

对于中国石油来说,美元升值是中性的。因为它的主营业务本身更倾向于生产石油和天然气。从这个角度来说,也是有利的,零售和市场份额也很大。从这个角度来说,也是负面的。中和后应该认为是中石油!

银行板块:对内地银行影响不大,后者与美元业务关系不大。至于中国大而开放的银行,他们认为美元升值应该是负面的。它将降低其综合利润和利润水平;

出口板块:对于以出口为主的股票,美元升值对他们非常有利,这将直接增加他们的业务收入和利润。在工业方面,电子元器件、家具、纺织服装、轮胎、航运港口和机械设备等行业将明显受益于出口复苏;

进口到板块:这对中国主要通过进口资源和原材料深加工生产和销售的板块股票极为不利;

贵金属板块:美元升值绝对不利于黄金、白银、板块等贵金属和个股。

拓展资料

美元(United States dollar 货币缩写:USD;ISO 4217货币代码:USD;符号:USA$)是美利坚合众国、萨尔瓦多共和国、巴拿马共和国、厄瓜多尔共和国、东帝汶民主共和国、马绍尔群岛共和国、密克罗尼西亚联邦、基里巴斯共和国和帕劳共和国的法定货币。流通的美元纸币是自1929年以来发行的各版钞票。

1792年美国铸币法案通过后出现。当前美元的发行是由美国联邦储备系统控制。自1913年起,美国建立联邦储备制度,发行联邦储备券。现行流通的钞票中99%以上为联邦储备券。

美元的发行主管部门是国会,具体发行业务由联邦储备银行负责办理。在二战以后,欧洲大陆国家与美国达成协议同意使用美元进行国际支付,此后美元作为储备货币在美国以外的国家广泛使用并最终成为国际货币。

截止2021年12月16日晚10点,里拉对美元汇率已经超过15.6,创下新低。2021年以来,里拉对美元贬值幅度超过50%。

美元指数(US Dollar Index,USDX)它类似于显示美国股票综合状态的道琼斯工业平均指数(Dow Jones Industrial Average),美元指数显示的是美元的综合值。一种衡量各种货币强弱的指标。  

出人意料的,美元指数并非来自CBOT或是CME,而是出自纽约棉花交易所(NYCE)。纽约棉花交易所建立于1870年,初期由一群棉花商人及中介商所组成,纽约最古老的商品交易所,也是全球最重要的棉花期货与期权交易所。

在1985年,纽约棉花交易所成立了金融部门,正式进军全球金融商品市场,首先推出的便是美元指数期货。 USDX中使用的外币和权重与美国联邦储备局的美元交易加权指数一样。因为USDX只是以外汇报价指标为基础的,所以它可能由于使用不同的数据来源而有所不同。  

USDX是参照1973年3月份10几种主要货币对美元汇率变化的几何平均加权值来计算的,并以100.00点为基准来衡量其价值,如105.50点的报价,是指从1973年3月份以来其价值上升了5.50%。

1973年3月份被选作参照点,是因为当时是外汇市场转折的历史性时刻,从那时起主要的贸易国容许本国货币自由地与另一国货币进行浮动报价。  该协定是在华盛顿的史密斯索尼安学院(Smithsonian Institution)达成的,象征着自由贸易理论家的胜利。

史密斯索尼安协议(Smithsonian agreement)代替了1944年在美国新罕布什尔州(New Hampshire)布雷顿森林(Bretton Woods)达成的并不成功的固定汇率体制。

我爱音频网上周专程前往苏州,拜访楼氏电子在苏州的工厂,同时这里也是全球最大的麦克风生产基地,为大家来探访累计出货120亿个麦克风背后的故事。

楼氏电子在麦克风产品方面于苏州和马来西亚均设有工厂,苏州工厂占集团总生产的60%以上。

苏州工厂目前除了硅麦克风的生产之外,也负责做高端陶瓷电容器的生产,主要应用于航空航天,通讯和医疗等领域。楼氏的动铁单元和助听器元器件则主要分布在菲律宾和马来西亚的工厂生产。

楼氏苏州工厂在1996年落地苏州工业园区,于2004年开始生产硅麦克风,2015年楼氏电子搬入了苏州相城经济开发区进行规模升级,占地约80亩,随着产量及销量的逐步上升,苏州工厂已经成为楼氏电子麦克风最主要的生产场地。

当我爱音频网走进楼氏电子麦克风生产车间内部的时候,我们发现了2件很特别的事情:

1、车间内工作的人员仅有300人左右

2、整个麦克风车间占地仅占楼氏苏州基地总面积的1/3

不禁让人惊讶于几百人的车间是如何承载楼氏全球大部分客户的需求呢?于是我们带着这2个疑问走进楼氏苏州工厂的内部,并有幸与楼氏电子中国区消费电子事业部产品管理副总裁兼中国区董事总经理陆文杰先生进行深度沟通交流,来一起解开疑问。

楼氏电子麦克风生产线的技术与产能

楼氏电子苏州工厂拥有业内非常完备的MEMS处理工艺

采用全自动化半导体封装线

执行业内最严格的麦克风测试系统

可以提供从硅麦克风应用分析,产品设计,工艺开发,封装测试到终端产品技术支持的完整解决方案,为不同领域的客户提供及时,高效的声学体验。

楼氏电子的 历史 要追溯到十九世纪四十年代

人们刚刚从二战的阴影中走出来,但是很多退伍归家的老兵,却因为长时间炮火的轰炸,听力严重受损,甚至双耳失聪,而当年助听器的喇叭都非常大,佩戴不方便、重量很重。

基于此,楼氏电子的创始人Hugo Knowles发明了助听器,为后来广大失聪人士带来了巨大的福祉。

因助听器采用体积小,高灵敏度的动铁单元,导致其具有体积小,方便佩戴等优点,受到了退伍老兵的热烈反响,也是从此时,动铁单元便成为了听力辅助设备的最佳选择。

Hugo Knowles 1946年在美国伊利诺伊州的艾塔斯卡 (Itasca),成立了Knowles楼氏电子。

楼氏发展至今,如何定位,如何协同布局

此建立后, 楼氏 电子又先后与许多领域进行合作。

自 1946 年以来, 楼氏 集团不断推出多种微声、机电以及其他相关领域的技术平台,以帮助客户开拓业务潜能。并在声学研究上拥有自己独特的技术优势,一直是助听器市场上最大的零部件供应商,同时楼氏也将其独特的技术应用到电子消费品市场(如手机、PDA、PC及笔记本电脑),可以提供麦克风部件,扬声器,也可以提供产品(如耳机、USD接口音频适配器),公司在美国、英国、丹麦,印度,马来西亚,菲律宾、中国、中国台湾、日本,韩国等设有工厂,分公司及行销中心。

率先布局智能麦克风,引领市场发展

除了传统的麦克风之外,楼氏电子持续创新,针对目前市场发展非常快速的智能耳机、智能音箱等诸多便携产品,楼氏专为这些产品提供了非常低功耗的智能语音解决方案。

楼氏的智能麦克风是一颗集麦克风与DSP一体的产品,具有业内领先的低功耗表现。通过智能麦克风,厂商可以通过这个平台介入其他连接方式、例如亚马逊、Google的智能语音服务。

此外, 2019年6月12日,楼氏和Amazon一起宣布了第一个hand-free的蓝牙语音开发套件。

AISonic智能麦克风耳机开发套件是全球第一个被亚马逊AVS认证的参考设计,完全符合AMA规范,可以帮助OEM/ODM快速开发产品推向市场,为消费者提供完全Hand-free的语音交互体验。

我爱音频总结

2018公司楼氏电子全球业绩56亿人民币,较去年增长11%,截至目前,楼氏电子麦克风已经累计出货120亿颗,这一数据还在逐年上升。

作为业界领先的高性能音频解决方案提供商, 楼氏在提供更好的音频质量, 并使消费者能够更好地控制语音技术的同时,也为市场注入了新一轮的活力。

同时,楼氏电子将于2019年8月22日出席参加:我爱音频网「2019(春季)中国蓝牙耳机产业高峰论坛」,届时将为我们带来最新的产品信息,想要深度了解楼氏电子新品的小伙伴们,我们现场见呀:


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