搬起石头砸自己的脚!限制了华为的供应链后,美企正在承受反噬

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说起华为这家企业,相信大家都不会陌生。在全球的5G 科技 领域中,华为可以说是行业领跑者,其不仅拥有着最多的相关专利数量,且在建设经验和设备成本等方面都是优势明显。值得一提的是,华为在5G 科技 上的领先,也预示着中国 科技 发展的加速。

在这种局面之下,长期以来以“ 科技 霸主”身份自居的美国,自然也是产生了危机感。为了限制华为的发展,其先后对华为实施了多项打压,而其中就包括了限制华为在美国本土的半导体供应链。在美方的限制之下,诸如高通、英特尔等一众相关美企都是不得不中断了与华为之间的合作。

可能很多朋友会说,此前美国不是已经允许了多家供应商恢复向华为供货吗?虽然如此,但是恢复对华为的供货存在着一个重要的先决条件:需要保证自身提供的产品不会被用于华为的5G相关业务之中。而在这个5G快速发展的时代,这样的限制条约其实对于各大美企与华为之间的供货合作关系而言,仍然是很大的阻碍。

此外,美国对半导体出口的限制,也在一定程度上扰乱了全球的半导体供应链。在此局面下,再加上失去华为这个大客户所带来的损失,各大芯片相关美企自身的损失,其实未必就比华为小。

5月11日,美国著名的《财富》杂志网站上,出现了一篇名为《美国实施的供应链限制实际上伤害了本土企业》的文章。

文章内容提到,近些年以来,美国一直在限制和禁止国内的技术流出。且为了阻止华为等中企的发展壮大,更是对自身的供应链实施了一系列的限制措施,这样的做法如今正在对美国企业造成损害。

以华为事件为例。华为此前可以说是美国芯片产业最大的客户之一,且其对于美国本土企业而言也是能够创造出可观的经济效益。据悉,华为此前每年都能为美企带去约120亿美元的利润,且还能为当地创造出近40000个工作岗位。

不仅如此,在美国的半导体供应链限制措施之下,华为在美的一项价值超过200亿美元(折合人民币约1285亿美元)的零部件采购计划,也因此宣布告终。毫无疑问,这使得美企的总体销售收入遭受了损失。

对于英特尔和高通这些相关 科技 美企而言,向华为等客户出售芯片产品所带来的收入,可以说是他们自身研究资金的重要来源之一。而如今随着这方面收入的下降,恐怕还将对这些美企的研发能力造成一定的影响。

综上所述,美国所实施的供应链限制措施,可谓是“搬起石头砸自己的脚”。在这种全球供应链失衡的情况下,如今的一众相关美企都是“苦不堪言”。那么,在美国的限制之下,作为事件的另一方——华为等企业以及中国市场如今的处境又如何呢?

众所周知的是,在美国实施了半导体出口限制之后,华为以及我国市场之中对于半导体的自研的重视度就大大提升了。在此之后,我国更是出台了一系列的半导体发展激励政策。 在这种情况下,我国半导体产业的发展环境越来越好了,相关企业的数量出现了显著的增加。

这无疑意味着,我国在这方面的自主创新能力越来越强了。按照这样的趋势发展下去,相信在不远的将来当中,我国就能够全面摆脱美国的影响,在供应链方面占据主动权!

很遗憾在半导体制造方面”,“(华为)只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造”,华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate40,“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”

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8月7日,在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东表示,由于美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。

芯片一直处于缺货状态 美国制裁导致少卖6000万台手机

8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40,将搭载华为自己的麒麟芯片。但是,余承东也坦言:“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”他进一步表示:“(Mate40搭载的麒麟芯片)可能是华为自产的最后一代,很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,有这巨大的研发投入,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与,9月15日后旗舰芯片无法生产了,这是我们非常大的损失。”他呼吁,半导体产业应该全面发展,突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。“天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。“

余承东,图片来源:每经记者 王晶 摄(资料图)同时,华为正在产业链的多个领域层层发力,进行突围。比如,华为也在终端的器件上加大投入,余承东表示:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”在核心的手机硬件之外,华为也在底层 *** 作系统、软件生态、以及IoT生态上强劲发力。余承东介绍道,鸿蒙 *** 作系统已经可以打通各种设备,“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙 *** 作系统。南向接分布式设备,北向接大量应用,构建生态。”余承东表示,去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机,但在今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一,在新一轮的制裁之下,华为的芯片一直处于缺货状态,他预测, 今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。

台积电无法代工 华为怎么办?

每经小编(微信号:nbdnews)注意到,今年5月15日,美国政府发布最新禁令,任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期,也就是将于9月15日生效。今年7月17日,台积电透露,受美国政府对华为公司禁令的影响,台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单,而且如果美国政府对华为的制裁不变,公司将在9月14日之后停止对华为的供货。在美国第二轮的芯片制裁之下,华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工,而大陆的中芯国际芯片制程技术还有很远的距离。中国基金报报道称,据国外爆料人最新发布的消息显示,华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案,其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片,而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。据相关消息人士透露,这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别,而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套,未来可能更少,只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。

图片来源:每经记者 张建 摄(资料图)据媒体报道,华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估,单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远胜过高通。对此,联发科财务长兼发言人回应称:“根据公司政策,我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品,早在1月,联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research指出,自2020年第二季度以来,华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买,以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前,华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

华为重磅出击!启动“南泥湾项目”

另外,为应对美国对华为的技术打压,华为内部正在快速反应。据证券时报报道,记者近日在华为心声社区看到,华为“南泥湾项目”、“鸿蒙”正内部紧急招人中,其“急招开发和测试,预计招聘人数充足、审批快”的“挖人”信息广泛发布于华为心声社区各帖内。“南泥湾”大生产运动,即抗日战争时期,军队在南泥湾开展的大规模生产活动,目的在于克服经济困难,实现生产自给,坚持持久抗战。报道援引知情人士话语称,华为用“南泥湾”命名的这个项目,意思是“在困境期间,希望实现自给自足”。在这个过程中,笔电(笔记本电脑)、智慧屏和IoT家居智能产品此类“完全不受美国影响的产品,就被纳入‘南泥湾’项目。”

作者| 猫哥

来源| 大猫 财经

01

特朗普这人看着没谱,但看他做事也有另一面,心思缜密,走一步挖个坑。

2018年3月,以钢铁、铝加关税为起点,贸易战风雨欲来,当时谁也没想到,贸易战的后手是 科技 战。

2018年12月,华为任正非的女儿孟晚舟在加拿大被捕,此案至今仍未完结。

2019年5月16日,美国将华为列入实体清单,在未获得美国商务部许可的情况下,美国企业将无法向华为供应产品。

实体清单事件对华为打击巨大,比如 华为手机无法使用高通芯片 谷歌停止与华为合作 ,华为因此失去对安卓系统更新的访问权,只有在开源版更新后才可以 AOSP 继续开发新的安卓系统,对于国内用户影响不大,但国际业务大受影响,去年损失超过100亿美元。

时隔一年,美国对华为的制裁再度升格,用他们的话说就是“堵住漏洞”,要求使用美国芯片技术和设备的外国公司,要先获得美国的许可,才可以将芯片供应给华为和其关联企业。

这两个政策的差异在于:

说白了, 这个政策真要实施了,华为生产什么,生产多少,都要得到美国的许可。

所以,即便华为去年收入8588亿,今年的主题词也只有三个字: “活下去”

02

美国为啥这么干?

要看细节,在去年的制裁政策出来后,美国对华为的临时许可证5次展期,也就是说,一直没执行。

新的制裁政策也设定了120天缓冲期 ,也就是说,在这个时间内,华为还可以全球扫货。

为什么说制裁却一再推迟呢?目标有两个:

美国仅仅盯着一个华为吗?当然不是,美国自打当了老大之后,一个基本国策就是打老二,英国、日本、前苏联,只是现在轮到了中国。不过金融战、星球大战都不好使了,作为“里根主义”的信徒, 特朗普遏制中国的核心就是贸易战、 科技 战。

盯着华为,是因为“射人先射马,擒贼先擒王”的道理美国人也懂,美国司法部长威廉·巴尔(William Barr)前两天参加了 “中国行动计划会议” ,并做了演讲。

他说的就比较露骨了,“美国绞杀华为的必要性,根本原因不是什么伊朗或者网络安全,而是来自华为的威胁”,核心观点是这些:

地缘、人口、能源这些因素已经不能完全决定一个国家的未来, 科技 的主导地位前所未有的上升,面对5G、6G这些近在眼前的巨变,美国肯定不会掉以轻心。

03

所以,华为就成了焦点。

过去这一年多,华为为自救都干了什么呢?概括来说三件事:

1、使劲搞研发。 比如鸿蒙系统和鲲鹏计算生态,随时预备着美国断粮;

2、去美国化。 最近日本一个专业公司对华为Mate30做了拆解分析,发现中国产零部件已经从25%大幅上升到约42%,美国产零部件则从11%左右降到了约1%。

在每个核心部件,华为都在找更多的“备份”:

3、疯狂囤货。 2019 年华为的存货为1672.08亿元,同比增长 73.46%,今年Q1存货继续上升,就在515美国升级禁令后,华为还向台积电下了7亿美元订单。

在8月15日之前,华为肯定还会把能买到的核心部件统统买到手。

看到这儿,很多人不理解了,华为不是开始做系统了吗?国家不也开始做芯片了吗?产业大基金那么多钱还搞不定吗?这事有那么严重吗?

暂时搞不定,问题很严重。

我们可以按产业链把华为的核心业务可以分成三类:

不黑不吹,拆开来一点点看。

04

华为的5G业务用一个字形容,就是“牛”,这点美国也认。

全球主要的通信厂家现在公认四家最强: 华为、中兴、爱立信和诺基亚。 华为的合同数和专利数量都居前列,这是过去十年6000多亿研发投入的成果。

任正非公开讲过,华为脱离美国的供应也能够生存, 华为已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站。

但有个问题——从5G 基站所需要的芯片来看,华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力,但在芯片领域, 设计、制造和封测是三大组成部分 ,大部分企业主营业务只涉及其中一环,像华为海思主要就是负责芯片设计,而后的工序则由代工厂完成。

就跟建筑设计师可以设计图纸,但具体盖房子还是要找个施工单位。现在华为5G基站芯片用的是台积电 7nm工艺制程,下一代 5nm芯片正在导入。咱们内地厂商现在还做不了这个,低端的基站芯片可以国产,高端的还是有赖于拥有先进制程的公司。

再说说IT基建领域的鲲鹏系统,通俗地说,这有点像水电之类的基础设施。现在这套系统的处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计,SPECint 评分超过 930 分,高于业界标准水平25%,相当厉害。

但是问题跟5G芯片类似, 由于采用了7nm工艺制造,目前仍高度依赖台积电,短期内无法实现量产。

最后就说到大家熟悉的华为手机。

去美国化迅猛,前面已有提到。今年发布的华为 P40 系列中仅有射频前端(RF)模组来自美国,这玩意通俗地说作用就是转化信号,作用很关键,但在这个领域,大陆企业仍处于起步阶段,华为仍高度依赖 Qorvo、Skyworks 等美国公司,国产替代需要时间。

看到这大家都明白了,其他的好像都没啥问题,都卡在芯片上了,而且好像芯片设计也还行,就是自己生产不了,为什么会这样呢?

05

前天,华为轮值董事长郭平说, “华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力,我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。” 这道出了华为的命门,芯片制造。

芯片制造大概分三步:设计、制造、封测,整个生产过程是这样的:

上游影响设计的是EDA和IP核。

EDA是一种设计芯片的软件,可以理解为修图界的大神ps软件, 关键问题是,只要芯片更新换代,这个软件就必须随之更新,否则你连设计都做不了。

目前全球的EDA行业主要由新思 科技 (Synopsys)、楷登电子 科技 (Cadence)、以及2016年被德国西门子收购的明导国际(Mentor Graphics)三大厂商垄断,加起来占比64%之多。

国内做EDA也有一些基础,比如华大九天、概伦电子,但现在也只能够解决三分之一左右的问题,剩下的还是离不开前面说的几个大厂。

相比之下,IP核问题不大,IP核的全称是知识产权模块,华为的IP核方面用的是ARM架构,目前已经拿到了最新的商用架构ARMV8架构的永久授权,而且国内的半导体IP授权服务供应商芯原股份也有足够的设计能力,可以在未来供应华为。

06

上游情况是这样,下游的封测影响也不大, 最大的问题是在中间制造这个环节。

材料还好说,但我们没有好的设备商。

全球半导体设备厂商前十名,除开荷兰造光刻机的ASML和新加坡的ASM,剩下有四个美国的,四个日本的:

里面的技术问题盘根错节,基本逃不出美国新政策的限制。

前面说过,多数厂商只会涉及到芯片制造的一个环节,所以这么多年华为自己设计的芯片都是找代工厂生产的。

主要的代工厂有两家: 台积电和中芯国际。

台积电拥有最先进的制程,苹果、高通的SOC芯片基本都由台积电代工,华为的手机SOC芯片能跟苹果高通PK,也有台积电的功劳。

芯片的升级是精度越高尺寸越小,在代工厂中,台积电优势明显,中芯国际7nm制程的还在规划试产阶段,三星的5nm制程也在试产阶段,台积电已经量产5nm制程了,差了好几年,芯片行业,这个差距还是很大的:

华为手机的中高端已经全系采用了7nm 制程,原计划今年的麒麟 1000 系列芯片会采用台积电最新的5nm制程,如果最差的情况真出现了,华为只能靠库存,库存用完了,只能看美国脸色。

07

美国新的管制条例确实够狠,从EDA软件、半导体设备到晶圆代工,全部都能干涉,对供应链企业有“无限追溯”权,制裁的力度前所未有,期限也相当紧张。

那就只能任人宰割了?

当然不会,指望华为这种“战斗公司”屈服很难。他们知道自己该做什么也正在做。

这事最后大概会有几种结果:

前几天《环球时报》报道称,中方有几项反制方案,包括将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”,对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查,暂停采购波音公司飞机等,这都可以理解为博弈的砝码。

当然,还有一个终极解决方案, 命门 能自己控制才最安心 ,如果我们什么芯片都能干出来,也就不用看别人脸色,自然不必为此 *** 心,但这真的需要 科技 领域下大力气了。

这绝对不是华为一家公司面临的难题。


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