请问“芯片，半导体和集成电路之间的区别是什么”视频的下集在哪里可以看？求链接

组成不同、作用不同、制作方式不同。1、作用不同：芯片可以封装更多的电路。增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。

演示机型：华为MateBook X

系统版本：win10

组成不同、作用不同、制作方式不同。

1、组成不同：芯片是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路是一种微型电子器件或部件。

2、作用不同：芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。

3、制作方式不同：芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。

这颗芯片可以说是笔者非常喜欢一款芯片，从传统台机到手机端，几乎所有和音频相关的设备都采用ESS Technology公司的芯片技术，比如最近非常流行的大奥二代HE1、HiFiMAN 901系列等，而vivo手机最早就采用ESS Technology公司的芯片技术，足以看出vivo手机对于音频的重视程度。

大奥 二代就是采用完全版的ES9018芯片（引自Google）

其实对于ESS公司来讲，ESS技术公司（ESS Technology Inc.）1984年创始于美国加利福尼亚州，公司的创始人将其音响压缩重建的科技发明应用在电子音响图书及问候卡上。ESS其后将此音响技术运用在个人电脑上，研制成功第一颗立体音响单一芯片，将面积庞大的电脑声霸卡浓缩为一颗半导体芯片，成为个人电脑和笔记本电脑音响芯片科技的领路人。

移动端则是采用ES9018K2M芯片（引自baike）

今天ESS技术公司已发展为全球多媒体，个人电脑，消费电子等产品的半导体芯片的重要生产商，除电脑音响芯片之外，ESS的视频技术（MPEG）和传真/调制解调器技术（Modem）更为客户提供了高性能，技术领先，价格合理的芯片及配套软体解决方案，这是ESS公司成功的重要支柱之一。

vivo X9 Plus

ES9018k2m，作为ES9018的移动版本，完美解决了耗电巨大的问题，并且拥有127dB DNR的动态范围，ESS音频芯片拥有127 dB，更能将音乐的细节展示出来。-120dB THD+N的超低失真，更好的还原音乐本质；采样率达到了192kHz / 24bit，这将满足最苛刻的音频爱好者的性能水平。同时还支持DSD、FLAC、 APE、FLAC多种无损音乐，让你能够享受更高品质的音乐。

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